随着5G商业化逐步成熟后步入毫米波频段，叠加LCP材料的产能和良率瓶颈打破后，材料成本进一步降低，LCP将是5G天线材料的**终归宿。从5G商用确立到5G基建提速，5G时代下的关键材料及零部件需求进入快速增长期。其中，基于5G高频高速的技术革新下，LCP材料成为行业新宠，在天线模组、FPC连接器等领域占据得天独厚的优势。据悉，今年在5G的带动下，安卓系手机厂商中，华为持续推进使用LCP天线，加之硕贝德和信维通信在LCP天线相关产品上的持续加码，将带动安卓系手机使用LCP天线。LCP 天线”身兼数职，既承担了WiFi 天线主体的构成配合金属边框实现蜂窝天线的部分功能起到信号传递的作用。徐汇区LCP天线值得信赖
其中，于2014年收购三星精密全部LCP业务的沃特股份，是目前全球***可以连续生产3个型号LCP树脂及复材的企业，年产能3000吨。近期，沃特股份在互动平台表示，其LCP产品已在部分高频通讯领域部件中得到使用，薄膜级LCP处于客户测试及认证阶段。金发科技作为改性塑料**，从2009年开始自主研发LCP材料，目前已有产能3000吨，未来将扩至6000吨。金发科技在互动平台表示，与5G通信设备厂商合作，已开发适用于柔性天线的膜级LCP树脂，在薄膜成型厂家经过了多次验证和评估，材料性能能够满足应用需求，并已小批量出口到日本。此外，普利特已成功研发出注塑级、薄膜级和纺丝级LCP树脂材料。其中，注塑级LCP树脂已批量供货至下游客户，同时和下***业**客户联合研发LCP薄膜和LCP纤维等具体产品。宁波聚嘉已具备膜级LCP树脂生产能力，薄膜产品正在中试阶段。
闵行区LCP天线***选择iPhone X首度使用LCP（液晶聚合物）天线，用于提高天线的高频高速性能并减小空间占用，单机价值提升约20倍。
LCP制膜**技术由少数日本企业掌握，且能够实现成熟应用的更少。薄膜技术按商业化成熟度可分为实验品（样品）——产品（符合要求）——商品（成熟应用）三个阶段。根据我们产业调研，目前市场上掌握天线用LCP制膜**技术的企业主要是日本村田、日本可乐丽以及日本千代田，而能够真正达到商品阶段的就属日本村田和可乐丽。主流厂家以吹膜法以及流延、双向拉伸制膜技术解决制膜过程中LCP分子取向问题。由于LCP分子刚性强、排列规整，分子链易取向，所以往往成膜后在宽幅（TD）方向受力易破膜，因此现有的制膜技术都是以打乱分子取向为出发点。美国Superex公司**早投入LCP薄膜制作，通过旋转摸头来破坏分子排列的顺向性，其产品主要应用于食品包装；同时，比较有**性的就是日本村田Murata通过双轴延伸二次加工方式来增加TD方向分子排列；此外日本住友拥有涂布加工制膜的**技术。
LCP材料的发展历史：
全球LCP材料行业经过整合后主要以美、日企业为主，近年来中国企业逐步切入树脂生产领域。LCP作为产品登上塑料舞台**早可追溯到美国Carborundum公司将其生产的聚对羟基苯甲酸酯以商品名称Eko**在市场销售。后来随着历史变迁及行业内公司的逐渐整合，目前全球范围内较为**的LCP树脂材料制造商主要有塞拉尼斯（泰科纳）、日本宝理、日本住友、日本东丽等企业，其中塞拉尼斯于2011年收购杜邦的LCP业务，目前规模全球比较大。近年来中国企业也逐步切入LCP树脂生产，**性企业有金发科技、沃特股份、普利特和宁波聚嘉新材料等。
其中LCP材料价值占比达到LCP软板成本15%。
替代PI软板和同轴电缆，LCP软板可实现更高程度的小型化随着***屏、更多功能组件、更大电池容量等趋势持续压缩手机空间，天线可用设计空间越来越小，天线小型化需求日益迫切。（1）***屏并不意味手机有更多主板空间，虽然手机长宽变大，但厚度继续下降。（2）智能手机集成的功能组件越来越多，比如传感器和摄像头等，挤占了宝贵空间。（3）更大屏幕尺寸和更多功能组件对电量的消耗急剧增加，而电池密度通常每年只增加10%，增加的电能需求使电池体积越来越大。以上三点变化的结果是，尽管智能手机被加入更多的射频功能，但是天线的空间却保持不变，甚至被压缩。因此，智能手机厂商对高集成度天线模组的需求也越来越强烈。**膜级树脂主要集中于日本宝理、塞拉尼斯和住友。闵行区LCP天线值得信赖
天线材料LCP在iphone8及iphoneX早已应用，但5G商用时代的到来，才真正开启LCP的黄金时代。徐汇区LCP天线值得信赖
液晶聚合物(LCP)是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征：（1）在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；（2）正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；（3）热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。徐汇区LCP天线值得信赖
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