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LCP天线基本参数
  • 产地
  • 日本
  • 品牌
  • 日本可乐丽
  • 型号
  • 5GLCP天线
  • 是否定制
LCP天线企业商机

改性PI(即MPI)在Sub-6G频段具备和LCP分庭抗礼的能力从性能上看,MPI在Sub-6G阶段综合表现并不输LCP,且供给可由原先PI厂商转产。改性PI(即MPI)全称ModifiedPI,是通过引入氟原子、硅氧烷等方法制备而成。MPI的介电常数、介质损耗因子指标要优于PI、接近LCP,吸水率也较PI大为改善、但仍不及LCP。根据中国台湾Taimide数据,在Sub-6G的频段内,MPI材料和LCP材料的传输损耗差异并不明显,MPI在6-15GHz的频段内的表现也只是略微低于LCP,可满足5G时代天线传输的要求,但在15GHz以上的更高频段,MPI材料同LCP材料的差距逐渐明显并拉大。需要注意的是,Taimide的MPI产品LKA-025在25-30GHz频段内的损耗曲线几乎和LCP相同,不过LCP极低的吸水率还是注定了MPI无法在毫米波阶段替代LCP作为天线用电路板基材。


LCP 材质具有低介电常数(Dk=2.9)、低介电损耗(Df=0.001-0.002)的特质。北京官方授权经销LCP天线

LCP制膜**技术由少数日本企业掌握,且能够实现成熟应用的更少。薄膜技术按商业化成熟度可分为实验品(样品)——产品(符合要求)——商品(成熟应用)三个阶段。根据我们产业调研,目前市场上掌握天线用LCP制膜**技术的企业主要是日本村田、日本可乐丽以及日本千代田,而能够真正达到商品阶段的就属日本村田和可乐丽。主流厂家以吹膜法以及流延、双向拉伸制膜技术解决制膜过程中LCP分子取向问题。由于LCP分子刚性强、排列规整,分子链易取向,所以往往成膜后在宽幅(TD)方向受力易破膜,因此现有的制膜技术都是以打乱分子取向为出发点。美国Superex公司**早投入LCP薄膜制作,通过旋转摸头来破坏分子排列的顺向性,其产品主要应用于食品包装;同时,比较有**性的就是日本村田Murata通过双轴延伸二次加工方式来增加TD方向分子排列;此外日本住友拥有涂布加工制膜的**技术。闵行区原装进口LCP天线MPI材料,传统PI软板改性材料,在15GHz一下频率范围内综合性能接近LCP材料,供货稳定,产能高,成本低。

LCP材料的发展历史:

全球LCP材料行业经过整合后主要以美、日企业为主,近年来中国企业逐步切入树脂生产领域。LCP作为产品登上塑料舞台**早可追溯到美国Carborundum公司将其生产的聚对羟基苯甲酸酯以商品名称Eko**在市场销售。后来随着历史变迁及行业内公司的逐渐整合,目前全球范围内较为**的LCP树脂材料制造商主要有塞拉尼斯(泰科纳)、日本宝理、日本住友、日本东丽等企业,其中塞拉尼斯于2011年收购杜邦的LCP业务,目前规模全球比较大。近年来中国企业也逐步切入LCP树脂生产,**性企业有金发科技、沃特股份、普利特和宁波聚嘉新材料等。


对于15GHz以下的1-4层简单软板应用,MPI与LCP性能相当,能满足Sub-6GHz要求;并且MPI成本较LCP低20%-30%,性价比突出。生产方面,MPI为非结晶材料,操作温度更宽,更易与铜在低温下压合,生产难度和良率更优。供应体系方面,MPI能沿用原PI制程,原PI产能可转移至MPI生产,因此MPI供应商数量更多,鹏鼎控股、MFLEX、台郡、嘉联益等均可介入MPI天线供应,有助苹果完善供应链并降低成本。


MPI材料/膜方面,MPI源于对原PI材料氟化物配方的改善,因此主要供应商为原PI材料商。包括杜邦、宇部兴产、三菱瓦斯,中国台湾达迈、达胜。其中,达迈、达胜均为台虹、新扬的主要供应商。MPIFCCL方面,供应链由杜邦、台虹、新扬等掌控,三者均为台郡直接供货商。MPI软板则由鹏鼎控股、MFLEX、台郡、嘉联益等占据。其中鹏鼎控股、嘉联益均为台虹主要客户,台郡专注于高频高速MPI软板天线设计,嘉联益已正式推出MPI天线产品,且现有设备大部分可共用于LCP/MPI/PI天线软板生产。


目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。

PI天线以聚酰亚胺为材质,由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差,因此PI天线的高频传输损耗严重、结构特性较差,已经无法适应当前的高频高速趋势,尤其是不能用于10Ghz以上频率。而LCP在110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数,并且正切损耗非常小,很适合高频下使用。

苹果 LCP 天线起初为日本村田制造所***供应,其后因村田产能和良率未达预期, 苹果紧急引入嘉联益(日本供应商)、立讯精密(国内)等。由于 LCP 天线供应商较少,苹果缺乏议价能力。其次, 上游 LCP 材料、薄膜、FCCL 价格昂贵且供应紧缺,LCP 多层软板需要重新购置激光打孔的技术设备,无法沿用原 PI 软板制程,并且 LCP 多层板和天线模组良率较低,导致 LCP 天线模组产能受限且成本较高。


目前市场*有日本村田、可乐丽、住友化学和美国 Superex 掌握 LCP 成膜**技术。黄浦区LCP天线生产供应

LCP具有优异的电学特征:正切损耗非常小,*为0.002即使在110 GHz时也只增加到0.0045,非常适合毫米波应用。北京官方授权经销LCP天线

因对原材料树脂性能的高要求,以及薄膜本身较高的工艺壁垒,LCP天线产业链各环节供应商中薄膜生产企业较为稀缺。从技术层面看,目前主要制约LCP产能和成本的瓶颈在于薄膜的生产环节。原因主要有:1)LCP薄膜的加工技术壁垒较高;2)薄膜制备对制膜树脂也有较高要求,目前市面上能够量产用于天线模组的LCP薄膜的树脂供货商并不多,**膜级树脂主要集中在日本宝理、塞拉尼斯和住友等美日企业。从产业化进展看,目前国内仍然没有能够自主量产满足天线用LCP薄膜或者膜LCP树脂材料的企业。其中,沃特股份的薄膜级LCP仍处在测试阶段;普利特已研发出薄膜级LCP,正和下***业**客户联合研发LCP薄膜产品;金发科技的薄膜级树脂产品已小批量出口到日本,同时与国内**5G通信设备商共同开发天线产品;宁波聚嘉新材料已开发出膜级LCP,薄膜产品目前仍处在中试阶段。北京官方授权经销LCP天线

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