企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

车载通讯模块是汽车智能网联功能的关键组件,需在-40℃至85℃的宽温车载环境下稳定运行,同时承受车辆行驶过程中的持续震动,传统导热材料要么在低温下易脆裂、高温下易软化,要么无法抵抗震动导致导热界面脱落,影响通讯稳定性。可固型单组份导热凝胶TS500系列通过优异的环境适应性与结构稳定性,解决了车载场景的散热难题:其固化后形成的导热结构在-40℃至120℃范围内性能稳定,无脆裂或软化现象,能适应车载环境的温度波动;同时,固化后的凝胶具备一定的弹性与粘接强度,能抵抗车辆行驶中的震动冲击,确保导热界面长期紧密贴合,不出现脱落或缝隙。此外,该凝胶的低渗油(D4-D10<100ppm)特性,可避免油分渗出污染车载通讯模块内的精密电路,确保模块的信号传输精度。对于汽车电子厂商而言,选择该凝胶可靠提升车载通讯模块的环境适应性与运行稳定性,助力汽车智能网联功能的可靠实现。可固型单组份导热凝胶灵活的固化参数,适配不同厂商的生产流程与工艺标准。江苏半导体芯片可固型单组份导热凝胶电源模块散热

可固型单组份导热凝胶

可固型单组份导热凝胶TS500系列的配方设计围绕“性能与工艺平衡”展开,在确保高导热、低渗油等关键性能的同时,充分考虑工业量产的适配性。为实现12W/m・K的高导热系数(TS500-X2型号),研发过程中选用高纯度、高导热效率的球形氮化硼与氧化铝等复合填料,并通过表面改性技术提升填料与树脂基体的相容性,避免填料团聚导致的导热通路断裂;针对量产中的涂覆效率需求,通过引入低粘度改性树脂,降低体系整体粘度,使TS500-B4型号的挤出速率达到115g/min,适配自动化点胶设备的高速运行;低渗油(D4-D10<100ppm)特性则通过严格控制树脂合成过程中的小分子副产物,同时选用高分子量的基体树脂,减少材料在长期使用中的油分析出;而灵活的固化条件(30min@100℃或60min@100℃),则是通过调整固化剂种类与含量实现,既满足不同产线的节拍需求,又确保固化后形成稳定的导热结构,避免固化不完全导致的性能隐患。江苏半导体芯片可固型单组份导热凝胶电源模块散热可固型单组份导热凝胶助力消费电子散热,提升消费设备运行稳定性。

江苏半导体芯片可固型单组份导热凝胶电源模块散热,可固型单组份导热凝胶

各地地区半导体封装产业技术当先,聚焦于高精尖芯片的精密封装,对导热材料的适配性、洁净度与工艺兼容性提出很高要求,传统导热材料易出现溢胶、污染芯片引脚等问题。可固型单组份导热凝胶TS500系列深度适配各地半导体封装需求:流体状态能精确填充芯片与基板之间的微小间隙,形成完整导热通路,在20psi压力下可精确控制厚度在60-160μm,避免溢胶污染引脚;低渗油、低挥发特性符合半导体封装对洁净度的严苛标准,不会影响芯片的电学性能。同时,该凝胶115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号)可匹配半导体封装的高速量产产线,30min@100℃的短固化时间能缩短封装周期,而灵活的固化条件也可适配不同封装工艺的温度要求,成为各地半导体封装企业提升产品性能与量产效率的重要材料。

工业机器人在精密制造、物流搬运等领域的应用日益多维度,其伺服电机控制模块、传感器接口等关键电子元件,需在长时间连续运行中保持稳定,而持续工作产生的热量若无法及时散出,会导致元件性能衰减,缩短机器人的使用寿命,增加维护成本。可固型单组份导热凝胶TS500系列为工业机器人电子元件散热提供了卓效解决方案:该凝胶低至0.36℃・cm²/W的热阻(TS500-80型号),能快速将控制模块产生的热量传导至散热结构,避免热量积聚;加热固化后的导热界面具备优异的结构稳定性,能抵抗机器人运行过程中的震动与机械应力,确保长期散热效果不衰减。此外,该凝胶的低渗油(D4-D10<100ppm)特性,可防止油分渗出污染机器人内部精密传感器,确保传感器的检测精度。对于机器人制造商而言,选择该凝胶可靠提升设备的运行稳定性与使用寿命,降低后期维护频率与成本。可固型单组份导热凝胶高兼容性设计,轻松适配消费电子、5G通讯等多领域设备。

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某匿名工业机器人头部企业在扩大产能过程中,面临伺服电机控制模块散热不稳定的难题:传统导热垫片因设备高频震动导致贴合松动,散热效率下降,使电机运行温度过高,直接影响机器人作业精度。引入可固型单组份导热凝胶TS500系列后,该问题得到彻底解决:凝胶加热固化后与电机控制芯片、散热壳体形成紧密粘接,即使在机器人高频震动作业中,导热界面仍保持完好,无松动脱落现象;TS500-80型号低至0.36℃・cm²/W的热阻,能快速导出电机运行产生的热量,将控制模块温度稳定在70℃以下,作业精度提升15%。同时,该凝胶115g/min的高挤出速率适配企业自动化产线,无需调整现有流程即可快速导入,量产良率从92%提升至98%,充分验证了其在工业机器人领域的应用可靠性。可固型单组份导热凝胶在20psi压力下厚度覆盖60-160μm,适配不同设备间隙。湖北消费电子可固型单组份导热凝胶生产厂家直销

可固型单组份导热凝胶100℃灵活固化,适配消费电子批量生产的卓效工艺需求。江苏半导体芯片可固型单组份导热凝胶电源模块散热

农业物联网设备(如土壤传感器、气象监测终端)需在田间地头的露天环境中工作,面临高温暴晒、雨水冲刷、土壤腐蚀等多重挑战,其内部电子元件的散热与防护直接影响数据采集的连续性。可固型单组份导热凝胶TS500系列适配农业物联网设备的使用场景:高导热系数能快速导出元件工作产生的热量,避免高温暴晒下设备过热停机;低渗油(D4-D10<100ppm)特性可防止油分渗出,避免被雨水冲刷后污染土壤或腐蚀设备外壳;固化后的结构具备一定的防水、防尘能力,能抵御田间雨水与灰尘侵入。同时,该凝胶单组份使用便捷,无需复杂工具即可完成装配,灵活的固化条件适配小型物联网设备厂商的简易产线,帮助农业科技企业提升设备在户外恶劣环境下的耐用性与数据采集稳定性。江苏半导体芯片可固型单组份导热凝胶电源模块散热

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