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X射线检测基本参数
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X射线检测企业商机

I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射线立体CT。。。。。。。。。。。。。。。

型号FX-300tRXFX-400tRXX射线管种类微焦点密闭管(可灵活切换2D检查/3D立体检查, 3D断层检查)X射线靶材位置穿透型靶材(与开管相同方式)X射线管电压20 – 90 KV  0.1 mA30 – 110 KV  0.2mAX射线焦点径5µm2µm检测范围330X250mm(加大尺寸可做到600X600mm)X.Y轴行程/ Z轴行程X轴:330mm, Y轴:250mm/  Z1 (X射线摄像机):150~500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 上海晶珂销售爱i-bit 的X射线立体方式检测装置,对基板芯片的焊锡部分缺陷检测。在线X射线检测公司

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日本爱比特  i-bit 公司的微焦点X射线检测系统 使用3D-X射线立体方式的自动在线检查来降低成本!

3次元立体有式在线射线检查设备 

型号:LX-1100/2000

介绍:

这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊锡部位检查,高密度装基板,因为慢锡部位都在部件底部(FACE DOWN),所以外观无法检查,因为适宜QFN/SON等的焊锡部位在零件底部的部件的检查。

关于X射线立体方式:

运用X射线穿透原理时,因为基板背面安装的零件也会被拍到所以表面和背面重叠,而无法进行正确的检查。X射线立体方式是能够将正面,背面分开检查的划时代的检查设备。 在线X射线检测公司上海晶珂销售爱i-bit 的X射线立体方式检测装置,对BGA的锡球和基板结合部分离检测。

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微焦点X射线检测系统 :针对硅晶圆片上的焊接凸起自动进行X射线检查的检查装置

晶圆凸起的X射线图像(气泡图像)  ,检查内容凸起直径,Void(气泡)率,Void(气泡)径,凸起形状

型号:Six-3000

特征:

针对硅晶圆片上的凸起进行自动检查,判定的X射线自动检查装置

晶圆片内的Void(气泡)经过X射线穿透从穿透图像中求出气泡直径(面积)超过基准值以上的气泡进行良品与否的自动判定检查

射线源使用微调聚焦X射线管,X射线受像部采用新型的X射线数码相机,得到高解像度图像可以做高精度气泡检查

微焦点X射线检测系统,日本爱比特,i-bit  X-ray检测系统  3D-X射线立体方式观察装置

产品型号:FX-4OOtRX

运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查!


概要

适合做20层以上的多层基板及功率半导体的检查!FX-400tRX/500tRX是运用r3D-X射线立体方式,有做为功率半导体的芯片下及绝缘基板下方的锡焊进行各别检查的功能。在运用X射线立体方式的X射线穿透原理的情况下,因为芯片零件下面的锡焊部与绝缘基板下方的锡焊部位都在同一部位被照射出来,上下层锡焊会重叠。所以运用X射线立体方式进行双层焊锡分离检查的设备是划时代的检查设备。


上海晶珂销售的X射线检测设备针对产品内部缺陷的装置检查。

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上海晶珂销售的日本爱比特微焦点X射线检测系统,本装置使用X射线针对于硅晶片内部的结晶缺陷之空隙进行自动检查2随然用红外线也能够做同样的检查,但是难以做低电阻的硅晶片检查,并且需要完成**终制造过程的抛光过的硅晶圆片才能做精度高的检测。用X射线检查不需要这些条件,研磨前的状态(刚切片后)也能够检查并且与硅晶圆片有无电阻值无关都可以进行检查3可检查的硅晶圆片尺寸为12英寸,及8英寸(6英寸为选配功能)4关于安全性:不需要X射线操作人员资格,因为X射线会被完全遮蔽,所以能够安全的使用i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测微焦点密闭管(可灵活切换2D检查/3D立体检查, 3D断层检查)。湖南大型基板缺陷X射线检测

i-bit 爱比特 X-ray X射线检测 基板贯孔的裂缝,WAFER BUMP(晶圆凸块)外观形状检查。在线X射线检测公司

微焦点X射线检测系统设备型号:LX-1100/2000介绍:这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊锡部位检查,高密度装基板,因为慢锡部位都在部件底部(FACEDOWN),所以外观无法检查,因为适宜QFN/SON等的焊锡部位在零件底部的部件的检查。关于X射线立体方式:运用X射线穿透原理时,因为基板背面安装的零件也会被拍到所以表面和背面重叠,而无法进行正确的检查。X射线立体方式是能够将正面,背面分开检查的划时代的检查设备。在线X射线检测公司

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