改性PI（即MPI）在Sub-6G频段具备和LCP分庭抗礼的能力从性能上看，MPI在Sub-6G阶段综合表现并不输LCP，且供给可由原先PI厂商转产。改性PI（即MPI）全称ModifiedPI，是通过引入氟原子、硅氧烷等方法制备而成。MPI的介电常数、介质损耗因子指标要优于PI、接近LCP，吸水率也较PI大为改善、但仍不及LCP。根据中国台湾Taimide数据，在Sub-6G的频段内，MPI材料和LCP材料的传输损耗差异并不明显，MPI在6-15GHz的频段内的表现也只是略微低于LCP，可满足5G时代天线传输的要求，但在15GHz以上的更高频段，MPI材料同LCP材料的差距逐渐明显并拉大。需要注意的是，Taimide的MPI产品LKA-025在25-30GHz频段内的损耗曲线几乎和LCP相同，不过LCP极低的吸水率还是注定了MPI无法在毫米波阶段替代LCP作为天线用电路板基材。
目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。杭州直销LCP天线
相较于PI，LCP可大幅减少高频传输损耗。根据住友电气工业数据，LCP和PI材料相比，在5GHz频率时传输损耗更小，且随着频率的逐渐提升，损耗减少幅度进一步扩大。LCP材料的极低吸水率注定其成为5G天线传输的**膜材。相比PI，除了LCP拥有较低的介质损耗因子Df外，还有一个重要指标便是其吸水率极低，即几乎不会吸潮，因此其基材的损耗-频率曲线在吸湿前后迁移并不明显，相反PI基材的损耗-频率曲线在吸湿前后迁移较为明显，传输损耗较大。实际应用中，苹果公司在2017年末新发行的iPhoneX***将LCP材料应用于天线，旨在提高天线高频高速性能的同时减小空间的占用。根据电子发烧友等产业拆机报告，iPhoneX应用了两组LCP天线，分别是上天线和下天线，此外上下天线仍各应用1组PI天线，整个手机中LCP和PI天线各有两组。而2018年iPhoneXS/XSMax/XR则分别拥有3/3/2组LCP天线，但2019年的新机系列中，由于该系列仍不支持5G且受制于成本及供应商等因素，减少了LCP天线数目，使用MPI天线替代。普陀区LCP天线客户至上iPhone X首度使用LCP（液晶聚合物）天线，用于提高天线的高频高速性能并减小空间占用，单机价值提升约20倍。
软板是终端天线主流工艺终端设备天线具有多样化的应用环境和工艺方案，软板已成为主流工艺。按照在通信网络中的应用，天线可分为网络覆盖传输天线和终端天线。其中网络覆盖传输天线主要为基站天线，终端天线即无线通信终端天线，主要包括手机天线、手机电视天线、笔记本电脑天线、数据卡天线、AP天线、GPS天线等。对于智能手机天线应用，随着手机外观设计的一体化和内部设计的集成化，手机天线已从早期的外置天线发展为内置天线，并且形成了以软板为主流工艺的市场格局，目前软板天线市场占有率已超过7成。
从5G商用确立到5G基建提速，5G号令下的关键材料及零部件需求进入快速增长期。其中，基于5G高频高速的技术革新下，LCP材料成为行业新宠，在天线模组、FPC连接器等领域占据得天独厚的优势。从LCP产业链来看，我国LCP材料长期依赖进口，全球75%的LCP产能集中于美国和日本等地。然而，由于当前全球**的持续蔓延，美国成为全球确诊人数较多的国家，加州发布“就地避难令”，众多企业计划停产一个月；而日本已于4月6日宣布多地实施一个月的封城措施。随着海外**的持续蔓延和发酵，LCP原料供应或将受到影响，而基于国内LCP材料持续增长的需求，LCP材料厂商的国产化进程开始提速。
LCP天线 材质更适用于高频信号传输。
按照这种趋势，**终端厂商在LCP天线的渗透率将逐步提高，带动LCP天线市场需求持续增长。然而，从LCP天线产业链来看，上游的原材料、软板制造商等都是美国和日本等厂商主导，国内厂商参与模组制造环节。基于当前全球**的影响，海外多国效仿中国封城停产等措施防疫，对于LCP上游原料供应商来说，如若生产受限，对下游模组制造商也将带来连锁反应，国产LCP企业加速突破和验证阶段。LCP原料供应加速国产化数据显示，截止4月8日15时，全球确诊****病例1500830例，死亡87706例。其中，美国确诊病例突破42万例，日本累计确诊4961例，多地进入紧急事态。
LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。宝山区LCP天线价格优惠
随着5G手机市场出货速度进入高速增长期，LCP天线需求也将进入爆发式增长阶段。杭州直销LCP天线
LCP软板替代天线传输线可减小65%厚度，进一步提高空间利用率。传统设计使用天线传输线（同轴电缆）将信号从天线传输到主板，随着多模多频技术的发展，在狭小空间内放置多根天线传输线的需求愈发迫切。LCP软板拥有与天线传输线同等***的传输损耗，可在*0.2毫米的3层结构中携带若干根传输线，并将多个射频线一并引出，从而取代肥厚的天线传输线和同轴连接器，并减小65％的厚度，具有更高的空间效率。
LCP软板替代天线传输线，具有更高的空间效率。
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