无线连接技术的发展，促使天线行业的快速成长智能手机是当今世界上使用*****、**通用的电子设备。据IHS预计，自2017年起全球智能手机年出货量将超过15亿部。当前市场上用户更关注手机的功能，如屏幕、相机、内存、处理器和软件等；而位于射频前端的天线由于处于远离用户的通信技术底层，因此通常会被用户忽略，但它实际上正是智能手机的关键。作为无线通信不可缺少的基础一环，天线的技术革新是推动无线连接向前发展的**引擎之一。在5G和物联网趋势下，天线是未来成长**快且**确定的行业之一。国内实现树脂规模量产的**企业有金发科技、普利特、沃特股份、中国台湾长春等，以注塑级产品为主。销售LCP天线询问报价
国内产业链已见雏形，国内公司有望多环节受益。目前，国产厂商已在LCP/MPI天线模组、连接器/线、多层软板等领域研发布局，部分厂商率先在天线模组、软板环节盈利。尽管如此，国产产业链成熟度仍然较低。从上游看，原材料、膜、FCCL供应商和货源不足，国外货源买不到，国内货源无法使用。从下游看，当前需求主要在苹果，而安卓厂商处于预研阶段，需求尚待释放。因此，上游整体步伐较慢，产业链尚未打通。从需求释放来看，国产机会整体可按模组、软板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。从时间角度看，2018-2020年将是需求和产业链形成早期阶段，2020年后5GSub-6GHz和毫米波频段在终端设备的规模商用将是本土产业链集中受益期。
奉贤区官方授权经销LCP天线**膜级树脂主要集中于日本宝理、塞拉尼斯和住友。
液晶聚合物(LCP)是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征：（1）在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；（2）正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；（3）热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。
因对原材料树脂性能的高要求，以及薄膜本身较高的工艺壁垒，LCP天线产业链各环节供应商中薄膜生产企业较为稀缺。从技术层面看，目前主要制约LCP产能和成本的瓶颈在于薄膜的生产环节。原因主要有：1）LCP薄膜的加工技术壁垒较高；2）薄膜制备对制膜树脂也有较高要求，目前市面上能够量产用于天线模组的LCP薄膜的树脂供货商并不多，**膜级树脂主要集中在日本宝理、塞拉尼斯和住友等美日企业。从产业化进展看，目前国内仍然没有能够自主量产满足天线用LCP薄膜或者膜LCP树脂材料的企业。其中，沃特股份的薄膜级LCP仍处在测试阶段；普利特已研发出薄膜级LCP，正和下***业**客户联合研发LCP薄膜产品；金发科技的薄膜级树脂产品已小批量出口到日本，同时与国内**5G通信设备商共同开发天线产品；宁波聚嘉新材料已开发出膜级LCP，薄膜产品目前仍处在中试阶段。LCP FCCL 环节日系厂商技术优势显。，台系厂商积极布局。
LCP材料的发展历史：
全球LCP材料行业经过整合后主要以美、日企业为主，近年来中国企业逐步切入树脂生产领域。LCP作为产品登上塑料舞台**早可追溯到美国Carborundum公司将其生产的聚对羟基苯甲酸酯以商品名称Eko**在市场销售。后来随着历史变迁及行业内公司的逐渐整合，目前全球范围内较为**的LCP树脂材料制造商主要有塞拉尼斯（泰科纳）、日本宝理、日本住友、日本东丽等企业，其中塞拉尼斯于2011年收购杜邦的LCP业务，目前规模全球比较大。近年来中国企业也逐步切入LCP树脂生产，**性企业有金发科技、沃特股份、普利特和宁波聚嘉新材料等。
LCP 材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景。静安区LCP天线价格优惠
LCP软板拥有与天线传输线同等***的传输损耗。销售LCP天线询问报价
LCP软板具有更好的柔性性能，相比PI软板可进一步提高空间利用率。柔性电子可利用更小的弯折半径进一步轻薄化，因此对柔性的追求也是小型化的体现。以电阻变化大于10%为判断依据，同等实验条件下，LCP软板相比传统的PI软板可以耐受更多的弯折次数和更小的弯折半径，因此LCP软板具有更好的柔性性能和产品可靠性。优良的柔性性能使LCP软板可以自由设计形状，从而充分利用智能手机中的狭小空间，进一步提高空间利用效率。以村田制作所的MetroCirc产品为例，对于跨越电池的软板连线，其LCP软板可以完美贴合，而传统PI软板在回弹效应的影响下无法较好的贴合电池表面，造成空间浪费。销售LCP天线询问报价
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