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  • 01 08
    10层HDI电路板厂商

    PCB设计诀窍经验分享(3)转发阻抗匹配反射电压信号的幅值由源端反射系数ρs和负载反射系数ρL决定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中,若RL=Z0则负载反射系数ρL=0。若RS=Z0源端反射系数ρS=0。由于普通的传输线阻抗Z0通常应满足50Ω的要求50Ω左右,而负载阻抗通常在几千欧姆到几十... 【查看详情】

  • 01 08
    8层3阶hdi

    PCB多层板LAYOUT设计规范之十五: 122.电路周围设置一个环形地防范ESD干扰:1在电路板整个四周放上环形地通路;2所有层的环形地宽度>2.5mm (0.1英寸);3每隔13mm(0.5英寸)用过孔将环形地连接起来;4将环形地与多层电路的公共地连接到一起;5对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说,应该将环形地与电路公... 【查看详情】

  • 31 07
    pcb设计生产

    PCB多层板LAYOUT设计规范之六: 40.倒角规则:PCB设计中应避免产生锐角和直角,产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好,所有线与线的夹角应大于135度 41.滤波电容焊盘到连接盘的线线应采用0.3mm的粗线连接,互连长度应≤1.27mm。 42.一般情况下,将高频的部分设在接口部分,以减少布线长度。同时还要考... 【查看详情】

  • 31 07
    松岗fpc

    PCB多层板LAYOUT设计规范之九: 63.在要求高的场合要为内导体提供360°的完整包裹,并用同轴接头来保证电场屏蔽的完整性 64.多层板:电源层和地层要相邻。高速信号应临近接地面,非关键信号则布放为靠近电源面。 65.电源:当电路需要多个电源供给时,用接地分离每个电源。 66.过孔:高速信号时,过孔产生1... 【查看详情】

  • 30 07
    双面fpc

    PCB多层板LAYOUT设计规范之十七: 133.各功能单板对电源的电压波动范围、纹波、噪声、负载调整率等方面的要求予以明确,二次电源经传输到达功能单板时要满足上述要求 134.将具有辐射源特征的电路装在金属屏蔽内,使其瞬变干扰**小。 135.在电缆入口处增加保护器件 136.每个IC的电源管脚要加旁路电容(... 【查看详情】

  • 30 07
    smt线路板

    PCB八层板的叠层 1、由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的叠层方式。它的结构如下: 1.Signal1元件面、微带走线层 2.Signal2内部微带走线层,较好的走线层(X方向) 3.Ground 4.Signal3带状线走线层,较好的走线层(Y方向) 5.Signal4带状线走... 【查看详情】

  • 30 07
    线路pcb线路板

    PCB多层板LAYOUT设计规范之二十八-器件选型: 247.铁氧体夹MHz频率范围的共模(CM)、差模(DM)衰减达10-20dB 248.二极管选用:肖特基二极管:用于快速瞬态信号和尖脉冲保护;齐纳二极管:用于ESD(静电放电)保护;过电压保护;低电容高数据率信号保护瞬态电压抑制二极管(TVS):ESD激发瞬时高压保护... 【查看详情】

  • 29 07
    pcb板 加工

    PCB多层板LAYOUT设计规范之十五: 122.电路周围设置一个环形地防范ESD干扰:1在电路板整个四周放上环形地通路;2所有层的环形地宽度>2.5mm (0.1英寸);3每隔13mm(0.5英寸)用过孔将环形地连接起来;4将环形地与多层电路的公共地连接到一起;5对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说,应该将环形地与电路公... 【查看详情】

  • 29 07
    电路板hdi

    PCB多层板LAYOUT设计规范之十: 73.元件布局的原则是将模拟电路部分与数字电路部分分工、将高速电路和低速电路分工,将大功率电路与小信号电路分工,、将噪声元件与非噪声元件分工,同时尽量缩短元件之间的引线,使相互间的干扰耦合达到**小。 74.电路板按功能进行分区,各分区电路地线相互并联,一点接地。当电路板上有多个电路... 【查看详情】

  • 29 07
    柔性pcb打样

    PCB多层板LAYOUT设计规范之十九: 159.退耦、滤波电容须按照高频等效电路图来分析其作用。 160.各功能单板电源引进处要采用合适的滤波电路,尽可能同时滤除差模噪声和共模噪声,噪声泄放地与工作地特别是信号地要分开,可考虑使用保护地;集成电路的电源输入端要布置去耦电容,以提高抗干扰能力 161.明确各单板比较高... 【查看详情】

  • 28 07
    pcb打样报价

    软硬结合板的物理特性 软硬结合板在材料、设备与制程上,与原先软板、硬板各有差异。在材料方面,硬板的材质是PCB的FR4之类的材质,软板的材质是PI或是PET类的材质,两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题,对于产品的稳定度而言是困难点,而且软硬结合板因为立体空间配置的特性,除XY轴面方向应力的考量,Z轴方向应力承受也是... 【查看详情】

  • 28 07
    100G光模块PCB板

    PCB八层板的叠层 1、由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的叠层方式。它的结构如下: 1.Signal1元件面、微带走线层 2.Signal2内部微带走线层,较好的走线层(X方向) 3.Ground 4.Signal3带状线走线层,较好的走线层(Y方向) 5.Signal4带状线走... 【查看详情】

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