自动化产线用12W导热凝胶散热解决方案

电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势，这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩，对导热材料的厚度、适配性提出了更高要求。传统导热材料（如厚型导热垫片）因体积较大，难以适配小型化设备的空间需求，而12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借薄胶层特性，成为小型化设备的理想散热选择。该产品在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm，能在狭小的散热空间内紧密填充元件与散热结构间的间隙，无需占用过多设备内部空间，完美适配小型化设备的设计需求。例如，在小型化光通信ODU设备中，内部元件布局密集，散热空间为传统设备的1/3，使用12W导热凝胶后，不能高效导出热量，还能避免因导热材料体积过大导致的设备组装困难；在超薄笔记本电脑中，该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计，同时保障CPU的散热需求。12W导热凝胶的这一特性，与电子设备轻量化、小型化趋势高度契合，为设备设计创新提供了更大空间。12W导热凝胶（TS 500-X2）高挤出率达115g/min，适配电子设备自动化涂胶线。自动化产线用12W导热凝胶散热解决方案

电子设备内部元件与散热结构间的间隙往往不规则，传统导热垫片因硬度较高、可塑性差，难以完全填充这些间隙，易形成空气层。空气导热率极低，会大幅增加热阻，导致散热效率下降，这是众多电子设备厂商面临的共性问题。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）具有良好的流动性与可塑性，能紧密贴合元件与散热结构表面，即使是微小的凹凸间隙也能完全填充，有效消除空气层以降低热阻。其0.49 ℃·cm²/W的低热阻，能明显提升热传导效率，避免因间隙填充不佳导致的散热问题，保障电子设备在高负载运行时的稳定性。安徽精密设备用12W导热凝胶散热胶12W导热凝胶具有低挥发特点，D4~D10含量低于100ppm，适配密闭设备。

电子设备内部元件与散热结构间的间隙往往因加工精度、装配误差呈现不规则形态，传统导热垫片因硬度较高、可塑性差，难以完全填充这些间隙，易形成空气层。而空气的导热率极低（约0.023 W/m·K），会大幅增加热阻，导致散热效率下降，这是众多电子设备厂商面临的共性散热难题。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）具有优异的流动性与可塑性，在接触压力作用下能紧密贴合元件与散热结构的表面，即使是微米级的凹凸间隙也能完全填充，有效消除空气层，降低热阻。其0.49 ℃·cm²/W的低热阻特性进一步提升热传导效率，例如在光通信模块中，激光器与散热座间存在细微的表面不平整，使用12W导热凝胶后，热阻较传统垫片降低30%以上，激光器工作温度明显下降，有效避免了因热阻过高导致的光信号衰减问题。

低渗油特性是12W导热凝胶（型号TS 500-X2）区别于传统导热材料的重要优势，有效解决了电子设备生产与使用中的一大痛点。传统导热材料（如部分导热硅脂、导热垫片）在长期存放或高温使用过程中，易出现油脂渗出的情况，渗出的油脂会污染设备内部的电路板、连接器、焊点等部件，可能导致电气短路、接触不良等问题，增加设备的售后维护成本。12W导热凝胶通过改进胶体结构与组分配比，大幅降低了油脂渗出的风险，即使在20 psi压力、高温环境下长期使用，也能保持胶体的稳定性，避免渗油现象。这一特性对消费电子、通讯设备等批量生产的产品尤为重要，可减少生产过程中的清洁工序，降低因渗油导致的产品不良率；同时，在设备使用阶段，也能避免因渗油引发的故障，提升终端产品的用户体验，减少厂商的售后压力。12W导热凝胶的热阻是0.49 ℃·cm²/W，减少5G基站热量传递过程中的损耗。

电子设备中元件与散热结构间的间隙往往不规则，传统导热垫片因硬度较高、可塑性差，难以完全填充这些间隙，易形成空气层。而空气的导热率极低，会大幅增加热阻，导致散热效率下降，这是许多电子设备厂商面临的共性痛点。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）具有良好的流动性与可塑性，在20 psi压力下胶层厚度可达到0.27mm，能紧密贴合元件与散热结构的表面，即使是微小的凹凸间隙也能完全填充，有效消除空气层，降低热阻。其热阻为0.49 ℃·cm²/W，远低于传统导热垫片的热阻水平，能明显提升热传导效率。例如，在光通信模块中，激光器与散热座间存在细微的表面不平整，使用12W导热凝胶后，热阻降低了30%，激光器工作温度下降明显，有效避免了因热阻过高导致的光信号衰减问题，解决了不规则间隙带来的散热难题。消费电子领域的轻薄笔记本电脑，可通过12W导热凝胶实现CPU高效散热。安徽12W导热凝胶导热凝胶厂家

消费电子厂商通过使用12W导热凝胶，可缩短产品从研发到上市的周期。自动化产线用12W导热凝胶散热解决方案

苏州作为国内半导体与电子制造业的重要基地，拥有大量从事半导体设备、汽车电子研发生产的企业，这些企业对导热材料的耐高温性、可靠性有严格要求。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）在苏州市场的推广中，重点突出其适配高温环境与高可靠性的特性。其100℃下30min的固化条件，能满足半导体设备生产中对高温固化的需求，同时UL94-V0阻燃等级符合汽车电子对安全性能的标准；在可靠性测试中，该产品在-40℃~125℃的温度循环下性能稳定，无开裂、脱落现象，完全适配苏州企业的严苛使用环境。此外，苏州企业普遍重视供应链的稳定性，帕克威乐通过在长三角地区建立的物流网络，可实现12W导热凝胶的快速供货，保障苏州客户的生产需求。同时，针对苏州半导体设备企业的定制化需求，技术团队也能快速提供配方调整与方案优化服务，贴合苏州电子产业的发展需求。自动化产线用12W导热凝胶散热解决方案

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