.LCP树脂供给主要集中在美、日两国，传统领域需求保持较快增长从具体数据看，全球LCP树脂生产主要集中在美、日两地，其中美国塞拉尼斯、日本宝理和日本住友是全球主要供应商，三者产能占比63%。塞拉尼斯在收购杜邦原LCP业务后全球产能达到2.2万吨，占比近30%；而塞拉尼斯、宝理、住友三家企业产能占比达63%，行业集中度较高。目前国内具备规模量产能力的企业为金发科技、普利特、沃特股份、中国台湾长春等。近年来LCP需求呈较快增长态势，且应用主要集中在电子电气领域。从总量上看，根据前瞻产业研究院，2018年全球LCP需求量7万吨，同比+7.7%，其中2014-2018需求量年均复合增速为9.8%，呈较快增长态势。从结构上看，LCP应用较多，但大部分集中于电子电气领域，其在该领域的应用主要是用作计算机及通讯设备上的连接器，这是因为LCP能够满足连接器在高温焊接、耐油耐热、耐辐射等极端环境下的稳定性及其他优异性能。LCP 天线”应称之为采用LCP 为基材的FPC 软板，并承载部分天线功能。普陀区原装LCP天线
此前，集微网报道过，在**终端品牌厂商中，除了苹果**沿用LCP天线外，三星以MPI天线为主，主要是韩厂供货。而今，集微网从华西证券了解到，华为继去年在Mate30中使用了一根LCP天线后，此次其P40系列继续使用LCP天线。业内人士表示：“目前LCP天线因工艺壁垒高、良率低等影响，其单根天线模组的成本也较高，从此前的4-5美元上涨至8美元，成本压力让很多安卓系厂商望而却步。”“不过，今年在5G的带动下，安卓系手机厂商中，华为持续推进使用LCP天线，加之硕贝德和信维通信在LCP天线相关产品上的持续加码，将带动安卓系手机使用LCP天线。”该人士补充道。按照这种趋势，**终端厂商在LCP天线的渗透率将逐步提高，带动LCP天线市场需求持续增长。然而，从LCP天线产业链来看，上游的原材料、软板制造商等都是美国和日本等厂商主导，国内厂商参与模组制造环节。
闵行区LCP天线***选择LCP具有优异的电学特征：正切损耗非常小，*为0.002即使在110 GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用。
PI和LCP弯折能力对比另一个不得不提的优点是LCP可取代同轴电缆。同轴电缆，由于电缆中的信号线组成，能够进行大容量数据传输，但缺点是它的厚度。低损耗柔性多层电路板，里面包含几根信号线，可同时达到大容量数据传输和超薄设计。采用LCP材料的软板电路厚度*有0.2毫米，而且具有3层结构，可携带几根信号线，可取代同轴电缆。
智能手机空间日渐紧迫图6.LCP软板替代天线传输可见小65%厚度。
LCP软板具有与天线传输线同等的优良传输损耗表现，成本却更低。
LCP树脂材料供应商众多，但可商用于LCP多层板的非常有限。LCP树脂材料**厂商宝理塑料、住友化学、塞拉尼斯等在1985年“LCP元年”已开始研发并商业化生产LCP。塞拉尼斯通过兼并收购做大，日系厂商持续研发扩产，产能与技术实力拔尖，客户链认可程度高。国内厂商沃特股份、普利特近年通过兼并收购，金发科技、宁波聚嘉通过自主研发也已成功介入LCP树脂市场。
LCP膜环节，膜加工技术门槛极高，供应紧缺。由于LCP膜存在原料昂贵、工艺复杂、易于原纤维化等特点，LCP成膜难度巨大。目前市场*有日本村田、可乐丽、住友化学和美国Superex掌握LCP成膜**技术。
在树脂-薄膜-FCCL-FPC-天线模组-终端的天线产业链中，各环节中薄膜供给**为稀缺。
LCP材料的发展历史：
全球LCP材料行业经过整合后主要以美、日企业为主，近年来中国企业逐步切入树脂生产领域。LCP作为产品登上塑料舞台**早可追溯到美国Carborundum公司将其生产的聚对羟基苯甲酸酯以商品名称Eko**在市场销售。后来随着历史变迁及行业内公司的逐渐整合，目前全球范围内较为**的LCP树脂材料制造商主要有塞拉尼斯（泰科纳）、日本宝理、日本住友、日本东丽等企业，其中塞拉尼斯于2011年收购杜邦的LCP业务，目前规模全球比较大。近年来中国企业也逐步切入LCP树脂生产，**性企业有金发科技、沃特股份、普利特和宁波聚嘉新材料等。
随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。金山区LCP天线质量放心可靠
传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI。普陀区原装LCP天线
LCP软板替代天线传输线可减小65%厚度，进一步提高空间利用率。传统设计使用天线传输线（同轴电缆）将信号从天线传输到主板，随着多模多频技术的发展，在狭小空间内放置多根天线传输线的需求愈发迫切。LCP软板拥有与天线传输线同等***的传输损耗，可在*0.2毫米的3层结构中携带若干根传输线，并将多个射频线一并引出，从而取代肥厚的天线传输线和同轴连接器，并减小65％的厚度，具有更高的空间效率。
LCP软板替代天线传输线，具有更高的空间效率。
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