屏幕更加靠近天线屏对天线效率有吸收的劣化作用，具体来说，屏对天线的影响有﹕效率降低、电子噪声干扰，缩减的天线摆放空间；反之，天线对屏潜在的影响风险则主要来自于因天线发射功率而造成屏幕产生误动作，即EMI（电磁干扰）的现象，尤其是在发射天线与屏之间的距离愈来愈近时。面对诸多难题，应对方案要从多方面考虑。本文主要探讨LCP材料的选取依据。
天线小型化毋庸置疑，将天线尺寸减小是首要任务。合理将天线辐射体进行弯折，是在空间上缩小天线尺寸的一种有效方法，在对天线进行弯折的同时可以使其产生多模谐振的特性，对多频段、宽频化有帮助。LCP 天线”应称之为采用LCP 为基材的FPC 软板，并承载部分天线功能。徐汇区直销LCP天线
国内产业链已见雏形，国内公司有望多环节受益。目前，国产厂商已在LCP/MPI天线模组、连接器/线、多层软板等领域研发布局，部分厂商率先在天线模组、软板环节盈利。尽管如此，国产产业链成熟度仍然较低。从上游看，原材料、膜、FCCL供应商和货源不足，国外货源买不到，国内货源无法使用。从下游看，当前需求主要在苹果，而安卓厂商处于预研阶段，需求尚待释放。因此，上游整体步伐较慢，产业链尚未打通。从需求释放来看，国产机会整体可按模组、软板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。从时间角度看，2018-2020年将是需求和产业链形成早期阶段，2020年后5GSub-6GHz和毫米波频段在终端设备的规模商用将是本土产业链集中受益期。
金山区官方授权经销LCP天线MPI材料，传统PI软板改性材料，在15GHz一下频率范围内综合性能接近LCP材料，供货稳定，产能高，成本低。
金发科技：薄膜树脂已小批量出口，与5G通信设备商开发天线产品亚太地区改性塑料**，收购宁波海越51%股权打通产业链一体化。公司主要产品分为改性塑料（186.5万吨）、完全生物降解塑料（7.1万吨）、特种工程塑料（2.0万吨）、高性能碳纤维及复合材料（1.5万吨）、环保高性能再生塑料（15万吨）和轻烃及氢能源六大类。其中，轻烃及氢能源业务来自宁波金发（收购前为宁波海越），该主体主要从事丙烯、异辛烷、甲乙酮等生产销售业务，未来将打造120万吨/年聚丙烯热塑性弹性体（PTPE）及改性新材料一体化项目。公司通过宁波金发打通聚丙烯生产全链条（即从上游基础化工原料丙烯到下游改性塑料），进一步加强公司的抗风险能力。根据业绩预增公告，预计公司2019年实现归母净利润11.5-12.9亿，同比+85~107%。薄膜级LCP已小批量出口至日本，与国内5G通信设备商共同开发天线产品。公司自2009年开始自主研发LCP材料，目前已有产能3000吨，未来将扩至6000吨。公司已开发出适用于FPC所需的低介电常数、低介电损耗和高尺寸稳定性的膜级LCP树脂，在薄膜成型厂家经过了多次验证和评估，材料性能能够满足应用需求，并已小批量出口到日本。
LCP软板替代天线传输线可减小65%厚度，进一步提高空间利用率。传统设计使用天线传输线（同轴电缆）将信号从天线传输到主板，随着多模多频技术的发展，在狭小空间内放置多根天线传输线的需求愈发迫切。LCP软板拥有与天线传输线同等***的传输损耗，可在*0.2毫米的3层结构中携带若干根传输线，并将多个射频线一并引出，从而取代肥厚的天线传输线和同轴连接器，并减小65％的厚度，具有更高的空间效率。
LCP软板替代天线传输线，具有更高的空间效率。
**膜级树脂主要集中于日本宝理、塞拉尼斯和住友。
天线是用于收发射频信号的无源器件，决定了通信质量、信号功率、信号带宽、连接速度等通信指标，因此是通信系统的**。智能手机包含的Cellular（LTE/TD-SCDMA/FD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/GSM等）、BT、Wi-Fi、GPS、NFC等诸多射频前端功能模块使得文字／语音／视频通信、上网、音视频浏览、定位、文件传输、刷卡、广播等应用得以实现，而这些功能的实现又直接依赖于天线进行信号的发射与接收，因此天线成为终端设备无线通信的重要基础。以iPhone6s为例，其通信模块包括：2/3/4GCellular模块，用于无线局域网连接的Wi-Fi模块，用于无线私域网连接的BT模块（蓝牙模块），用于全球定位系统的GPS模块，以及用于近场通信的NFC模块（功能包括信息识别、文件传输、刷卡消费等）。LCP软板具有更好的柔性性能，相比PI软板可进一步提高空间利用率。长宁区LCP天线客户至上
LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。徐汇区直销LCP天线
低介质损耗和极低吸水率赋予LCP材料优异的信号传输性能相较于PI，LCP可大幅减少高频传输损耗。根据住友电气工业数据，LCP和PI材料相比，在5GHz频率时传输损耗更小，且随着频率的逐渐提升，损耗减少幅度进一步扩大。LCP材料的极低吸水率注定其成为5G天线传输的**膜材。相比PI，除了LCP拥有较低的介质损耗因子Df外，还有一个重要指标便是其吸水率极低，即几乎不会吸潮，因此其基材的损耗-频率曲线在吸湿前后迁移并不明显，相反PI基材的损耗-频率曲线在吸湿前后迁移较为明显，传输损耗较大。
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