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phoenix x|aminer ——— 一款操作简便的入门级X射线检测系统, 具有高性能的微焦点无损检测设备, 专为半导体封装, 电子元器件和电子组装等领域高分辨率检测要求而设计. 现配备了新型CMOS平板探测器, 比图像增强器具有更好的信噪比, 清晰度和实时成像能力, 并...
phoenix v|tome|x c----- 行业应用案例 三维CT扫描 工业X射线三维计算机断层扫描的典型应用是检查和三维测量金属铸件、注塑件或复合材料。例如,涡轮叶片是复杂的高性能铸件必须符合***高的质量和安全要求,复合材料风机叶片也同样。CT允许失效分析以及***和可...
phoenix v|tome|x s --------------------地质情况与探测 高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)***用于检测地质样品,例如新资源的探索。高分辨率CT系统以微观分辨率提供岩石样本、粘合剂、胶合剂和空洞的三维图像,并帮助辨认特...
phoenix v|tome|x s ——材料科学 高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷,但也用来对地质或生物样品进行分析。材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。 玻璃纤维增强塑料制成的物体...
seifert x-cube 高度多功能的160千伏***镜检测系统,用于现场测试和各种小试样的小系列检测,包括轻金属铸件、钢构件、塑料、陶瓷和特种合金。 该系统的设计在应用中具有很大的灵活性,如生产、进货检测、故障分析或研究和开发 。 凭借其集...
v|tome|x L 450 ——三维计算机断层扫描 工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而, phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用,如传感器技术、电子、材料科学...
phoenix microme|x —— 主要功能 高放大倍率 ***的操作 高度的可再现性 180千伏/ 20瓦的高功率微焦点管,可进行达0.5微米的细节探测 可选: x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?A...
phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦点X射线检测系统,主要设计用于焊点和电子元件的实时X射线检测 它将高分辨率的二维X射线技术和计算机断层扫描结合在一个系统中,同时具有创新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的图像质量...
Seifert x|blade: 是一种易于使用的无损 (NDT) X 射线检测系统,适用于铸件,具有独特的超高成像质量和大体积通过能力。它将对待测部件的机器人***、成像链(可对成像链进行定制以满足特定需求)与符合 DICONDE要求的影像审查、共享和存档系统融于一体,从而提供快...
v|tome|x L 450 ——测量 用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比,对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体,如底切。v|tome|x s 有...
v|tome|x L 240 ——测量 用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比,对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体,如底切。 v|tome|x s...
v|tome|x L 450 ——测量 用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比,对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体,如底切。v|tome|x s 有...
phoenix microme|x —— 顾客利益 组合的二维 /三维CT操作 通过菱形|窗口(可选)以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集 组合的二维 /三维CT操作 检测步骤的自动化是可能的 ***的易用性 ...
phoenix microme|x —— 主要功能 高放大倍率 ***的操作 高度的可再现性 180千伏/ 20瓦的高功率微焦点管,可进行达0.5微米的细节探测 可选: x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?A...
phoenix v|tome|x m ——功能和优点 主要功能 ***紧凑型300kV微焦点CT系统,可进行<1米的详细探测 300kV时的行业***的吸收样品放大倍率 高功率CT和高分辨率nanoCT®的独特的***...
phoenix nanome|x —— 超高分辨率的纳米焦点X射线检测系统,设计用于检测半导体及SMT行业的***的组件和互连 该系统具有***的性能和多功能性,可用于二维X射线检测,以及全三维计算机断层扫描(nano ct)。有了新的 x|act 软件包, phoenix ...
v|tome|x L 300 ——顾客利益: 广泛应用于不同样本而无需改变X射线管 通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器获取的30 FPS(帧每秒)和菱形|窗口(可选)的快速CT采集和清晰的影像 通过 VELO | CT在几秒钟或几分钟内(取决于体积大小)完...
v|tome|x L 450 —— 实际应用 多功能传感器和电气工程 在传感器和电子元件的检测中,高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备(焊点),而无需拆卸设备。 1.4毫米压...
phoenix v|tome|x s ——材料科学 高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷,但也用来对地质或生物样品进行分析。材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。 玻璃纤维增强塑料制成的物体...
phoenix nanome|x —— 应用 安装好的印刷电路板 处理器箱内倒装芯片焊点的纳米焦点X射线图像。 图像显示一个焊桥和几个开放的焊点。 焊点直径大约为 150 µm; 半导体与其他电子元件 4000 个温度应力周期后 µBGA的nanoCT® 。...
phoenix v|tome|x m ——功能和优点 主要功能 ***紧凑型300kV微焦点CT系统,可进行<1米的详细探测 300kV时的行业***的吸收样品放大倍率 高功率CT和高分辨率nanoCT®的独特的***...
phoenix nanome|x —— 应用 安装好的印刷电路板 处理器箱内倒装芯片焊点的纳米焦点X射线图像。 图像显示一个焊桥和几个开放的焊点。 焊点直径大约为 150 µm; 半导体与其他电子元件 4000 个温度应力周期后 µBGA的nanoCT® 。...
v|tome|x L 300 ——特色 主要功能 因其单极300千伏的管设计(在焦点和样本大小之间有5毫米的距离),极高的放大倍率可用于高吸收样品的定量无损检测; 三维测量包用于空间测量,具有极高精度,再现性和亲和力; 钢铁零件和大型铝铸件的故障检测和可重现的三维测...
v|tome|x L 300 ——应用: 传感器和电气工程 在传感器和电子元件的检测中,高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备(焊点),而无需拆卸设备。 铸件与焊接 射...
phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射线微聚焦CT系统,用于三维计量和分析,高达300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中,GE公司独特的300千伏微焦点X射线管是***安装于紧凑的CT系统,用于工业过程控制和科研应用。...
v|tome|x L 300 ——特色 主要功能 因其单极300千伏的管设计(在焦点和样本大小之间有5毫米的距离),极高的放大倍率可用于高吸收样品的定量无损检测; 三维测量包用于空间测量,具有极高精度,再现性和亲和力; 钢铁零件和大型铝铸件的故障检测和可重现的三维测...
v|tome|x L 300 ——应用: 传感器和电气工程 在传感器和电子元件的检测中,高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备(焊点),而无需拆卸设备。 铸件与焊接 射...
v|tome|x L 450 —— 实际应用 多功能传感器和电气工程 在传感器和电子元件的检测中,高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备(焊点),而无需拆卸设备。 1.4毫米压...
v|tome|x L 300 ——应用: 三维计算机断层扫描 工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而, phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用,如传感器技术、...
phoenix v|tome|x c —— Metrology 可重复性的X射线三维测量是能对内部复杂物体,如汽缸盖,进行非***坏性测量的***技术。通过与传统的触觉坐标测量技术相比,CT技术可扫描物体表面点信息的同时可获得内部所有隐藏特征的信息,这些是其它的非***坏性测量方法...