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  • 22 09
    PCB六层阻抗板打样公司

    PCB电路板设计的黄金法则(二)3、使用电源层尽可能多地管理电源线和地线的分布。对于大多数PCB设计软件来说,电源层上的铜涂层是一种更快、更简单的选择。通过共用大量导线,可确保提供效率比较高、阻抗或压降**小的电流,并提供足够的接地回路。如果可能,也可以在电路板的同一区域内操作多条电源线,以确认接地层是否覆盖PCB层的大部分层,这有利于相... 【查看详情】

  • 22 09
    4OZ线路板

    PCB多层板LAYOUT设计规范之二十五-机壳: 214.孔径≤20mm以及槽的长度≤20mm。相同开口面积条件下,优先采取开孔而不是开槽。 215.如果可能,用几个小的开口来代替一个大的开口,开口之间的间距尽量大。 216.对接地设备,在连接器进入的地方将屏蔽层和机箱地连接在一起;对未接地(双重隔离)设备,将屏蔽... 【查看详情】

  • 21 09
    PCB线路板高频板订制

    PCB多层板设计板外形、尺寸、层数的确定▪任何一块印制板,都存在着与其他结构件配合装配的问题。所以,印制板的外形与尺寸,必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑,应尽量简单,一般为长宽比不太悬殊的长方形,以利于装配提高生产效率,降低劳动成本。▪层数方面,必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说,以四层板、... 【查看详情】

  • 20 09
    PCB线路板双面板厂家

    深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。4、导线走向及线宽的要求▪多层板走线要把电源层、地层和信号层分开,减少电源、地、信号之间的干扰。▪相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线,不能走平行线,以减少基... 【查看详情】

  • 19 09
    6层PCB厂家

    在设计高频电路时,采用的是层的形式来设计电源,在大多数情况下都比总线方式有很大的提高,使得电路中沿小阻抗路径进行设计。另外,功率板必须提供一个信号回路,用于PCB上所有产生和接收的信号,以便使信号回路渐趋小化,从而减少经常被低频电路设计者忽略的噪声。高频率PCB的设计要做到电源与地面的统一、稳定;布线和适当的端接能够消除反光;精心考虑的布... 【查看详情】

  • 19 09
    pcb 打样 公司

    PCB设计规范之线缆与接插件 262.PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电压隔离,高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括:屏蔽其中一个或全部**屏蔽、空间远离、地线隔开。263.无屏蔽的带状电缆。比较好接线方式是信号与地线相间,稍次的方法是一根地、两根信号再一根地... 【查看详情】

  • 18 09
    fpc线路板报价

    新能源汽车拉动PCB需求 新能源汽车对PCB的需求同样潜力巨大。在产业政策的支持下,国内新能源汽车市场从2014年开始保持高速增长。新能源汽车中的BMS是**部件之一,而作为BMS的基础部件之一,PCB板也将受益于新能源汽车的发展。 相比传统型汽车,新能源汽车电子化程度更高。新能源汽车以电动汽车为**,与传统燃油汽车相比,... 【查看详情】

  • 17 09
    pcb打样抄板

    PCB多层板LAYOUT设计规范之十二: 89.参考点一般应设置在左边和底边的边框线的交点(或延长线的交点)上或印制板的插件上的***个焊盘。 90.布局推荐使用25mil网格 91.总的连线尽可能的短,关键信号线**短 92.同类型的元件应该在X或Y方向上一致。同一类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上一... 【查看详情】

  • 16 09
    pcb电路板打样价格

    RF PCB的十条标准之三,之四 3.RF的PCB中,各个元件应当紧密的排布, 确保各个元件之间的连线**短。对于ADF4360-7的电路,在pin-9、pin-10引脚上的VCO电感与ADF4360芯片间的距离要尽可能的短, 保证电感与芯片间的连线带来的分布串联电感**小。对于板子上的各个RF器件的地(GND)引脚,包括电阻、... 【查看详情】

  • 16 09
    pcb打样快捷

    防止PCB板翘的方法之一: 1、工程设计:印制板设计时应注意事项:A.层间半固化片的排列应当对称,例如六层板,1~2和5~6层间的厚度和半固化片的张数应当一致,否则层压后容易翘曲。B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。C.外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面,而B面*走几根线,这种印制板在蚀刻... 【查看详情】

  • 13 09
    高速电路pcb

    PCB多层板LAYOUT设计规范之二十四-机壳: 206.机箱结合点和边缘防护准则:结合点和边缘很关键,在机箱箱体接合处,要使用耐高压硅树脂或者垫圈实现密闭、防ESD、防水和防尘。 207.不接地机箱至少应该具有20kV的击穿电压(规则A1到A9);而对接地机箱,电子设备至少要具备1500V击穿电压以防止二级电弧,并且要... 【查看详情】

  • 12 09
    pcb板抄板打样

    PCB多层板LAYOUT设计规范之十一: 80.在信号线需要转折时,使用45度或圆弧折线布线,避免使用90度折线,以减小高频信号的反射。 81.布线时避免90度折线,减少高频噪声发射 82.注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近,用地线把时钟区隔离 起来,晶振外壳接地并固定 83.电路板合理分区,如强、弱信号,... 【查看详情】

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