业界正持续努力的开发新的高性能高分子材料，其中**有影响力的是LCP。市场普遍观点也认为，从技术和成本角度来说，5G手机射频天线的LCP将替代传统PI基材。
LCP是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下，实现高频高速软板。
LCP具有优异的电学特征，在高达110GHz的全部射频范围，几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。
LCP膜加工制程技术门槛高，现今市场上公开具备或销售LCP之制膜技术、**或产品的公司，主要有美国Superex、日本可乐丽、日本村田制作所(2016年收购Primatec)、日本住友化学。
LCP 天线产业链**为膜级树脂及薄膜成型，主要被宝理、塞拉尼斯等垄断。杭州LCP薄膜诚信互利
LCP的下游：电子电器（高密度连接器、线轴、电容器外壳等）、汽车领域（燃料系统原件、隔热部件等）、航空领域（雷达天线、耐辐射壳体等）并且在未来两年内5G技术推进后，市场前景为LCP增长保驾护航，市场将保持增长势头。
日本已发展出包括村田制作所、宝理塑料、住友化学、东丽等多家可量产LCP材料的企业。美国塞拉尼斯公司（现泰科纳）和杜邦是较早进行LCP研究并投入生产的企业，在原料生产和制造技术累积一定实力。塞拉尼斯于1985年便开始生产以HBA/HNA为主链的LCP树脂，其LCP系列产品已涵盖I型、Ⅱ型和Ⅲ型，目前泰科纳将LCP业务发展成为全球重要的LCP树脂生产大厂，并于2010年收购了杜邦LCP生产线Zenite系列，成为LCP树脂**企业，产能可达22000吨/年。中国LCP产品依赖进口，沃特股份于2014年收购三星的全部LCP业务，是目前国内可以连续法生产3个型号LCP树脂及复合材料的企业，产能3000吨/年。金达科技、普利特等其余企业产能均较小，但不少企业有扩增计划，有的在计划投产后期了。LCP薄膜有望成为5G信号天线中不可缺少的一部分，但其技术门槛也高，目前市场公开销售的，有**的只有四家集中在美国和日本，美国Superex、村田製作所、住友化学、日本可乐丽。 吉林LCP薄膜厂家实力雄厚LCP（Liquid Crystal Polymer）是对 5G 信号表现比较好的材料，电学性质十分优异.
LCP在刚出现的时候主要用于微波炉等耐高温材料，但利润不高。随着工程领域对特殊性材料的需求日益增长，LCP因其特有的物理性能而被重新纳入大众的视野，目前应用领域包括电子电器及消费电子、工业、汽车等，其中电子占比80%。
LCP按照产品要求可分为注塑级、薄膜级和纤维级材料，而根据合成单体的不同可划分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型，I型主要用于电子元件如连接器等，Ⅱ型**适宜作为天线材料，Ⅲ型用于生产连接管和传感器。
受益5G加速建设，LCP市场快速增长。2016年全球LCP总需求量达5.4万吨，规模达9.5亿美元。LCP未来看点主要来自5G推广带来的两方面应用增长：连接器用LCP粒子、以及手机天线用LCP膜。
国内LCP树脂/薄膜材料相关公司及产业化进展
从产业化进展看，目前国内仍然没有能够自主量产满足天线用LCP薄膜或者膜级LCP树脂材料的企业。其中，沃特股份的薄膜级LCP仍处在测试阶段；普利特已研发出薄膜级LCP，正和下***业**客户联合研发LCP薄膜产品；金发科技的薄膜级树脂产品已小批量出口到日本，同时与国内**5G通信设备商共同开发天线产品；宁波聚嘉新材料已开发出膜级LCP，薄膜产品目前仍处在中试阶段。我们认为，随着国内企业研发投入和工艺改进的持续推进，天线用LCP薄膜材料量产瓶颈有望突破，建议持续关注以上企业的产业化进展和客户认证进度。
LCP 的成本很高，单组 LCP 天线的成本约为 PI 天线的 10～20 倍.
5G通讯:
随着电子设备向着更薄、更复杂的方向发展，对LCP的需求急剧增加。如今，通信速度越来越快，5G通信正在走向世界。由于这种新技术位于高频范围，所以对器件的材料提出更高的要求。
相比较高温尼龙，LCP材料具有极低的吸水性和更好的介电稳定性。LCP具有**翘曲，高流动性，尺寸稳定性，适合应用在5G高速连接器。低介电常数，低介电损耗，电磁屏蔽的LCP材料还可以应用在：镜头模组/FPC等；
基站上的应用有：天线振子、移相器、高速连接器以及对耐高温、高流动性需求的热管理系统上。除了5G通信材料的应用，LCP具有尺寸稳定性，低挥发的LCP材料可以用于小型投影仪上。控制单元需要LCP材料的高耐热，低线性膨胀系数以及尺寸稳定性.
LCP由于分子链保持着高度的规整性.吉林LCP薄膜来电咨询
传统材料已经无法适应新的挑战。LCP（液晶高分子材料）将成为 5G 天线的优先材料.杭州LCP薄膜诚信互利
LCP性能优异，成为5G器件关键材料
高速接口传输线方面为了进一步提高数据接口的传输速度，并减小空间占用，可使用具有良好高频特性的LCP软板替代传统接口电缆。在数据接口高速化趋势下，终端天线、高速接口传输线、服务器内部传输线等应用对LCP软板的替代需求日益增加，或将逐渐替代传统传输线。
封装方面：
随着电子产品等对小型化的不断追求，将元器件埋置在多层电路板中是行业技术的长期发展趋势。多层结构的LCP可实现天线和射频前端等高频电路的模组化封装，其功能属性和产品价值也势必随之提升。5G时代天线和射频前端中的元器件数量都将急剧增加，将毫米波电路埋置封装到多层电路板内的需求日益迫切。杭州LCP薄膜诚信互利
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