互勤科技始终秉持着对品质的不懈追求，精心为广大客户提供具有可靠质量的非隔离BUCK电源降压芯片。这些非隔离BUCK电源降压芯片凝聚了先进的技术与创新的设计理念。在研发阶段，互勤科技的专业团队深入研究电源管理的需求和各种复杂应用场景的特点，结合行业前沿技术，对芯片的每一个细节进行精心雕琢。从芯片的原材料选择开始，就严格把关，只选用符合高质量标准的质量材料，确保芯片具备出色的电气性能和稳定的工作表现。在生产过程中，互勤科技依托先进的生产设备和严谨的生产工艺，遵循严格的质量管控体系。每一道生产工序都经过精细的调试和严格的检测，以保证芯片的性能参数精细无误，并且能够在各种工作环境下稳定、高效地运行。无论是面对复杂多变的电压输入，还是不同负载条件的需求，这些芯片都能展现出的降压性能和可靠的电源转换能力。同时，互勤科技还注重与客户的紧密合作和沟通，深入了解客户的实际需求，根据客户的反馈不断优化和改进产品，以确保提供的非隔离BUCK电源降压芯片能够完美地契合客户的应用需求，为客户的电子设备提供稳定而可靠的电源保障。内部 1ms 软启动时间，避免过冲电压和电流。四川低功耗60V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片样品
非隔离BUCK电路具有以下优势：1.**体积小，成本低**：由于不需要变压器等隔离组件，电路的体积较小，同时减少了组件成本。2.**效率高**：由于使用了高效的开关管和电感，非隔离BUCK电路的效率相对较高，能效一般可以做到0.93-0.96。3.**便于集成**：由于电路简单，易于集成到小型电路板上。4.**适用于多种电源需求**：非隔离BUCK电路适用于多种电源需求，如5V、12V等。然而，非隔离BUCK电路也有一些缺点，例如输出电压低于输入电压，输入电流为断续状态，输出电流为连续状态，需要使用输出滤波电感和滤波电容进行滤波等。因此，在实际应用中，需要根据具体需求选择合适的电源转换方案。四川低功耗60V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片样品AC交流输入，输出3.3V/400mA.
互勤科技是一个专注电源解决方案高新企业，公司注重技术服务，凭借行业10年以上积累丰富经验、雄厚技术实力为客户提供优势的软硬件开发售后保障服务。主要产品包括：直流转换控制芯片、交流转换控制芯片、电源管理芯片、LED照明驱动芯片，电池管理系统芯片、马达驱动，微控制芯片、MOS功率器件、可控硅、数字隔离芯片。产品广泛应用于：消费类电子、智能家居、商业照明、工业控制、光伏逆变、BMS（电池管理系统）、汽车电子等领域。我们始终秉持诚信的理念和互利共赢的合作方式，坚持高效的管理方式和严谨的工作态度，为客户提供比较好质周到的服务。
30V低功耗降压DCDC电源芯片，主要特点•宽输入电压范围：4.5Vto30V•3A持续输出电流•电感电流连续模式下固定500kHz的开关频率•比较大占空比：98%•±1.5%输出电压精度(全温度范围内)•低静态工作电流：90μA(无开关动作，典型值)•低关断电流：3μA(典型值)•采用峰值电流模式控制•两种轻载工作模式：•KP523302：脉冲频率调制模式(PFM)•KP523308：强制脉宽调制模式(FPWM)•集成完善的保护功能：•精确的使能控制和可调输入欠压锁定功能•逐周期峰值和谷底限流保护•输出过压/欠压保护•输入欠压锁定•过温保护•方案小巧且易于使用•集成72mΩ主开关管，35mΩ同步整流管•内置补偿电路•内置5ms软启动电路•TSOT23-6封装典型应用•白电，小家电•智能音响，打印机•机顶盒、数字电视、显示器•12V、24V分布式总线电源低开关损耗的特 点， 适合于降压型拓扑。
芯片引脚内部有一个上拉电流源(IEN(P))，使得芯片在EN 引脚外部悬空时处于使能状态。同时，上拉电流源同样也可被用于设置外部VIN UVLO 功能的电压阈值和迟滞。引脚EN 引脚电压 VEN 由 VIN 分压得到，当VEN 随着 VIN 上升而大于VEN(R) 时，额外的一个上拉迟滞电流源(IEN(H)) 会被打开从而改变VEN 的电压比，实现上升和下降阈值分别自定义配置的功能。使用如下公式9-1 和公式9-2 可以计算得到指定VIN UVLO 阈值的REN(TOP) 和 REN(BOT) 配置，其中VIN(START) 和 VIN(STOP) 为自定义配置的输入启动电压和关闭电压值。芯片采用准谐 振开关技术，可获得优越的EMI 性能和较高的系统 效率。湖北交流高压220V转12V供电继电器非隔离BUCK电源芯片代理
在芯片内部，振荡器频率 固定为31kHz且带有抖频功能，在保证输出功率的 条件下优化了EMI效果。四川低功耗60V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片样品
芯片BST 引脚和 SW 引脚间需要加入一颗陶瓷电容以稳定支撑芯片内部高侧N-MOSFET 的驱动电源。此处推荐使用不低于10V 耐压的 X5R 或者 X7R 的 0.1μF 陶瓷电容(0603 封装)。采用 COT 控制架构可以实现超快的负载瞬态响应性能。在某些对负载瞬态响应要求更高的应用条件下，还可以通过在输出反馈分压电阻上添加前馈电阻RFF 和电容CFF 来进一步提升瞬态响应性能。考虑到噪声耦合影响，推荐使用RFF = 2 kΩ~10kΩ，另外不要使用高于100pF 的 CFF。注意，实际RFF 和 CFF 为可选器件，推荐以实测负载瞬态响应和输出调整率的结果优化选取。四川低功耗60V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片样品
