LCP概述手机天线行业近半年来的热词相信非LCP莫属。
这个被苹果公司看中，并率先应用在iPhone8及iPhoneX上的天线材料是何许物也，又有什么“神奇”之处？本文为就您揭开LCP的神秘面纱，一探究竟。液晶聚合物（LiquidCrystalPolyester）是80年代初期发展起来的一种新型高性能工程塑料，又称LCP。是一种由刚性分子链构成的各向异性的芳香族聚酯类产品，具有极高的物理强度和结晶性，在一定的物理条件下既有液体的流动性又呈现晶体的各项异性的物理状态-液晶态性能特殊，制品拉伸强度和弯曲模量可超过10年来发展起来的各种热塑性工程塑料。由于液晶聚合物在热、电、机械、化学方面优良的综合性能而受到各国的重视，其产品被引入到各个高技术领域的应用中，被誉为超级工程塑料。 LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。官方LCP天线诚信互利
软板又名柔性电路板，是以柔性覆铜板（FCCL）制成的一种具有高度可靠性，较好可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。软板的应用几乎涉及所有电子产品，如硬盘驱动器的带状引线、汽车电子、照相机、数码摄像机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械等领域。对于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，软板被用于制造射频天线和高速传输线。随着手机、平板、笔记本电脑和可穿戴设备等**小型化电子产品的发展，对软板的需求越来越大，市场空间已超120亿美元。LCP天线欢迎咨询LCP 材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景。
LCP（液晶聚合物）是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。同时，LCP具有优异的电学特征。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。LCP优点：具有低吸湿性、耐化学腐蚀性、良好的耐候性、耐热性、阻燃性以及低介电常数和低介电损耗因数等特点。LCP其他用途：广泛应用于电子电器、航空航天、****、光电通讯等高新技术领域。
2017年iPhoneX上首度规模应用LCP天线和LCP软板，为了提高天线的高频性能并减小空间占用。当时，LCP天线单机价值约为10美元，而iPhone7的**PI天线单机价值约为0.4美元，从PI天线到LCP天线单机价值提升约25倍。到去年虽然LCP天线成本降至8美元，也被PI天线多出20倍。
单机天线用LCP薄膜使用量测算：以iPhoneX为例，根据IpartsExpert数据，其下部天线的尺寸为9cm*7cm，上部天线的尺寸为6cm*4cm，则单机使用的双层FPC所需的初始LCP薄膜耗材总面积为174cm2。以双层板结构单层LCP膜厚度25μm和LCP材料密度1.61g/cm3（取宝理公司某型号产品）计算可得到单机使用的天线用LCP薄膜体积为0.435cm3，质量为0.70g。天线用LCP薄膜价格：天线用LCP薄膜目前市场上主要由村田***供货但以自用为主，我们认为其价格对未来放量后的情况并不具备太大参考性（树脂厂商打破制膜壁垒进入、改进工艺提高良率等）。根据我们产业调研，当前LCP薄膜按等级价格分布在300-1600元/平米，我们空间测算选取的价格是300元/平米，主要是基于对未来产能和良率瓶颈提高后带动渗透率和供货商数目的提升导致价格逐步下跌的假设。
LCP天线材料，新型热塑性材料，传输损耗低，吸湿性强，具有可弯折性。
天线是用于收发射频信号的无源器件，决定了通信质量、信号功率、信号带宽、连接速度等通信指标，因此是通信系统的**。智能手机包含的Cellular（LTE/TD-SCDMA/FD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/GSM等）、BT、Wi-Fi、GPS、NFC等诸多射频前端功能模块使得文字／语音／视频通信、上网、音视频浏览、定位、文件传输、刷卡、广播等应用得以实现，而这些功能的实现又直接依赖于天线进行信号的发射与接收，因此天线成为终端设备无线通信的重要基础。以iPhone6s为例，其通信模块包括：2/3/4GCellular模块，用于无线局域网连接的Wi-Fi模块，用于无线私域网连接的BT模块（蓝牙模块），用于全球定位系统的GPS模块，以及用于近场通信的NFC模块（功能包括信息识别、文件传输、刷卡消费等）。LCP具有优异的电学特征：正切损耗非常小，*为0.002即使在110 GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用。嘉定区LCP天线源头好货
其中LCP材料价值占比达到LCP软板成本15%。官方LCP天线诚信互利
天线用LCP薄膜市场空间有望达到233亿：根据Counterpoint数据,2019年全球智能手机总出货量为14.86亿台。我们以此为基数测算可得，当LCP天线渗透率达**时，若每部手机6根天线皆为LCP天线，远期天线用LCP薄膜市场空间可达233亿元；此外，测算得薄膜级树脂远期空间为9.4亿元。
LCP天线产业链关键瓶颈之树脂和薄膜环节制约终端放量
LCP从树脂材料到***的手机天线模组应用需经过如下步骤：
LCP树脂—薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。LCP树脂经过加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜经过FCCL制造商覆铜后得到FCCL，软板企业再将FCCL加工成FPC，***通过模组企业进行整合后出售给终端手机制造商。
天线用薄膜制备技术壁垒极高，**技术由少数日本企业掌握：
因对原材料树脂性能的高要求，以及薄膜本身较高的工艺壁垒，LCP天线产业链各环节供应商中薄膜生产企业较为稀缺。从技术层面看，目前主要制约LCP产能和成本的瓶颈在于薄膜的生产环节。原因主要有：1）LCP薄膜的加工技术壁垒较高；2）薄膜制备对制膜树脂也有较高要求，目前市面上能够量产用于天线模组的LCP薄膜的树脂供货商并不多，**膜级树脂主要集中在日本宝理、塞拉尼斯和住友等美日企业。 官方LCP天线诚信互利
