phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能： 独特的开放式纳米聚焦-微米聚焦***组合是可能的（180千伏/； 15 W高功率纳米聚焦X射线管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）； 高达10倍的增加的灯丝寿命，通...

v|tome|x L 300 ——应用： 传感器和电气工程 在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。 铸件与焊接 射...

phoenix microme|x —— 顾客利益 组合的二维 /三维CT操作 通过菱形|窗口（可选）以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集 组合的二维 /三维CT操作 检测步骤的自动化是可能的 ***的易用性 ...

phoenix v|tome|x s ——应用案例展示 三维计算机断层扫描 工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新...

phoenix v|tome|x c —— 主要特点 紧凑型450 kV计算机断层扫描（CT）统计生产过程控制系统 高精度的三维测量和非***坏性检测任务 ***减少所需的操作时间，通过一键式CT，点击按钮及完成检测和测量的CT功能 ...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测 花岗岩底座，可以处理大样本，并具有***高精度。该系统是用于无效和缺陷检测和铸件的三维测量（如首件检测）的***佳解决方案。可选的第二种X射线管...

v|tome|x L 450 ——测量 用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。v|tome|x s 有...

phoenix v|tome|x m ——功能和优点 主要功能 ***紧凑型300kV微焦点CT系统，可进行<1米的详细探测 300kV时的行业***的吸收样品放大倍率 高功率CT和高分辨率nanoCT®的独特的***...

phoenix v|tome|x s --------------------地质情况与探测 高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)***用于检测地质样品，例如新资源的探索。高分辨率CT系统以微观分辨率提供岩石样本、粘合剂、胶合剂和空洞的三维图像，并帮助辨认特...

v|tome|x L 300 ——应用： 三维计算机断层扫描 工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、...

seifert x-cube-------更强的图像质量和图像共享 ***新的图像增强系统 X-cube将Vistalux 图像增强器与多功能的 Vistaplus 图像增强系统进行了结合。 这样可以进行高质量图像的实时集成和实时平均。 ***新图像判读工具 ...

seifert x-cube-----灵活性 更大的操作灵活性 旋转臂现在可于90°范围内旋转。 更大的分辨率灵活性 X-cube可与225千伏或160千伏的X射线管共同使用，作为标准，有一个可选的探测器范围。 因此，分辨率可以匹配，以适合特定用户的任务。 ...

phoenix v|tome|x s —— 测量 用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。...

seifert x-cube 高度多功能的160千伏***镜检测系统，用于现场测试和各种小试样的小系列检测，包括轻金属铸件、钢构件、塑料、陶瓷和特种合金。 该系统的设计在应用中具有很大的灵活性，如生产、进货检测、故障分析或研究和开发 。 凭借其集...

phoenix v|tome|x c----- 行业应用案例 三维CT扫描 工业X射线三维计算机断层扫描的典型应用是检查和三维测量金属铸件、注塑件或复合材料。例如，涡轮叶片是复杂的高性能铸件必须符合***高的质量和安全要求，复合材料风机叶片也同样。CT允许失效分析以及***和可...

phoenix v|tome|x s ——传感器和电气工程 在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。 1.4毫米压接高度的微焦点计算机断层扫描(m...

Seifert x|blade： 是一种易于使用的无损 (NDT) X 射线检测系统，适用于铸件，具有独特的超高成像质量和大体积通过能力。它将对待测部件的机器人***、成像链（可对成像链进行定制以满足特定需求）与符合 DICONDE要求的影像审查、共享和存档系统融于一体，从而提供快...

v|tome|x L 240 —— 应用： 三维计算机断层扫描 工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感...

v|tome|x L 300 ——应用： 传感器和电气工程 在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。 铸件与焊接 射...

v|tome|x L 300 ——顾客利益： 广泛应用于不同样本而无需改变X射线管 通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器获取的30 FPS（帧每秒）和菱形|窗口（可选）的快速CT采集和清晰的影像 通过 VELO | CT在几秒钟或几分钟内（取决于体积大小）完...

v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦点计算机断层扫描(micro ct)系统，用于如大型铸件，焊接接缝，电子设备和更多的三维计算机断层扫描和二维无损X射线检测。 特色： 主要功能： 240 千伏 / 320 瓦 开放微焦点X射线管 可选的...

Seifert x|blade-----工作流增强选件： 使用 GE 的 Flash!Filter（一种动态调整算法，用于检验影像表现的一致性），单击一下即可优化影像观测 利用带对比锁定机制的软件工具的数字参考图像，用于根据 ASTM 标准进行检测分类 集...

v|tome|x L 240 —— 应用：材料科学 高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也用来对地质或生物样品进行分析。 材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。 铸件与焊接 ...

v|tome|x L 240 —— 应用： 三维计算机断层扫描 工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感...

phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射线微聚焦CT系统，用于三维计量和分析，高达300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司独特的300千伏微焦点X射线管是***安装于紧凑的CT系统，用于工业过程控制和科研应用。...

phoenix v|tome|x m ——计量 带X射线的重现性三维计量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。通过与传统的触觉坐标测量技术进行对比，对目标物进行计算机断层扫描可获得所有曲面点，包括使用其他测量方法无法无损进入的所有隐蔽形体，如底切。 v|tome|x L 3...

phoenix nanome|x —— 应用 安装好的印刷电路板 处理器箱内倒装芯片焊点的纳米焦点X射线图像。 图像显示一个焊桥和几个开放的焊点。 焊点直径大约为 150 µm； 半导体与其他电子元件 4000 个温度应力周期后 µBGA的nanoCT® 。...

v|tome|x L 300 ——应用： 三维计算机断层扫描 工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测 花岗岩底座，可以处理大样本，并具有***高精度。该系统是用于无效和缺陷检测和铸件的三维测量（如首件检测）的***佳解决方案。可选的...

v|tome|x L 300 —— 应用： 测量 用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底...