企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

中东地区常年高温干燥,户外电子设备(如光伏逆变器、户外通信终端)需在50℃以上的极端高温环境下稳定运行,传统导热材料易因高温软化、挥发,导致导热性能大幅衰减。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对中东高温环境优化:固化后的导热结构在120℃高温下仍保持稳定性能,无软化、流淌现象,导热系数衰减不明显;低渗油(D4-D10<100ppm)特性可避免高温下油分析出,防止腐蚀设备内部电路,延长设备使用寿命。其UL94V-0的阻燃级别在高温环境下更能凸显安全优势,可靠降低火灾风险;单组份使用便捷、固化条件灵活的特点,适配中东本地电子设备厂商的产线需求,无需额外增加降温设备即可正常生产,为中东地区新能源、通信产业的发展提供可靠的高温适配导热解决方案。可固型单组份导热凝胶适配BBU设备热管理,满足5G基站严苛的运行环境要求。广东新能源5G可固型单组份导热凝胶半导体散热

可固型单组份导热凝胶

电子设备尤其是涉及电力传输、信号处理的产品,其内部导热材料的阻燃性能直接关系到设备运行的安全性,若材料阻燃级别不达标,在高温或短路情况下可能引发火灾风险,造成严重损失。可固型单组份导热凝胶TS500系列通过严格的阻燃测试,达到UL94V-0级别,这意味着该凝胶在垂直燃烧测试中,火焰能在10秒内自行熄灭,且无滴落物引燃下方棉絮,完全符合电子设备的安全标准。在5G基站、光模块、储能逆变器等对安全要求较高的场景中,该凝胶除了能通过卓效导热确保设备关键元件的稳定运行,还能凭借优异的阻燃性能,为设备构建额外的安全防线,降低因散热不良或意外短路引发的火灾隐患。对于设备厂商而言,选择该凝胶可同时满足散热与安全双重需求,无需额外搭配阻燃材料,简化了材料选型与装配流程。天津定制化可固型单组份导热凝胶性能参数可固型单组份导热凝胶凭借高导热系数,可靠解决5G设备的散热焦虑。

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海南热带海洋性气候导致户外电子设备(如海岛通信基站、海洋监测设备)长期面临高温、高湿、高盐雾的侵蚀,传统导热材料易因潮湿、盐雾出现老化、腐蚀,影响散热效果与设备安全。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对海南气候特点优化设计:固化后的导热结构具备良好的耐湿热、抗盐雾性能,在高温高湿环境下无开裂、老化现象,能长期保持稳定导热效率;低渗油、低挥发特性可避免材料析出物与盐雾结合,腐蚀设备内部精密元件,确保设备在海洋环境中的洁净度。其UL94V-0的阻燃级别与高导热系数,既能满足户外设备的安全要求,又能快速导出元件热量,适配海南海岛通信、海洋监测等场景的特殊需求,为热带地区户外电子设备提供可靠的散热与防护解决方案。

光通信模块作为数据传输的关键组件,随着传输速率向400G、800G升级,其内部芯片的功率密度持续提升,对导热材料的导热效率和适配性提出更高要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列中的TS500-X2型号,导热系数达到12W/m・K,能快速将光模块内激光器、探测器等元件产生的热量传导至散热壳体,而TS500-80型号低至0.36℃・cm²/W的热阻,进一步减少了热量在传导过程中的损耗,确保光模块在高负载运行时的信号稳定性。此外,该凝胶的单组份形态无需混合操作,配合TS500-B4型号115g/min的高挤出速率,可适配光模块自动化点胶生产线的需求,避免了多组份材料混合不均导致的导热性能波动,为光通信设备厂商提供了兼具卓效散热与稳定量产的解决方案。可固型单组份导热凝胶在高压环境下仍稳定,适配各类复杂工况的电子设备需求。

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笔记本电脑等消费电子设备朝着轻薄化、高性能方向发展,其CPU、GPU等关键元件的散热空间不断压缩,传统导热垫片因厚度固定难以适配复杂的元件表面,而导热硅脂则存在易挥发、长期使用后性能衰减的问题。可固型单组份导热凝胶TS500系列恰好解决这一痛点,其在20psi压力下可实现60-160μm的灵活厚度覆盖,能紧密贴合消费电子元件的微观不平表面,形成完整的导热通路。同时,该凝胶加热固化后形成的导热结构稳定性强,避免了传统硅脂的挥发损耗,而TS500-B4型号115g/min的高挤出速率,也能满足消费电子大规模量产的节奏需求。对于消费电子厂商而言,无需调整现有组装产线,只通过适配固化参数(30min@100℃或60min@100℃),即可快速导入该凝胶,可靠提升设备的散热效率与长期可靠性。可固型单组份导热凝胶固化条件灵活,能适配不同生产流程的时间需求。安徽新能源5G可固型单组份导热凝胶热管理材料

帕克威乐可固型单组份导热凝胶阻燃达UL94V-0,为电源模块筑牢安全导热防线。广东新能源5G可固型单组份导热凝胶半导体散热

在电源模块制造领域,传统散热方案常采用“导热片+螺丝锁固”的组合,螺丝锁固工艺除了步骤繁琐,增加装配时间,还可能因锁固力度不均导致导热片与元件表面贴合不紧密,影响散热效果。可固型单组份导热凝胶TS500系列通过热固化特性,为电源模块提供了更简洁的散热解决方案:涂抹后经加热固化,凝胶能紧密贴合电源芯片与散热壳体,形成稳定的导热界面,同时固化后的结构具备一定的粘接强度,可部分替代螺丝的固定作用,简化装配流程,减少锁固步骤带来的时间成本。此外,该凝胶的高导热系数(至高12W/m・K)与低热阻(低至0.36℃・cm²/W),能卓效传导电源模块运行时产生的热量,而UL94V-0的阻燃级别也符合电源设备的安全要求,帮助厂商在提升散热性能的同时,优化生产工艺,降低整体制造成本。广东新能源5G可固型单组份导热凝胶半导体散热

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