非隔离BUCK电源芯片基本参数
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非隔离BUCK电源芯片企业商机

互勤科技的非隔离 BUCK 电路具有良好的集成性和扩展性。它可以很容易地与其他电子元件和电路模块集成在一起,形成一个完整的电子系统。例如,在一些多功能的电子产品中,非隔离 BUCK 电路可以与处理器、传感器、通信模块等协同工作,为整个系统提供稳定的电源供应。同时,它还可以根据不同的应用需求进行拓展和升级。通过简单地调整电路参数或添加一些辅助电路,就可以满足不同的电压和电流输出要求。这种易于集成和拓展的特性使得互勤科技的非隔离 BUCK 电路在各种复杂的电子系统中得到了广泛的应用。优化轻载噪音、提升系统抗干扰能力。中国香港交流高压220V转12V供电继电器非隔离BUCK电源芯片定制

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高性能、低成本离线式PWM控制功率开关KP3112是一款高性能低成本PWM控制功率开关,适用于离线式小功率降压型应用场合,外围电路简单、器件个数少。同时产品内置高耐压MOSFET可提高系统浪涌耐受能力。与传统的PWM控制器不同,KP3112内部无固定时钟驱动MOSFET,系统开关频率随负载变化可实现自动调节。同时芯片采用了多模式PWM控制技术,有效简化了外围电路设计,提升线性调整率和负载调整率并消除系统工作中的可闻噪音。此外,芯片内部峰值电流检测阈值可跟随实际负载情况自动调节,可以有效降低空载情况下的待机功耗。KP3112集成有完备的带自恢复功能的保护功能:VDD欠压保护、逐周期电流限制、输出过压保护、过热保护、过载保护等。主要特点•集成700V高压MOSFET和高压启动电路•多模式控制、无异音工作•支持降压和升降压拓扑•支持**压输入(>20V)•空载功耗低于100mW•支持比较高30kHz开关频率•良好的线性调整率和负载调整率•集成软启动电路•内部保护功能:•过载保护(OLP)•逐周期电流限制(OCP)•输出过压保护(OVP)•过温保护(OTP)•封装类型SOT23-5安徽交流高压220V转5V供电MCU非隔离BUCK电源芯片定制该系列产品支持离线式非隔 离降压和升降压型拓扑电路,适用于小家电电源和 线性电源替代等场所。

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在轻载条件下,系统工作在断续模式下。故实际输入功率取决于电感电流峰值大小。为了降低系统损耗,随着负载的降低会自动降低峰值电流基准以满足**待机的要求。内集成有4ms(典型值)周期的软启动功能,当芯片***次启动时过流保护阈值逐渐增加,而且每次系统的重新启动都会伴随着一次软启动过程。当过流或短路情况发生时,输出电压和VDD将降低,如果在128ms(典型值)的时间内每次振荡器的周期里高压MOSFET都被开通,则芯片识别此情况为过流或短路故障已发生,并停止开关动作之后进入自动重启模式(如下描述)。

互勤科技于电子元器件领域持续发力,锐意创新并实现重大突破,其精心打造的高性能、低成本离线式PWM控制功率开关KP3112展现出了的优势与鲜明的特点。KP3112乃是专门针对离线式小功率降压型应用场景而量身定制的一款高性能且兼具低成本的PWM控制功率开关。经由互勤科技的潜心研发与精心优化,其外围电路极为简洁,所需器件数量稀少,极大程度地降低了整体系统的复杂程度与成本投入。与此同时,产品内部配置了高耐压MOSFET,这一精妙设计增强了系统的浪涌耐受能力,使得设备在面对各类复杂多变的电气环境时,依然能够稳健运行。集成式线电压和输出电压补偿优化调整率。

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非隔离降压电源芯片的发展趋势主要体现在以下几个方面:高效率与节能:随着环保意识的增强,节能减排成为电子行业的重要发展方向。因此,提高非隔离降压电源芯片的转换效率,减少能源损失,成为技术研发的重点。小型化与集成化:在便携式设备和穿戴式设备等应用领域,小型化和集成化是电源芯片的重要发展趋势。非隔离降压电源芯片也在不断减小体积,集成更多的功能,以适应这些设备的需求。高可靠性与稳定性:非隔离降压电源芯片需要具备高可靠性和稳定性,以确保设备的正常运行和延长使用寿命。因此,提高芯片的抗干扰能力和温度稳定性,也是未来的重要研究方向。智能化控制:随着物联网和智能化技术的发展,非隔离降压电源芯片需要具备智能化控制能力,能够实现远程控制和实时监测等功能,以满足智能化设备的需求。AC交流输入,输出3.3V/400mA.湖南非隔离BUCK电源芯片库存

在轻载条件下,系统工作在断续模式下。故实际输 入功率取决于电感电流峰值大小。中国香港交流高压220V转12V供电继电器非隔离BUCK电源芯片定制

当过流或者过热故障发生时,芯片进入到自动重启和VDD振荡模式中。在此过程中高压MOSFET不允许导通,同时VDD电容上电压持续在4.87V和4.38V之间振荡。通过芯片内部数字计数器对振荡周期的计数,当振荡周期数超过511次时芯片退出保护模式并重新开始工作。如果故障解除,系统开始正常工作;否则系统再次进入振荡模式。为确保系统工作稳定,推荐KP311A系统工作于浅度CCM状态,即电感电流纹波ΔI接近于OCP峰值电流(210mA)。具体感量计算公式如下:L=(Vo+Vf)*Toff_min/ΔI其中:Vo:输出电压;Vf:续流二极管压降;Toff_min:IC设定内部**小Toff时间,约32us;ΔI:电感纹波电流,CCM条件下为2*(Iocp-Io_max)。举例来讲,参考5V-100mA输出规格,设定Io_max为额定输出电流的1.2倍,即120mA;中国香港交流高压220V转12V供电继电器非隔离BUCK电源芯片定制

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