企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

在客户使用12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的过程中,完善的售后技术支持体系能快速解决各类问题,保障生产顺利推进。客户若遇到涂胶不均、固化效果不佳、散热性能未达预期等问题,可通过专属对接渠道反馈,售后团队承诺在24小时内响应,根据问题描述提供初步解决方案;对于需要现场排查的复杂问题,若客户位于主要电子产业聚集区,技术人员可在48小时内抵达现场,协助客户检查涂胶设备参数、固化环境条件、散热结构设计等,排查问题根源并提供优化方案。此外,售后团队会定期回访客户,收集12W导热凝胶的使用反馈,针对共性问题优化产品说明书与使用指南,持续提升客户使用体验,确保客户能充分发挥产品的散热优势。12W导热凝胶的低渗油特性,使其在长期使用中仍能保持消费电子设备清洁。上海数据中心用12W导热凝胶散热胶

12W导热凝胶

12W导热凝胶(型号TS 500-X2)在技术上具备宽温域稳定性优势,能适配电子设备在不同环境下的使用需求。许多电子设备(如户外5G基站、车载电子)需在-40℃~125℃的宽温度范围内运行,传统导热材料在极端温度下易出现开裂、脱落、导热性能大幅下降等问题。12W导热凝胶通过优化胶体配方与交联工艺,在宽温度范围内保持稳定的物理形态与导热性能,无开裂、脱落现象,导热率波动控制在较小范围。这一特性使其不能适配室内常温环境下的消费电子、光通信设备,还能满足户外基站、车载电子等极端温度环境下的散热需求,扩大了产品的应用场景范围。广东光通信用12W导热凝胶导热介质消费电子的轻薄平板采用12W导热凝胶后,可在薄机身下实现高效散热。

上海数据中心用12W导热凝胶散热胶,12W导热凝胶

电子设备轻量化、小型化是当前行业重要发展方向,这一趋势使得设备内部散热空间不断压缩,对导热材料的体积与适配性提出更高要求。传统导热材料体积较大,难以适配小型化设备的空间限制,而12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性可很好应对这一需求。其在压力下0.27mm的胶层厚度,能在狭小空间内高效传递热量,无需占用过多设备内部空间,完美适配小型化设备的设计理念。例如在小型光通信ODU设备、超薄平板等产品中,该产品可在有限空间内构建高效散热路径,保障设备性能,为电子设备向更轻薄、更小巧方向发展提供支持。

在5G通讯设备的基站电源模组应用中,电源转换过程会产生持续热量,若散热不及时易导致模组效率下降、寿命缩短,甚至引发安全隐患。传统导热材料要么导热效率不足,无法快速导出模组内部热量,要么在高温环境下易出现性能衰减,难以满足基站长期稳定运行的需求。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借12.0 W/m·K的高导热率,能快速构建从电源芯片到散热外壳的热传导路径,有效控制模组工作温度;其符合UL94-V0的阻燃等级,可满足电源设备对安全性能的严格要求;同时100℃下需30min的固化条件,能适配基站电源模组的常规生产流程,无需额外改造产线,为5G基站电源模组的稳定运行提供可靠散热支撑,助力基站在连续高负载工况下保持高效性能。12W导热凝胶的高导热率,能帮助5G基站电源模组避免因高温效率下降。

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对于电子设备企业的紧急补货需求,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)建立了快速响应的合作支持机制,避免客户因原材料短缺导致产线停滞。许多企业在生产过程中可能因订单临时增加、库存预估偏差等原因,出现导热材料短缺的紧急情况,传统供应商的补货周期长,难以满足紧急需求。12W导热凝胶依托两大生产基地的产能储备与快速调度体系,针对紧急补货需求,可在48小时内完成生产、检测、发货流程,保障客户及时获取产品;同时提供优先物流支持,缩短产品运输时间,帮助客户快速恢复生产,减少因原材料短缺造成的损失。针对5G基站电源模组,12W导热凝胶可有效控制其工作温度,保障稳定运行。安徽12W导热凝胶

在消费电子的笔记本电脑中,12W导热凝胶可避免CPU因高温出现性能降额。上海数据中心用12W导热凝胶散热胶

消费电子领域的笔记本电脑,正朝着轻薄化与高性能方向发展,CPU在高负载运行(如运行大型软件、多任务处理)时会产生大量热量,而机身内部狭小的空间限制了散热结构的尺寸。传统导热硅脂在薄胶层状态下导热效率不足,且长期使用易出现干涸现象,导致散热性能下降。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)能很好适配这一需求,其薄胶层特性可在狭小空间内紧密填充CPU与散热鳍片间的间隙,12.0 W/m·K的高导热率能快速导出CPU热量,避免设备因高温出现卡顿或死机。同时低渗油特性可防止油脂渗出污染周边电路板,保障笔记本电脑长期使用的稳定性,为用户带来流畅的使用体验。上海数据中心用12W导热凝胶散热胶

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