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  • 08 08
    fpc 生产商

    软硬结合板的应用介绍 1.工业用途-工业用途包括用于工业、***和医疗的软硬粘合板。大多数工业零件要求精度、安全性和无易损性。因此,软硬板所要求的特性是:高可靠性、高精度、低阻抗损耗、完整的信号传输质量和耐久性。然而,由于工艺的高度复杂性,产量小,单价相当高。 2.手机-在手机软硬件板的应用中,常见的有折叠式手机转折处、摄... 【查看详情】

  • 07 08
    pcb制版

    PCB多层板LAYOUT设计规范之十四: 114.将连接器外壳和金属开关外壳都连接到机箱地上。 115.在薄膜键盘周围放置宽的导电保护环,将环的**连接到金属机箱上,或至少在四个拐角处连接到金属机箱上。不要将该保护环与PCB地连接在一起。 116.使用多层PCB:相对于双面PCB而言,地平面和电源平面以及排列紧密的... 【查看详情】

  • 07 08
    8层2阶hdi板

    PCB多层板LAYOUT设计规范之二十一: 187.电子设备内部的电源分配系统是遭受ESD电弧感性耦合的主要对象,电源分配系统防ESD措施:1将电源线和相应的回路线紧密绞合在一起;2在每一根电源线进入电子设备的地方放一个磁珠;3在每一个电源管脚和紧靠电子设备机箱地之间放一个瞬流抑制器、金属氧化压敏电阻(MOV)或者1kV高频电容... 【查看详情】

  • 07 08
    fpc 厂商

    RF PCB的十条标准之三,之四 3.RF的PCB中,各个元件应当紧密的排布, 确保各个元件之间的连线**短。对于ADF4360-7的电路,在pin-9、pin-10引脚上的VCO电感与ADF4360芯片间的距离要尽可能的短, 保证电感与芯片间的连线带来的分布串联电感**小。对于板子上的各个RF器件的地(GND)引脚,包括电阻、... 【查看详情】

  • 06 08
    车载fpc

    PCB多层板LAYOUT设计规范之二十六-器件选型: 232.电容器尽量选择贴片电容,引线电感小。 233.稳定电源的供电旁路电容,选择电解电容 234.交流耦合及电荷存储用电容器选择聚四氟乙烯电容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)电容器。 235.高频电路退耦用单片陶瓷电容器 236.电容选择的标准是... 【查看详情】

  • 06 08
    pcb打样怎么收费的

    PCB多层板LAYOUT设计规范之十二: 89.参考点一般应设置在左边和底边的边框线的交点(或延长线的交点)上或印制板的插件上的***个焊盘。 90.布局推荐使用25mil网格 91.总的连线尽可能的短,关键信号线**短 92.同类型的元件应该在X或Y方向上一致。同一类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上一... 【查看详情】

  • 05 08
    盲埋孔PCB工厂

    为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡?分析以下几点可能的原因。一个原因是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。二个原因是:是否存在操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会影响加热功率不够、温度不够,接触时间不够造成不易上锡。三个原因是:储藏不当的问题。①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就... 【查看详情】

  • 05 08
    fpc软性板

    RF PCB的十条标准之三,之四 3.RF的PCB中,各个元件应当紧密的排布, 确保各个元件之间的连线**短。对于ADF4360-7的电路,在pin-9、pin-10引脚上的VCO电感与ADF4360芯片间的距离要尽可能的短, 保证电感与芯片间的连线带来的分布串联电感**小。对于板子上的各个RF器件的地(GND)引脚,包括电阻、... 【查看详情】

  • 05 08
    软硬结合板

    在高速PCB设计时,设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢? 一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面。前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz)。所以不能只注意高频而忽略低频的部分。 一个好的EMI/EMC设计必须... 【查看详情】

  • 04 08
    硬板fpc

    存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗? HDI板即高密度互联线路板,盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板,分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI,如iPhone6的主板就是五阶HDI。 单纯的埋孔不一定是HDI。 HDIPCB一阶和二阶和三阶如何区分 一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。二阶的就开始麻烦了,一个是... 【查看详情】

  • 04 08
    快速打板pcb

    PCB多层板设计规范之系统 259系统多个设备相连为电气系统时,为消除地环路电源引起的干扰,采用隔离变压器、中和变压器、光电耦合器和差动放大器共模输入等措施来隔离。 260系统识别***件和干扰电路:在启停或运行状态下,电压变化率dV/dt、电流变化率di/dt较大的器件或电路,为***件或干扰电路。 261... 【查看详情】

  • 04 08
    pcb打样高质量

    PCB多层板LAYOUT设计规范之二十五-机壳: 214.孔径≤20mm以及槽的长度≤20mm。相同开口面积条件下,优先采取开孔而不是开槽。 215.如果可能,用几个小的开口来代替一个大的开口,开口之间的间距尽量大。 216.对接地设备,在连接器进入的地方将屏蔽层和机箱地连接在一起;对未接地(双重隔离)设备,将屏蔽... 【查看详情】

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