企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

光通信设备中的光模块是信号传输的重要部件,其内部激光器、探测器等元件在高速运转时会产生大量热量,若热量无法及时散出,不会导致光信号衰减,还可能缩短元件寿命,影响整个通信链路的稳定性。目前部分光模块厂商仍在使用传统导热垫片,这类材料虽能起到一定导热作用,但在面对不规则的元件表面时,贴合度较差,易形成空气间隙,增加热阻。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借良好的流动性和填充性,可紧密贴合光模块内部复杂的结构间隙,其热阻为0.49 ℃·cm²/W,能有效降低热量传递过程中的损耗。同时,该产品具备UL94-V0阻燃等级,符合光通信设备对安全性能的严格要求,且挤出速率达115g/min,可适配光模块自动化生产线的涂胶效率需求,帮助厂商在提升产品散热性能的同时,保障生产节奏,助力光通信设备向更高传输速率、更小型化方向发展。光通信设备的ODU单元中,12W导热凝胶能填充微小间隙,提升散热效率。四川高导热高挤出12W导热凝胶散热胶

12W导热凝胶

在5G通讯设备领域,基站射频模块的稳定运行直接关系到信号覆盖质量与设备使用寿命。随着5G基站向高密度、高功率方向发展,模块内部芯片与散热结构间的热传导效率成为关键瓶颈。传统导热材料要么导热率不足,难以快速导出热量,要么在长期高温运行中易出现挥发物溢出,污染模块内部精密元件。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)恰好针对这一需求设计,其导热率达到12.0 W/m·K,能高效传递射频模块工作时产生的热量,同时满足100℃下30min的固化条件,适配基站产线的高效组装节奏。更重要的是,该产品低挥发特性明显,D4~D10含量低于100ppm,可避免长期使用中挥发物对射频芯片、电容等元件的侵蚀,保障5G基站在户外复杂环境下的长期稳定运行,为5G通讯网络的可靠覆盖提供有力的散热支撑。上海自动化产线用12W导热凝胶散热材料帕克威乐新材料可为客户提供12W导热凝胶(TS 500-X2)的定制化配方调整。

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对于进入批量生产阶段的电子设备企业,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)可提供稳定的大批量供货合作模式。批量生产对导热材料的供应稳定性要求较高,若供货不及时易导致产线停滞。该产品依托成熟的生产体系与库存管理,能根据客户的生产计划制定供货方案,保障原材料稳定供应;同时可根据客户订单量的变化灵活调整交货周期,避免客户因库存过多占用资金或库存不足影响生产。此外还会定期与客户沟通使用反馈,及时优化产品细节,确保在批量生产过程中,导热材料始终适配生产需求,助力客户稳定提升产能。

武汉作为国内光电子信息产业基地,聚集了大量光通信模块、激光设备研发生产企业,这些企业对导热材料的散热效率、与精密元件的兼容性要求极高。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的高导热率(12.0 W/m·K)可快速导出光通信模块、激光设备中高功率元件产生的热量,保障设备性能稳定;其低挥发特性(D4~D10<100ppm)可避免挥发物对激光镜片、光通信元件的污染,确保设备光学性能不受影响;针对武汉企业在产品研发中的定制化需求,技术团队可基于12W导热凝胶的基础配方,调整胶体流动性、固化速度等参数,提供适配特定设备的散热方案,助力武汉光电子产业向更高精度、更高性能方向发展。12W导热凝胶能适配5G基站产线的常规烘干流程,无需额外设备投入。

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东南亚地区是全球电子代工产业重要聚集地,当地企业为国际消费电子与通讯设备品牌提供生产服务,对导热材料的环保合规性与性能一致性要求较高。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的低挥发特性符合国际环保标准,可帮助客户的终端产品顺利进入全球市场;严格的质量管控确保每批次产品性能稳定,满足东南亚企业对一致性的要求。同时通过与当地物流合作,建立稳定的供应链,保障产品及时交付,助力东南亚电子代工企业提升生产效率与产品质量,满足国际品牌的生产标准。光通信设备厂商选择12W导热凝胶,可缩短产品研发到量产的周期。云南AI设备用12W导热凝胶散热材料

12W导热凝胶(TS 500-X2)高挤出率达115g/min,适配电子设备自动化涂胶线。四川高导热高挤出12W导热凝胶散热胶

电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势,这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩,对导热材料的体积、适配性提出了更高要求,传统大体积导热材料已难以满足设计需求。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性能完美适配这一趋势,其在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm,可在狭小的散热空间内紧密填充发热元件与散热结构间的间隙,无需占用过多设备内部空间,为设备小型化设计提供更大自由度。例如,在小型化光通信ODU设备中,内部元件布局密度较传统设备提升50%,散热空间为传统设备的1/3,使用12W导热凝胶后,不能高效导出热量,还避免了因导热材料体积过大导致的装配困难;在超薄平板、折叠屏手机等消费电子中,该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计,同时保障重要元件的散热需求。四川高导热高挤出12W导热凝胶散热胶

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