LCPFCCL环节日系厂商技术优势***，台系厂商积极布局。值得注意的是，国产厂商生益科技LCPFCCL产品已上线，具有一定技术储备。
LCP软板环节由日台厂商主导，国产厂商量产在即。LCP软板环节，日系厂商技术成熟且已生产多时，**厂商村田可实现自LCP膜至LCP软板全链生产，在市场上占据主导地位。国产厂商方面，鹏鼎控股、景旺、合力泰均积极参与研发生产，MFLEX亦具技术储备。
除了LCP天线，MPI天线也被***使用，MPI在低层数、中低频软板上具有较好性价比和供应链成熟度，5G属于高频信号，可以推测明年5G版iPhone将更多采用MPI替代LCP，而去年仍以LCP为主。对于Sub-6GHz低层数软板，MPI性价比高且供应体系完善，MPI(ModifiedPI)又称异质PI，是通过对PI的氟化物配方改良制得的高性能PI。 LCP具有优异的电学特征：正切损耗非常小，*为0.002即使在110 GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用。进口LCP天线专业团队
苹果公司为什么选择LCP作为天线材料
目前手机市场的两大热点议题：5G时代；全屏时代。首先，5G时代对手机天线提出了怎样的要求？5G代指5th-Generation，第5代移动通信网络，其突出特点为理论峰值传输速度可达每秒数十Gb，比4G网络的传输速度快数百倍。5G信号传输的载体是天线，天线就如同公路一样，提供的是信息交互的通道。想要达到高效的传输速度，对于载体天线的信号收发能力势必要提出更高的要求。
传统天线软板PI基材，对2.4G的射频信号产生3db损耗，对应1000倍的信号损失；并且频率越高，这种S21损耗越大。（S21表示插入损耗，也就是有多少能量被传输到目的端Port2了，这个值越大越好，理想值是1，即0dB，S21越大传输的效率越高）。LCP基材的损耗值*为2‰—4‰，相比传统基材2％的电磁损耗要小10倍，可以有效降低损耗。 北京LCP天线***选择传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI。
国内LCP树脂/薄膜材料相关公司及产业化进展从产业化进展看，目前国内仍然没有能够自主量产满足天线用 LCP 薄膜或者膜级LCP 树脂材料的企业。其中，沃特股份的薄膜级 LCP 仍处在测试阶段；普利特已研发出薄膜级 LCP，正和下***业**客户联合研发 LCP 薄膜产品；金发科技的薄膜级树脂产品已小批量出口到日本，同时与国内** 5G 通信设备商共同开发天线产品；宁波聚嘉新材料已开发出膜级 LCP，薄膜产品目前仍处在中试阶段。我们认为，随着国内企业研发投入和工艺改进的持续推进，天线用 LCP 薄膜材料量产瓶颈有望突破，建议持续关注以上企业的产业化进展和客户认证进度。
软板是终端天线主流工艺终端设备天线具有多样化的应用环境和工艺方案，软板已成为主流工艺。按照在通信网络中的应用，天线可分为网络覆盖传输天线和终端天线。其中网络覆盖传输天线主要为基站天线，终端天线即无线通信终端天线，主要包括手机天线、手机电视天线、笔记本电脑天线、数据卡天线、AP天线、GPS天线等。对于智能手机天线应用，随着手机外观设计的一体化和内部设计的集成化，手机天线已从早期的外置天线发展为内置天线，并且形成了以软板为主流工艺的市场格局，目前软板天线市场占有率已超过7成。
在天线市场，伴随高频高速和小型化趋势，LCP/MPI将成为替代传统PI软板/模组。
改性PI（即MPI）在Sub-6G频段具备和LCP分庭抗礼的能力从性能上看，MPI在Sub-6G阶段综合表现并不输LCP，且供给可由原先PI厂商转产。改性PI（即MPI）全称ModifiedPI，是通过引入氟原子、硅氧烷等方法制备而成。MPI的介电常数、介质损耗因子指标要优于PI、接近LCP，吸水率也较PI大为改善、但仍不及LCP。根据中国台湾Taimide数据，在Sub-6G的频段内，MPI材料和LCP材料的传输损耗差异并不明显，MPI在6-15GHz的频段内的表现也只是略微低于LCP，可满足5G时代天线传输的要求，但在15GHz以上的更高频段，MPI材料同LCP材料的差距逐渐明显并拉大。需要注意的是，Taimide的MPI产品LKA-025在25-30GHz频段内的损耗曲线几乎和LCP相同，不过LCP极低的吸水率还是注定了MPI无法在毫米波阶段替代LCP作为天线用电路板基材。
2020-2026年中国LCP天线行业竞争现状及投资盈利分析报告。绍兴LCP天线厂家实力雄厚
基于LCP材料的低损耗(频率为60GHz时，损耗角正切值0.002-0.004)、灵活性、密封性(吸水率小于0.004%)优点。进口LCP天线专业团队
国内产业链已见雏形，国内公司有望多环节受益。目前，国产厂商已在LCP/MPI天线模组、连接器/线、多层软板等领域研发布局，部分厂商率先在天线模组、软板环节盈利。尽管如此，国产产业链成熟度仍然较低。从上游看，原材料、膜、FCCL供应商和货源不足，国外货源买不到，国内货源无法使用。从下游看，当前需求主要在苹果，而安卓厂商处于预研阶段，需求尚待释放。因此，上游整体步伐较慢，产业链尚未打通。从需求释放来看，国产机会整体可按模组、软板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。从时间角度看，2018-2020年将是需求和产业链形成早期阶段，2020年后5GSub-6GHz和毫米波频段在终端设备的规模商用将是本土产业链集中受益期。
进口LCP天线专业团队
上海科比斯实业有限公司位于桂平路418号1801。公司业务分为硬碳，LCP薄膜，PA9T，亚克力复合板等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司从事化工多年，有着创新的设计、强大的技术，还有一批**的专业化的队伍，确保为客户提供良好的产品及服务。科比斯立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，飞快响应客户的变化需求。
