微焦点X射线检测系统,日本爱比特,i-bitX-ray检测系统3D-X射线立体方式观察装置
产品型号:LFX-1000
IC打线结合/导线架状态自动检查设备
概要:
可进行全自动检查的在线式X射线检查设备,针对IC内部的打线接合/导线架的状态进行高速/高精度检查
特征:
在导线架的状态下进行自动搬运及自动检查标注不良的部位。
不仅是打线结合的部位,也可以检查金属异物及导线架间隔等
导线架从进板机直接堆板设置或者是用抽换式基板收纳架供料
可与各种上料机/下料机连接(为追加选配功能) QFN、SON,BGA等的焊锡部位在零件底部的部件检查的X-ray,X射线在线检查设备。重庆芯片零件X射线检测
上海晶珂销售的i-bit品牌的微焦点X射线检测系统具有X射线焦点0.25um高解像度的解析用X射线观察装置X射线观察装置WAFERBUMP(晶圆凸块)的外IX-1610几何学倍率:2000倍X射线焦点径:0.25um具有世界比较高等级的X射线分辨率,附带有不良解析功能的X射线观察装置1X-1610特征D160KV0.2mA,0.25um开放型采用Microfocus(微调聚焦)X射线管世界**小的X射线焦点尺寸(0.25um)2几何学倍率:2,000倍3采用穿透型靶材4采用280万画素X射线数码1.I管G运用6轴控制能够做高机能观察及自动检查6付360转盘,自动修正样品位置相机具有60倾斜功能自动修正样板位置8自动检查机能,VOID(焊锡气泡)检查锡桥检查等9内置PC,24英寸LCD,付键盘(0可对应12英寸硅片重庆芯片零件X射线检测上海晶珂销售小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1000倍,非CT方式,立体检测。
微焦点X射线检测系统 硅晶片结晶缺陷 Void(空隙)检查装置
日本爱比特,i-bit X射线观察装置 硅晶片内部的结晶缺陷Void(空隙)全自动检查装置
型号:X-CAS-2
特征:
本装置使用X射线针对于硅晶片内部的结晶缺陷之空隙进行自动检查
随然用红外线也能够做同样的检查,但是难以做低电阻的硅晶片检查,并且需要完成终制造过程的抛光过的硅晶圆片才能做精度高的检测。用X射线检查不需要这些条件,研磨前的状态(刚切片后)也能够检查并且与硅晶圆片有无电阻值无关都可以进行检查
可检查的硅晶圆片尺寸为12英寸,及8英寸(6英寸为选配功能)
关于安全性:不需要X射线操作人员资格,因为X射线会被完全遮蔽,所以能够安全的使用
微焦点X射线检测系统 具有X射线焦点0.25um高解像度的解析用X射线观察装置
日本爱比特,i-bit X射线观察装置
型号:IX-1610
几何学倍率:2000倍
X射线焦点径:0.25um
具有世界高等级的X射线分辨率,附带有不良解析功能的X射线观察装置
特征:
160KV0.2mA,0.25um开放型采用Microfocus(微调聚焦)X射线管世界上小的X射线焦点尺寸(0.25um)
几何学倍率:2,000倍
采用穿透型靶材
采用280万画素X射线数码1.I管
运用6轴控制能够做高机能观察及自动检查
付360转盘,自动修正样品位置
相机具有60倾斜功能自动修正样板位置
自动检查机能,VOID(焊锡气泡)检查锡桥检查等
内置PC,24英寸LCD,付键盘
可对应12英寸硅片 上海晶珂销售x-ray 对电子元器件的虚焊-气泡-裂缝-缺陷检测的.
日本爱比特,i-bit 微焦点X射线检测系统 3D自动X射线检测
型号:FX-300tRX.ll
对应大型基板的 3D-X射线观察装置 可对应600x600的X射线观察装置达到几何学倍率1000倍!
可对应600x600mm的大型基板
几何学倍率:达到1,000倍
X射线输出:20-90Kv
X射线焦点径:5um,15um
运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能)
概要
可对应大型基板的X射线观察设备检
查物件看不到的部分可实时用X射线穿过
进行X射线的观察适合应用于大型印刷电路板,及大型安装基板等的观察
上海晶珂销售爱i-bit 的X射线立体方式检测装置,对BGA的锡球和基板结合部分离检测。重庆芯片零件X射线检测
微焦点X射线检测系统 PCBA焊点、BGA 、POP等和电池、太阳能、半导体、LED封装检测。重庆芯片零件X射线检测
无损检测中的微焦点X射线源原理:X射线是一种高能射线,对人体有害。因为有地球大气层的保护,宇宙中的X射线都已被隔绝,自然的环境中则鲜有它的存在。总的来看,X射线穿透力极强,但物质对它的吸收程度却各不相同。利用这一特性,X射线可以被用来探知物体内部的结构形状甚至成份。如今它已被我们广泛应用于医疗影像、安检、工业无损检测中。X射线管是人为来制造的X射线的重要工具。高速运动的电子在与物质相互作用下会产生X射线。在X射线管中,从阴极发射的电子,经阴极、阳极间的电场加速后,轰击X射线管靶,将其动能传递给靶上的原子。其中约有1%左右的能量转化为X射线,并从X射线照射窗中射出重庆芯片零件X射线检测
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