帕克威乐新材料(深圳)有限公司成立于2016年06月,专注于半导体及工业电子电器领域,从事胶粘剂、有机硅导热材料、硅橡胶制品的研发、生产与销售。 公司产品涵盖多种导热与粘接材料,包括导热粘接膜、导热凝胶、导热粘接胶、导热灌封胶、导热垫片、导热硅脂、有机硅粘接密封胶、UV三防胶、UV粘接胶、厌氧胶、导电胶、低温固化环氧胶、底部填充胶、贴片红胶、环氧结构胶、环氧导热胶等单双组份环氧胶,以及密封圈、密封垫、精密橡胶件、精密包胶件、电子零件与配件等硅橡胶制品。 产品广泛应用于半导体与电子组装行业,涉及芯片、光通讯、手机、平板电脑、摄像模组、平板显示器、5G基站电源、工业电源、新能源汽车电子组件等领域,为客户提供导热、粘接、密封、灌封等多方位解决方案。
小型民用无人机领域,导热粘接膜的轻量化与抗风震性能适配设备的飞行需求。小型无人机的飞控系统、动力模块体积小巧,对重量控制极为严格,同时需在飞行过程中抵御气流震动、高空低温等复杂环境的影响,传统导热粘接...
高校科研项目(如新型电子器件研发、新能源材料测试)对导热材料的定制化需求突出,常需小批量、特殊性能参数的材料,传统供应商难以快速响应。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对高校科研推出专项服务:支持小...
当前电子制造业正朝着小型化、精密化、顺利化方向急速发展,这一趋势直接推动了低温粘接技术的需求增长,也让低温环氧胶在行业中的地位日益重要。随着电子产品功能不断丰富,内部元件集成度越来越高,体积越来越小,...
电子元件维修领域,导热粘接膜的便捷性与可靠性为维修工作提供了卓效解决方案。传统电子设备维修中,更换MOS管、电源元件等部件后,重新进行导热与粘接往往需要复杂的工序,且难以恢复原始装配的稳定性。导热粘接...