非隔离BUCK电源芯片基本参数
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非隔离BUCK电源芯片企业商机

互勤科技在电子芯片领域有着的表现,其推出的18V低功耗DCDC降压芯片更是具有诸多优势。这款芯片具有宽输入电压范围,从4.5V到17V,能够适应多种不同的电源输入环境,无论是一些小型的移动电源还是较为复杂的电子设备供电系统,都能轻松应对。其输出电压范围在0.768V到7V之间,具有高度的灵活性,可以满足各类电子元件对不同电压的需求。它支持2A持续输出电流,这一强大的电流输出能力,使得它能够为诸如一些高性能的微处理器、传感器等设备提供稳定的电源供应。在电感电流连续模式下,拥有600kHz的开关频率,这一高频特性有助于减小外部电感和电容的尺寸,从而实现更加紧凑的电路设计。芯片供电管脚,用于能量存储,串接一电容到地后将输入能 量传递至LDO 输出级。北京AC高压降12V供电非隔离BUCK电源芯片资料

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输出电压可调,高压交流220V非隔离BUCK电路芯片,非常适用于智能照明,智能家电控制产品。KP35064是一款高性能低成本PWM控制功率开关,适用于离线式小功率降压型应用场合,外围电路简单、器件个数少。同时产品内置高耐压MOSFET可提高系统浪涌耐受能力。与传统的PWM控制器不同,KP35064内部无固定时钟驱动MOSFET,系统开关频率随负载变化可实现自动调节。同时芯片采用了多模式PWM控制技术,有效简化了外围电路设计,提升线性调整率和负载调整率并消除系统工作中的可闻噪音。山东低功耗150V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片加工这款芯片适用于MUC供电,线路简单。

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非隔离BUCK电路具有以下优势:1.**体积小,成本低**:由于不需要变压器等隔离组件,电路的体积较小,同时减少了组件成本。2.**效率高**:由于使用了高效的开关管和电感,非隔离BUCK电路的效率相对较高,能效一般可以做到0.93-0.96。3.**便于集成**:由于电路简单,易于集成到小型电路板上。4.**适用于多种电源需求**:非隔离BUCK电路适用于多种电源需求,如5V、12V等。然而,非隔离BUCK电路也有一些缺点,例如输出电压低于输入电压,输入电流为断续状态,输出电流为连续状态,需要使用输出滤波电感和滤波电容进行滤波等。因此,在实际应用中,需要根据具体需求选择合适的电源转换方案。

在设计应用非隔离降压芯片时,需要注意以下几个方面:输入电压范围:非隔离降压芯片通常有一个特定的输入电压范围,超出这个范围可能会导致芯片损坏或性能下降。因此,在设计时需要确保输入电压在芯片规定的范围内。输出电压和电流:根据应用需求,选择合适的输出电压和电流。同时,需要考虑负载变化对输出电压和电流的影响,以及芯片在不同负载下的效率和稳定性。散热设计:非隔离降压芯片在工作时会产生一定的热量,如果散热不良可能会导致芯片过热,影响性能和寿命。因此,在设计时需要充分考虑散热问题,采取合适的散热措施,如增加散热片、优化PCB布局等。安全保护:在设计应用非隔离降压芯片时,需要考虑电路的安全保护问题。例如,过流保护、过压保护、欠压保护等,以确保电路在异常情况下能够安全地关闭或降低输出。电磁兼容性:非隔离降压芯片在工作时可能会产生电磁干扰,需要注意电磁兼容性问题。可以采取一些措施来减少电磁干扰,如增加滤波电路、优化PCB布局等。布线和接地:在PCB布线时,需要注意信号线和电源线的分离,避免相互干扰。同时,接地也是非常重要的,需要确保接地良好,以减少噪声和干扰。工作在强制脉宽调制模式(FPWM) 下以实现全负载电流下固定的开关频率和低输出纹波。

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互勤科技始终秉持着对品质的不懈追求,精心为广大客户提供具有可靠质量的非隔离BUCK电源降压芯片。这些非隔离BUCK电源降压芯片凝聚了先进的技术与创新的设计理念。在研发阶段,互勤科技的专业团队深入研究电源管理的需求和各种复杂应用场景的特点,结合行业前沿技术,对芯片的每一个细节进行精心雕琢。从芯片的原材料选择开始,就严格把关,只选用符合高质量标准的质量材料,确保芯片具备出色的电气性能和稳定的工作表现。在生产过程中,互勤科技依托先进的生产设备和严谨的生产工艺,遵循严格的质量管控体系。每一道生产工序都经过精细的调试和严格的检测,以保证芯片的性能参数精细无误,并且能够在各种工作环境下稳定、高效地运行。无论是面对复杂多变的电压输入,还是不同负载条件的需求,这些芯片都能展现出的降压性能和可靠的电源转换能力。同时,互勤科技还注重与客户的紧密合作和沟通,深入了解客户的实际需求,根据客户的反馈不断优化和改进产品,以确保提供的非隔离BUCK电源降压芯片能够完美地契合客户的应用需求,为客户的电子设备提供稳定而可靠的电源保障。集成式线电压和输出电压补偿优化调整率。安徽交流高压220V转5V供电MCU非隔离BUCK电源芯片定制

精确的使能控制和可调欠压锁定功能。北京AC高压降12V供电非隔离BUCK电源芯片资料

集成了内部软启动功能,以减小芯片启动上电过程中的冲击电流和保证输出电压平稳上升。当VIN 高于 UVLO 阈值时,输出电压从EN上升沿延迟440μs (典型值) 后开始上升。当芯片启动时,内部的软启动电路产生一个从0V 开始上升的软启动电压(SS)。当SS 低于内部参考电压(VREF) 时,SS 覆盖 VREF,因此电压误差积分器和控制比较器使用SS 作为参考电压,输出电压跟随SS 平稳上升。当SS 升到 VREF 电压时,VREF 重新获得控制,参考电压稳定为VREF,输出电压随之稳定在设定值VOUT,软启动结束。北京AC高压降12V供电非隔离BUCK电源芯片资料

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