高频高速电路板在5G时代对高频传输绝缘材料的要求非常高，要保证信号在
传输过程中的损失降至较小，LCP材料突出的高频介电性、尺寸稳定性、耐热性，是非常理想的5G高频高速电路板基材。除了手机天线FPC外，LCP基材的电路板还可应用于应用在5G关联通讯、笔记本电脑、智能穿戴、汽车毫米波雷达、远程医疗、高清无线视频实时传播等领域。
LCP材料以其独特的性能在5G时代受到青睐，目前LCP材料产能集中在日本、美国、中国，LCP材料生产企业有：LCP树脂：塞拉尼斯、宝理、住友化学、索尔维、宝理、世洋树脂、东丽、三菱化学、普立万、沃特、金发科技、普利特、日本上野、聚嘉、海迪、德众泰等。
LCP薄膜：可乐丽、村田、千代田、住友化学、沃特、金发科技、聚嘉、日本电气化学、KGK等。
传统材料已经无法适应新的挑战。LCP（液晶高分子材料）将成为 5G 天线的优先材料.开封LCP薄膜代理商
今后将广泛应用于手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线当中。假设未来5G布局符合大众预期，在5年全球范围内实现全覆盖，以2018年iPhoneXS系列和XR系列的6根LCP天线需求量为基准，可以预测2022年LCP天线膜材料市场规模可达到40亿元。
5G驱动LCP天线需求增长，公司有望实现薄膜产业化。LCP材料具备低介电常数、高频传输损耗低、操作频带宽等特点，很适合用于5G时代的手机天线，替代传统的PI基材及改良后的MPI材料。数量上看，4G手机中，主流还是2x2MIMO的天线MIMO将成为标配，如华为的Mate30系列，内部集成了21颗天线年智能手机出货量几无增长，5G本身会增加手机出货量。LCP产业链为：树脂-薄膜-FCCL-软板，其中树脂环节被日本宝理塑料、住友化学、塞拉尼等企业占据、国内主要厂家是普利特，产能2500吨；薄膜环节日本厂商包括村田、可乐丽和住友。目前宝理-可乐丽（吹膜）-松下电工组合，宝理-村田（双拉）是市场上**成功的组合。公司2007年投入LCP研发，2013年2500吨LCP树脂产能投产，目前下游薄膜产品正在研发中，有望为国内主流手机厂商供货。
上海LCP薄膜客户至上LCP塑胶原料全称LIQUID CRYSTAL POLYMER，中文名称液晶聚合物。
日前，据日媒报道，可乐丽已开始拓展业务，将进一步发展液晶聚合物（LCP）薄膜“Vexter”业务。虽然目前该公司只是在供应薄膜产品，但是据透露，可乐丽已在鹿岛事业所（茨城县神栖市）引入柔性覆铜层压板的批量生产测试设备，并且开始供应层压板产品。
随着新基地的启动，以及可乐丽现有的西条工厂（爱媛县西条市），公司预计到2020年下半年，LCP薄膜“Vexter”的产量将达到每年180万平方米，可乐丽表示，LCP是第五代通信（5G）的关键材料，因此获得了很多关注，公司接下来也将满足客户在这方面增长的各种需求。
而膜链注意到，在2018年10月，可乐丽便定下了在2020年实现“用于高速传输的柔性印刷电路板（FPC）的液晶聚合物（LCP）薄膜生产线”的大规模量产的目标，可见公司对5G市场的重视。
5G相关的所需膜材料：电磁屏蔽膜，LCP膜，PI膜，PEN薄膜
电磁屏蔽膜
随着未来5G时代的到来，信号串扰会成为通信的**待解决问题，市场对电磁屏蔽需求也明显提升，位于上游原材料的电磁屏蔽膜的市场规模也将随之不断扩大。通常，厂商们会在FPC上依次压合覆盖膜和电磁屏蔽膜，这也成为了解决电磁屏蔽问题的重要方案。
据了解，电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，目前主要应用于FPC（柔性印制线路板）及相关组件，是FPC的重要原材料，在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。电磁屏蔽膜需要具备屏蔽效能高、厚度薄、重量轻、耐弯折、剥离强度高、接地电阻低等特点。
LCP软板替代天线传输线可减小65%厚度，进一步提高空间利用率。
材料研发层面上，日本研究比美国晚但后者居上，日本村田制作所长期位于世界电子领域巨头，一年近200亿美金的收入，十几亿美金研发投入。在LCP材料领域进行了深度积累，具备从LCP材料制造到产品生产的产业实力（偏重材料），成为苹果的主要供应商。日本已发展出包括村田制作所、宝理塑料、住友化学、东丽等多家可量产LCP材料的企业。
中国LCP产品依赖进口，沃特股份于2014年收购三星的全部LCP业务，是目前国内可以连续法生产3个型号LCP树脂及复合材料的企业，产能3000吨/年。金达科技、普利特等其余企业产能均较小，但不少企业有扩增计划，有的在计划投产后期了。
LCP薄膜有望成为5G信号天线中不可缺少的一部分，但其技术门槛也高，目前市场公开销售的，有**的只有四家集中在美国和日本，美国Superex、村田製作所、住友化学、可乐丽。 随着高频高速的5G时代的到来，LCP应用前景光明，很有可能替代PI成为新的软板材料。新型LCP薄膜服务至上
LCP溶体的流动性便会变得像水一样，这一特性使得LCP更容易成型薄壁小型化的一些连接器制件.开封LCP薄膜代理商
LCP天线产业链关键瓶颈：树脂和薄膜环节制约终端放量
LCP天线产业链一览
LCP从树脂材料到***的手机天线模组应用需经过如下步骤：LCP树脂—薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。LCP树脂经过加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜经过FCCL制造商覆铜后得到FCCL，软板企业再将FCCL加工成FPC，***通过模组企业进行整合后出售给终端手机制造商。天线用薄膜制备技术壁垒极高，技术由少数日本企业掌握；
因对原材料树脂性能的高要求，以及薄膜本身较高的工艺壁垒，LCP天线产业链各环节供应商中薄膜生产企业较为稀缺。从技术层面看，目前主要制约LCP产能和成本的瓶颈在于薄膜的生产环节。原因主要有：1）LCP薄膜的加工技术壁垒较高；2）薄膜制备对制膜树脂也有较高要求，目前市面上能够量产用于天线模组的LCP薄膜的树脂供货商并不多，**膜级树脂主要集中在日本宝理、塞拉尼斯和住友等美日企业。
开封LCP薄膜代理商
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