中国台湾消费电子可固型单组份导热凝胶散热解决方案

光通信模块作为数据传输的关键组件，随着传输速率向400G、800G升级，其内部芯片的功率密度持续提升，对导热材料的导热效率和适配性提出更高要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列中的TS500-X2型号，导热系数达到12W/m・K，能快速将光模块内激光器、探测器等元件产生的热量传导至散热壳体，而TS500-80型号低至0.36℃・cm²/W的热阻，进一步减少了热量在传导过程中的损耗，确保光模块在高负载运行时的信号稳定性。此外，该凝胶的单组份形态无需混合操作，配合TS500-B4型号115g/min的高挤出速率，可适配光模块自动化点胶生产线的需求，避免了多组份材料混合不均导致的导热性能波动，为光通信设备厂商提供了兼具卓效散热与稳定量产的解决方案。可固型单组份导热凝胶低渗油（D4-D10<100ppm），确保消费电子内部洁净度。中国台湾消费电子可固型单组份导热凝胶散热解决方案

智能座舱作为汽车智能化的关键场景，集成了导航、娱乐、驾驶辅助等多重功能，其主控芯片、显示模块在长时间运行中产生的热量，直接影响操作响应速度与使用体验，同时需适应车载环境的宽温波动与震动。可固型单组份导热凝胶TS500系列精确匹配智能座舱的使用需求：至高12W/m・K的导热系数能快速导出主控芯片的集中热量，避免高温导致的卡顿、延迟；固化后具备良好的弹性与粘接强度，可抵抗车辆行驶中的震动冲击，确保导热界面长期紧密贴合。其低渗油（D4-D10<100ppm）、低挥发特性，符合车载电子对内部洁净度的严苛要求，不会污染座舱内精密电路与光学元件；而30min@100℃或60min@100℃的灵活固化条件，能适配汽车电子产线的节拍需求，无需额外改造设备即可快速导入，为智能座舱的稳定运行提供可靠散热确保。江苏消费电子可固型单组份导热凝胶应用案例可固型单组份导热凝胶助力消费电子散热，提升消费设备运行稳定性。

海南热带海洋性气候导致户外电子设备（如海岛通信基站、海洋监测设备）长期面临高温、高湿、高盐雾的侵蚀，传统导热材料易因潮湿、盐雾出现老化、腐蚀，影响散热效果与设备安全。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对海南气候特点优化设计：固化后的导热结构具备良好的耐湿热、抗盐雾性能，在高温高湿环境下无开裂、老化现象，能长期保持稳定导热效率；低渗油、低挥发特性可避免材料析出物与盐雾结合，腐蚀设备内部精密元件，确保设备在海洋环境中的洁净度。其UL94V-0的阻燃级别与高导热系数，既能满足户外设备的安全要求，又能快速导出元件热量，适配海南海岛通信、海洋监测等场景的特殊需求，为热带地区户外电子设备提供可靠的散热与防护解决方案。

AI服务器作为人工智能算力支撑的关键设备，其GPU、CPU等关键芯片的功率密度很高，运行时产生的海量热量若无法及时散出，会导致算力下降、宕机风险增加，对导热材料的导热效率与稳定性提出极其要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列为AI服务器提供卓效散热方案：TS500-X2型号12W/m・K的高导热系数，能快速构建卓效导热通路，将芯片热量导出至散热模组；低至0.36℃・cm²/W的热阻（TS500-80型号），减少热量传导损耗，确保芯片在适配温度区间稳定运行。同时，该凝胶单组份形态无需混合，配合115g/min的高挤出速率，可适配AI服务器规模化量产的自动化产线需求；固化后形成的稳定结构能抵抗服务器运行时的震动，长期使用中导热性能衰减不超过5%，为AI算力集群的持续运行提供可靠确保。帕克威乐可固型单组份导热凝胶TS500-80低热阻，让消费电子散热更卓效。

欧洲新能源汽车产业对车载材料的绿色合规性与安全性能要求极为严苛，RoHS、ELV等法规限制有害物质使用，同时车辆电池管理系统（BMS）的散热稳定性直接影响续航与安全。可固型单组份导热凝胶TS500系列完全契合欧洲市场需求：配方中不含铅、镉等有害重金属，低渗油（D4-D10<100ppm）、低挥发特性符合欧洲绿色标准，助力车企顺利通过合规认证；至高12W/m・K的导热系数能卓效导出BMS芯片热量，避免高温导致的电池充放电效率下降，而UL94V-0的阻燃级别为电池系统增添安全防线。考虑到欧洲车企的自动化产线水平，该凝胶115g/min的高挤出速率（TS500-B4型号）可匹配高速装配需求，灵活的固化条件无需调整现有产线，为欧洲新能源汽车厂商提供了兼具绿色、安全与卓效的导热解决方案。可固型单组份导热凝胶30min@100℃快速固化，助力光通信模块加速量产进程。广东定制化可固型单组份导热凝胶热管理材料

可固型单组份导热凝胶TS500系列集高导热、低渗油于一体，适配多类场景。中国台湾消费电子可固型单组份导热凝胶散热解决方案

在5G通讯基站的AAU（有源天线单元）模块中，设备长期处于户外复杂环境，除了需要卓效散热确保信号处理芯片的稳定运行，还需避免导热材料因渗油或挥发对内部精密元件造成污染。可固型单组份导热凝胶TS500系列凭借热固化特性，在加热固化后能形成稳定的导热界面，其低渗油（D4-D10<100ppm）和低挥发特性，可靠杜绝了传统导热硅脂因渗油导致的元件短路风险，同时UL94V-0的阻燃级别也满足基站设备的安全标准。针对AAU模块的组装需求，该凝胶在20psi压力下可实现60-160μm的厚度覆盖，适配不同规格的芯片与散热结构，而灵活的固化条件（30min@100℃或60min@100℃）也能与基站设备的量产流程卓效匹配，帮助通讯设备厂商在确保散热性能的同时，提升生产效率。中国台湾消费电子可固型单组份导热凝胶散热解决方案

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