5G相关的所需膜材料：电磁屏蔽膜，LCP膜，PI膜，PEN薄膜
电磁屏蔽膜
随着未来5G时代的到来，信号串扰会成为通信的**待解决问题，市场对电磁屏蔽需求也明显提升，位于上游原材料的电磁屏蔽膜的市场规模也将随之不断扩大。通常，厂商们会在FPC上依次压合覆盖膜和电磁屏蔽膜，这也成为了解决电磁屏蔽问题的重要方案。
据了解，电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，目前主要应用于FPC（柔性印制线路板）及相关组件，是FPC的重要原材料，在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。电磁屏蔽膜需要具备屏蔽效能高、厚度薄、重量轻、耐弯折、剥离强度高、接地电阻低等特点。
传统FPC 电路板基材主要是聚酰亚胺（PI），而“LCP 天线”是采用LCP 作为基材的FPC电路板。销售LCP薄膜型号如何选择
LCP在刚出现的时候主要用于微波炉等耐高温材料，但利润不高。随着工程领域对特殊性材料的需求日益增长，LCP因其特有的物理性能而被重新纳入大众的视野，目前应用领域包括电子电器及消费电子、工业、汽车等，其中电子占比80%。
LCP按照产品要求可分为注塑级、薄膜级和纤维级材料，而根据合成单体的不同可划分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型，I型主要用于电子元件如连接器等，Ⅱ型**适宜作为天线材料，Ⅲ型用于生产连接管和传感器。
受益5G加速建设，LCP市场快速增长。2016年全球LCP总需求量达5.4万吨，规模达9.5亿美元。LCP未来看点主要来自5G推广带来的两方面应用增长：连接器用LCP粒子、以及手机天线用LCP膜。
开封LCP薄膜服务放心可靠5G 高频低损耗要求，LCP 将成为天线主流材料.
和4G相比，5G**重要的变化在于高频和高速，但频率越高，信号的衰减越大，对低损耗的天线材料的需求越迫切。传统材料已经无法适应新的挑战。LCP（液晶高分子材料）将成为5G天线的优先材料。
但目前全球范围内成熟的产业化技术被日本和美国所掌握，因此包括华为在内的中国企业，必须掌握材料的主导权，否则将被国外企业扼住咽喉。
LCP的国产化势在必行，产业链的投资机会巨大。我们系统研究了LCP薄膜材料的竞争格局、市场空间，以及国产化进程，供投资者参考。
一、LCP性能优越，广泛应用于电子领域
（一）LCP材料简介
液晶高分子（LiquidCrystalPolymer,LCP）是一种新型的高分子材料。液晶聚合物是一种介于晶体和液体之间的中间相态聚合物，在受热熔融或者被溶剂溶解后会由刚性固定转变为具有流动性的液体物质，同时又保持着晶态物质的取向有序性，从而形成兼具液态流动性和晶态分子有序排列特征的液晶态。从分子结构看，LCP具有刚性棒状分子链结构，分子链可高度取向排列，结构堆积紧密，大分子间作用力较大。因此，与其他有机高分子材料相比，LCP表现出优异的性能如耐高温、**度机械性能、优越的电性能和加工性能等。
材料研发层面上，日本研究比美国晚但后者居上，日本村田制作所长期位于世界电子领域巨头，一年近200亿美金的收入，十几亿美金研发投入。在LCP材料领域进行了深度积累，具备从LCP材料制造到产品生产的产业实力（偏重材料），成为苹果的主要供应商。日本已发展出包括村田制作所、宝理塑料、住友化学、东丽等多家可量产LCP材料的企业。
中国LCP产品依赖进口，沃特股份于2014年收购三星的全部LCP业务，是目前国内可以连续法生产3个型号LCP树脂及复合材料的企业，产能3000吨/年。金达科技、普利特等其余企业产能均较小，但不少企业有扩增计划，有的在计划投产后期了。
LCP薄膜有望成为5G信号天线中不可缺少的一部分，但其技术门槛也高，目前市场公开销售的，有**的只有四家集中在美国和日本，美国Superex、村田製作所、住友化学、可乐丽。 随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺.
LCP的加工方法:
（3）溶液浇注成型：LCP具有较低的热膨胀系数、优良的尺寸稳定性、低吸湿性、优异的高频特性和电绝缘性能，使其在高频电路基板得以***的应用。其中挠性印制板和嵌入式电路板需要布局灵活及高密度的布线，因而对成型工艺要求非常高。传统的注塑、挤出等方法难以满足其工艺要求。住友化学通过特殊的分子设计生产LCP树脂，然后溶解在特殊的溶剂中通过溶液浇注（solvent-cast）成型后可以得到强度和挠性非常好的薄膜。所采用的溶剂不同于目前所常用的含氟苯酚溶剂，可操作性强。而且通过溶液浇注成型后的制件避免了注塑、挤出成型所造成的各向异性的缺点。同时可以成型更加复杂的基材，且可以混入更多的填料。目前该方法加工成型的LCP薄膜制件正在电路板中推广使用。
（4）吹塑成型：LCP具有优异的耐气体透过性和耐溶剂性能，可通过吹塑成型成阻隔性能优良的中空成型制品或者薄膜制件，例如汽车部件中的油箱和各种配管。但LCP熔体张力低而导致其垂伸严重，因此通过吹塑成型法制备所需形状的成型制品有一定的困难。
LCP应用在柔性电路板.无锡性能优良LCP薄膜
上游原材料有 LCP 树脂/膜和压延铜箔等材料。销售LCP薄膜型号如何选择
由于5G高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前4G时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI），这是综合考虑了PI其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于PI基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响***，因此很难满足5G时代对天线材料的要求。
销售LCP薄膜型号如何选择
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