RF PCB的十条标准 之二
2对于一个混合信号的PCB，RF部分和模拟 部分应当远离数字数字部分（这个距离通常在2cm以上，至少保证1cm），数字部分的接地应当与RF部分分隔开。严禁使用开关电源直接给RF部分供电。主 要在于开关电源的纹波会将RF部分的信号调制。这种调制往往会严重破坏射频信号，导致致命的结果。通常情况下，对于开关电源的输出，可以经过大的扼流圈， 以及π滤波器，再经过线性稳压的低噪音LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，对于高电压，大功率的RF电路，可以考虑使用 LM1085、LM1083等）得到供给RF电路的电源。 PCB八层板的叠层？欢迎查看详情。pcb板子打样
RF PCB的十条标准之一
1小功率的RF的PCB设计中，主要使用标准 的FR4材料（绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4，10%）。主要使用4层~6层板，在成本非常敏感的情况下可以使用厚度在1mm以下的双面板，要保 证反面是一个完整的地层，同时由于双面板的厚度在1mm以上，使得地层和信号层之间的FR4介质较厚，为了使得RF信号线阻抗达到50欧，往往信号走线的 宽度在2mm左右，使得板子的空间分布很难控制。对于四层板，一般情况下顶层只走RF信号线，第二层是完整的地，第三层是电源，底层一般走控制RF器件状 态的数字信号线（比如设定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信号线。）第三层的电源比较好不要做成一个连续的平面，而是让各个RF器件的电 源走线呈星型分布，***接于一点。第三层RF器件的电源走线不要和底层的数字线有交叉。 珠海 fpcPCB多层板表面处理,有几种方法?
2G以上高频PCB设计，走线，排版，应重点注意哪些方面？
2G以上高频PCB属于射频电路设计，不在高速数字电路设计讨论范围内。而射频电路的布局（layout)和布线（routing)应该和原理图一起考虑的，因为布局布线都会造成分布效应。
而且，射频电路设计一些无源器件是通过参数化定义，特殊形状铜箔实现，因此要求EDA工具能够提供参数化器件，能够编辑特殊形状铜箔。Mentor公司的boardstation中有专门的RF设计模块，能够满足这些要求。
而且，一般射频设计要求有专门射频电路分析工具，业界常用的是agilent的eesoft，和Mentor的工具有很好的接口。
PCB多层板LAYOUT设计规范之十七：
133.各功能单板对电源的电压波动范围、纹波、噪声、负载调整率等方面的要求予以明确，二次电源经传输到达功能单板时要满足上述要求
134.将具有辐射源特征的电路装在金属屏蔽内，使其瞬变干扰**小。
135.在电缆入口处增加保护器件
136.每个IC的电源管脚要加旁路电容（一般为104）和平滑电容(10uF~100uF)到地，大面积IC每个角的电源管脚也要加旁路电容和平滑电容
137.滤波器选型的阻抗失配准则：对低阻抗噪声源，滤波器需为高阻抗（大的串联电感）；对高阻抗噪声源，滤波器就需为低阻抗（大的并联电容）
138.电容器外壳、辅助引出端子与正、负极以及电路板间必须完全隔离
139.滤波连接器必须良好接地，金属壳滤波器采用面接地。
140.滤波连接器的所有针都要滤波
141.数字电路的电磁兼容设计中要考虑的是数字脉冲的上升沿和下降沿所决定的频带宽而不是数字脉冲的重复频率。方形数字信号的印制板设计带宽定为1／πtr，通常要考虑这个带宽的十倍频 PCB六层板的叠层对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计......
如何控制与改善软硬结合板的涨缩问题
首先是从开料到烘烤板，此阶段涨缩主要是受温度影响所引起的：
要保证烘烤板所引起的涨缩稳定，首先要过程控制的一致性，在材料统一的前提下，每次烘烤板升温与降温的操作必须一致化，不可因为一味的追求效率，而将烤完的板放在空气中进行散热。
第二个图形转移的过程中，此阶段涨缩主要是受材料内部应力取向改变所引起。
要保证线路转移过程的涨缩稳定，所有烘烤好的板就不能进行磨板操作，直接通过化学清洗线进行表面前处理，压膜后表面须平整，曝光前后板面静置时间须充分，在完成线路转移以后，由于应力取向的改变，挠性板都会呈现出不同程度的卷曲与收缩，因此线路菲林补偿的控制关系到软硬结合精度的控制，同时，挠性板的涨缩值范围的确定，是生产其配套刚性板的数据依据。
第三个软硬板压合的过程中，此阶段涨缩主要压合参数和材料特性决定。
此阶段的涨缩影响因素包含压合的升温速率，压力参数设置以及芯板的残铜率和厚度几个方面.残铜率越小，涨缩值越大；芯板越薄，涨缩值越大。但是，从大到小，是一个逐渐变化的过程，因此，菲林补偿就显得尤为重要。另外，由于挠性板和刚性板材料本质的不同，其补偿是需要额外考虑的一个因素。 双层PCB板制作过程与工艺，欢迎来电咨询。珠海 fpc
PCB单面板、双面板、多层板傻傻分不清?欢迎来电咨询。pcb板子打样
新能源汽车拉动PCB需求
新能源汽车对PCB的需求同样潜力巨大。在产业政策的支持下，国内新能源汽车市场从2014年开始保持高速增长。新能源汽车中的BMS是**部件之一，而作为BMS的基础部件之一，PCB板也将受益于新能源汽车的发展。
相比传统型汽车，新能源汽车电子化程度更高。新能源汽车以电动汽车为**，与传统燃油汽车相比，主要差别在于四大部件，驱动电机、调速控制器、动力电池、车载充电器，主要以车载蓄电池作为能量来源，以电机作为动力来源驱动车辆行驶。与传统汽车相比，新能源车对电子化程度的要求更高，电子装置在传统高级轿车中的成本占比约为25%，在新能源车中则达到45%-65%。
新能源汽车BMS：汽车PCB新增长点。锂电池是新能源汽车的**能源，为保障电池安全可靠的运行，就必须通过电池管理系统（BMS）对电池进行实时监控，BMS也被称为电动汽车电池系统的大脑，与电池、车身控制系统共同构成电动汽车三大**技术。PCB是BMS的硬件基础，大的巴士车有12-24块板子，小的轿车有8-12块板子，主控电路用量约为0.24平方米，单体管理单元则在2-3平方米，汽车PCB将随着新能源汽车的市场规模的增长迎来放量 pcb板子打样
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