改性PI（即MPI）在Sub-6G频段具备和LCP分庭抗礼的能力从性能上看，MPI在Sub-6G阶段综合表现并不输LCP，且供给可由原先PI厂商转产。改性PI（即MPI）全称ModifiedPI，是通过引入氟原子、硅氧烷等方法制备而成。MPI的介电常数、介质损耗因子指标要优于PI、接近LCP，吸水率也较PI大为改善、但仍不及LCP。根据中国台湾Taimide数据，在Sub-6G的频段内，MPI材料和LCP材料的传输损耗差异并不明显，MPI在6-15GHz的频段内的表现也只是略微低于LCP，可满足5G时代天线传输的要求，但在15GHz以上的更高频段，MPI材料同LCP材料的差距逐渐明显并拉大。需要注意的是，Taimide的MPI产品LKA-025在25-30GHz频段内的损耗曲线几乎和LCP相同，不过LCP极低的吸水率还是注定了MPI无法在毫米波阶段替代LCP作为天线用电路板基材。
LCP 材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景。无锡原装LCP天线
LCP制膜**技术由少数日本企业掌握，且能够实现成熟应用的更少。薄膜技术按商业化成熟度可分为实验品（样品）——产品（符合要求）——商品（成熟应用）三个阶段。根据我们产业调研，目前市场上掌握天线用LCP制膜**技术的企业主要是日本村田、日本可乐丽以及日本千代田，而能够真正达到商品阶段的就属日本村田和可乐丽。主流厂家以吹膜法以及流延、双向拉伸制膜技术解决制膜过程中LCP分子取向问题。由于LCP分子刚性强、排列规整，分子链易取向，所以往往成膜后在宽幅（TD）方向受力易破膜，因此现有的制膜技术都是以打乱分子取向为出发点。美国Superex公司**早投入LCP薄膜制作，通过旋转摸头来破坏分子排列的顺向性，其产品主要应用于食品包装；同时，比较有**性的就是日本村田Murata通过双轴延伸二次加工方式来增加TD方向分子排列；此外日本住友拥有涂布加工制膜的**技术。浦东新区LCP天线产品的辨别方法经济性方面，LCP 树脂和薄膜环节制约终端放量，制膜的技术为少数日企掌控。
液晶聚合物(LCP)是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征：（1）在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；（2）正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；（3）热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。
5G时代，天线材料选择为什么这么重要？
1.5G网络比4G网络的传输速度快数百倍，因此对天线材质的要求更为严格。
2.为了能够接收4G及以下的信号，天线要增加两根，需要重新设计天线和射频组件5G时代，
天线材料的选择有哪几种？
1.LCP材料，新型热塑性材料，传输损耗低，吸湿性强，具有可弯折性。
2.MPI材料，传统PI软板改性材料，在15GHz一下频率范围内综合性能接近LCP材料，供货稳定，产能高，成本低。
5G时代，天线材料应用趋势：
1.天线材料LCP在iphone8及iphoneX早已应用，但5G商用时代的到来，才真正开启LCP的黄金时代。
2.LCP和MPI将共存，适用于不同频段。 目前掌握天线用LCP 制膜**技术企业为村田、可乐丽、千代田等少数日企，而能够成熟商品化应用更少。
LCP软板具有更好的柔性性能，相比PI软板可进一步提高空间利用率。柔性电子可利用更小的弯折半径进一步轻薄化，因此对柔性的追求也是小型化的体现。以电阻变化大于10%为判断依据，同等实验条件下，LCP软板相比传统的PI软板可以耐受更多的弯折次数和更小的弯折半径，因此LCP软板具有更好的柔性性能和产品可靠性。优良的柔性性能使LCP软板可以自由设计形状，从而充分利用智能手机中的狭小空间，进一步提高空间利用效率。以村田制作所的MetroCirc产品为例，对于跨越电池的软板连线，其LCP软板可以完美贴合，而传统PI软板在回弹效应的影响下无法较好的贴合电池表面，造成空间浪费。LCP 天线”身兼数职，既承担了WiFi 天线主体的构成配合金属边框实现蜂窝天线的部分功能起到信号传递的作用。常州LCP天线代理商
LCP 材料性能优异、传统应用***，供给集中于美、日。无锡原装LCP天线
.LCP树脂供给主要集中在美、日两国，传统领域需求保持较快增长从具体数据看，全球LCP树脂生产主要集中在美、日两地，其中美国塞拉尼斯、日本宝理和日本住友是全球主要供应商，三者产能占比63%。塞拉尼斯在收购杜邦原LCP业务后全球产能达到2.2万吨，占比近30%；而塞拉尼斯、宝理、住友三家企业产能占比达63%，行业集中度较高。目前国内具备规模量产能力的企业为金发科技、普利特、沃特股份、中国台湾长春等。近年来LCP需求呈较快增长态势，且应用主要集中在电子电气领域。从总量上看，根据前瞻产业研究院，2018年全球LCP需求量7万吨，同比+7.7%，其中2014-2018需求量年均复合增速为9.8%，呈较快增长态势。从结构上看，LCP应用较多，但大部分集中于电子电气领域，其在该领域的应用主要是用作计算机及通讯设备上的连接器，这是因为LCP能够满足连接器在高温焊接、耐油耐热、耐辐射等极端环境下的稳定性及其他优异性能。无锡原装LCP天线
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