PCB设计诀窍经验分享(2)转发1.布线宽度和电流一般宽度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上,间距和线宽一般0.3mm(12mil)。当铜箔的厚度在50um左右时,导线宽度1~1.5mm(60mil)=2A公共地一般80mil,对于有微处理器的应用更要注意。2.到底多高的频率才算高速板?当信号的上升/下降沿时间<3~6... 【查看详情】
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡?一个原因是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。第二个原因是:是否存在操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会影响加热功率不够、温度不够,接触时间不够造成不易上锡。第三个原因是:储藏不当的问题。①喷锡表面处理工艺可以保存6个月左右②OSP表面处理工艺可... 【查看详情】
高频高速PCB设计中,添加测试点会不会影响高速信号的质量? 会不会影响信号质量要看加测试点的方式和信号到底多快而定。基本上外加的测试点(不用在线既有的穿孔(viaorDIPpin)当测试点)可能加在在线或是从在线拉一小段线出来。 前者相当于是加上一个很小的电容在在线,后者则是多了一段分支。这两个情况都会对高速信号多多少少会... 【查看详情】
PCB多层板设计电源层、地层分区及花孔的要求▪对于多层印制板来说,起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上,所以必须对电源层进行分区隔离,分区线的大小一般采用20~80mil的线宽为宜,电压超高,分区线越粗。▪焊孔与电源层、地层连接处,为增加其可靠性,减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊,一般连接盘应设计成... 【查看详情】