在高速PCB设计时，设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢？ 一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面。前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz)。所以不能只注意高频而忽略低频的部分。 一个好的EMI/EMC设计必须... 【查看详情】

PCB六层板的叠层 对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计，推荐叠层方式： 1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；对于这种方案，这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况... 【查看详情】

PCB设计诀窍经验分享（3）转发 3.PCB板的堆叠与分层 四层板有以下几种叠层顺序。 下面分别把各种不同的叠层优劣作说明： 第一种情况GND+S1 POWER+S2 POWER+GND 第二种情况SIG1+GND+POWER+SIG2 注：S1 信号布线一层，S2 信号布线二层;GND 地... 【查看详情】

自动布线的设计要点包括: 7.1略微改变设置，试用多种路径布线; 7.2保持基本规则不变，试用不同的布线层、不同的印制线和间隔宽度以及不同线宽、不同类型的过孔如盲孔、埋孔等，观察这些因素对设计结果有何影响; 7.3让布线工具对那些默认的网络根据需要进行处理; 7.4信号越不重要，自动布线工具对其布线的自由度就越... 【查看详情】

PCB多层板LAYOUT设计规范之十二： 98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，应根据其属性合理布局。 99.匹配电容电阻的布局 要分清楚其用法，对于多负载的终端匹配一定要放在信号的**远端进行匹配。 100.匹配电阻布局时候要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。 101.调整字符，所有字符不可以... 【查看详情】

PCB多层板设计规范之系统 259系统多个设备相连为电气系统时，为消除地环路电源引起的干扰，采用隔离变压器、中和变压器、光电耦合器和差动放大器共模输入等措施来隔离。 260系统识别***件和干扰电路：在启停或运行状态下，电压变化率dV/dt、电流变化率di/dt较大的器件或电路，为***件或干扰电路。 261... 【查看详情】

PCB多层板LAYOUT设计规范之二十： 178.在单片机I/O口，电源线，电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件 如磁珠、磁环、电源滤波器，屏蔽罩，可显著提高电路的抗干扰性能 179.对于单片机闲置的I/O口，不要悬空，要接地或接电源。其它IC的闲置 端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源 180.对单片机使用电源监... 【查看详情】

防止PCB板翘的方法之一： 1、工程设计：印制板设计时应注意事项：A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。C.外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面，而B面*走几根线，这种印制板在蚀刻... 【查看详情】

PCB多层板LAYOUT设计规范之十七： 133.各功能单板对电源的电压波动范围、纹波、噪声、负载调整率等方面的要求予以明确，二次电源经传输到达功能单板时要满足上述要求 134.将具有辐射源特征的电路装在金属屏蔽内，使其瞬变干扰**小。 135.在电缆入口处增加保护器件 136.每个IC的电源管脚要加旁路电容（... 【查看详情】

PCB板翘控制方法之三： 6、热风整平后板子的冷却：印制板热风整平时经焊锡槽（约250摄氏度）的高温冲击，取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却，在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有好处。有的工厂为增强铅锡表面的亮度，板子热风整平后马上投入冷水中，几秒钟后取出在进行后处理，这种一热一冷的冲击，对某些型号的板子很可能产生翘... 【查看详情】

防止PCB板翘的方法之一： 1、工程设计：印制板设计时应注意事项：A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。C.外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面，而B面*走几根线，这种印制板在蚀刻... 【查看详情】

PCB多层板LAYOUT设计规范之十六： 126.信号线的长度大于300mm(12英寸)时，一定要平行布一条地线。 127.受保护的信号线和不受保护的信号线禁止并行排列。 128.复位、中断和控制信号线的布线准则：1采用高频滤波；2远离输入和输出电路；3远离电路板边缘。 129.机箱内的电路板不安装在开口位... 【查看详情】