企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

某国内靠前的5G通讯设备厂商在基站射频模块量产过程中,曾面临散热效率不足的问题——传统导热垫片无法满足高功率射频模块的散热需求,导致模块在高温测试中出现性能波动。为解决这一问题,该厂商引入12W导热凝胶(型号TS 500-X2)进行测试验证。测试结果显示,12W导热凝胶的12.0 W/m·K高导热率能快速导出射频模块热量,使模块工作温度降低12℃,完全满足高温环境下的性能要求;同时,其低挥发特性(D4~D10<100ppm)在长期可靠性测试中表现优异,未出现挥发物污染元件的情况。基于良好的测试结果,该厂商将12W导热凝胶应用于批量生产,不提升了射频模块的散热稳定性,还通过其115g/min的高挤出率适配了自动化生产线,将涂胶工序效率提升了25%。这一案例充分证明了12W导热凝胶在5G通讯设备领域的应用价值,为同类厂商提供了可靠的散热解决方案参考。在5G通讯设备的运行中,12W导热凝胶能持续发挥稳定的导热性能。广东光通信用12W导热凝胶散热材料

12W导热凝胶

深圳作为国内电子信息产业的重要聚集地,聚集了大量5G通讯设备、光通信模块及消费电子研发生产企业,这些企业普遍面临产品迭代快、生产节奏快、对导热材料性能适配性要求高的特点。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)依托本地生产基地,可快速响应深圳客户的需求,缩短供货周期,减少客户库存压力。针对深圳企业多方面采用的自动化生产线,该产品115g/min的高挤出率能完美适配涂胶工序,大幅缩短单个产品的涂胶时间,提升生产效率;同时,本地技术团队可及时提供样品测试、应用方案调整等服务,帮助客户快速验证12W导热凝胶在具体产品中的适配性,缩短研发到量产的周期,贴合深圳电子产业快节奏的发展模式。四川数据中心用12W导热凝胶散热方案光通信设备的光模块中,12W导热凝胶能快速导出激光器工作时产生的高温热量。

广东光通信用12W导热凝胶散热材料,12W导热凝胶

电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势,这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩,对导热材料的厚度、适配性提出了更高要求。传统导热材料(如厚型导热垫片)因体积较大,难以适配小型化设备的空间需求,而12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借薄胶层特性,成为小型化设备的理想散热选择。该产品在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm,能在狭小的散热空间内紧密填充元件与散热结构间的间隙,无需占用过多设备内部空间,完美适配小型化设备的设计需求。例如,在小型化光通信ODU设备中,内部元件布局密集,散热空间为传统设备的1/3,使用12W导热凝胶后,不能高效导出热量,还能避免因导热材料体积过大导致的设备组装困难;在超薄笔记本电脑中,该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计,同时保障CPU的散热需求。12W导热凝胶的这一特性,与电子设备轻量化、小型化趋势高度契合,为设备设计创新提供了更大空间。

光通信设备中的小型化ODU(光数字单元)因体积紧凑,内部元件布局密集,散热空间极为有限,传统导热垫片因厚度较大、适配性差,难以在狭小空间内实现高效散热,易导致ODU设备因高温出现信号传输中断。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性可精确适配这一需求,在20 psi压力下胶层厚度0.27mm,能在ODU设备狭小的散热间隙内紧密填充发热元件与散热结构;其0.49 ℃·cm²/W的低热阻可减少热量传递损耗,快速导出元件热量;同时低挥发特性可避免长期使用中挥发物对ODU内部精密元件的侵蚀,保障设备在户外复杂环境下的长期稳定运行,适配光通信设备向小型化、高密度部署发展的需求。惠州市帕克威乐可为使用12W导热凝胶的客户提供售后技术支持服务。

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电子设备内部元件与散热结构间的间隙往往因加工精度、装配误差呈现不规则形态,传统导热垫片因硬度较高、可塑性差,难以完全填充这些间隙,易形成空气层。而空气的导热率极低(约0.023 W/m·K),会大幅增加热阻,导致散热效率下降,这是众多电子设备厂商面临的共性散热难题。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有优异的流动性与可塑性,在接触压力作用下能紧密贴合元件与散热结构的表面,即使是微米级的凹凸间隙也能完全填充,有效消除空气层,降低热阻。其0.49 ℃·cm²/W的低热阻特性进一步提升热传导效率,例如在光通信模块中,激光器与散热座间存在细微的表面不平整,使用12W导热凝胶后,热阻较传统垫片降低30%以上,激光器工作温度明显下降,有效避免了因热阻过高导致的光信号衰减问题。12W导热凝胶的热阻优势,能减少5G基站射频模块的热量堆积,保障信号。四川数据中心用12W导热凝胶散热方案

12W导热凝胶的低挥发特性,能保障5G基站内部元件的长期清洁和稳定。广东光通信用12W导热凝胶散热材料

低挥发是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的重要特性之一,这一特性在电子设备尤其是密闭空间设备中具有重要意义。许多电子设备(如光模块、小型通讯终端)内部结构紧凑、密封性强,若导热材料挥发物含量过高,长期运行中挥发物会在设备内部积累,附着在芯片、电路板、光学元件表面,不可能影响元件的电气性能、光学性能,还可能加速元件老化,缩短设备使用寿命。12W导热凝胶通过优化配方,将D4~D10这类易挥发组分的含量控制在100ppm以下,远低于行业内部分同类产品的水平。在实际应用中,即使设备在高温(如100℃以上)环境下长期运行,该产品也能有效控制挥发物释放,保持设备内部清洁,减少因挥发物导致的设备故障风险,为电子设备的长期稳定运行提供保障,尤其适配对内部环境要求严苛的精密电子设备场景。广东光通信用12W导热凝胶散热材料

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