软板又名柔性电路板，是以柔性覆铜板（FCCL）制成的一种具有高度可靠性，较好可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。软板的应用几乎涉及所有电子产品，如硬盘驱动器的带状引线、汽车电子、照相机、数码摄像机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械等领域。对于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，软板被用于制造射频天线和高速传输线。随着手机、平板、笔记本电脑和可穿戴设备等**小型化电子产品的发展，对软板的需求越来越大，市场空间已超120亿美元。LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。松江区新型LCP天线
1、光纤光缆：中国移动启动2020年普缆集采，预估规模为1.192亿芯公里，比去年增加了13%，比较高投标价下降19%，对于光纤光缆企业来说，既是挑战也是机遇，一方面5G建设增加光缆需求，一方面价格下降导致行业加速去库存，中天科技、亨通光电等成本控制能力强的**具备较强竞争优势。
2、硕贝德：国内5G天线**，覆盖终端天线、基站天线、车载天线等产品，同时布局5G散热行业、毫米波5G基站、终端射频领域；迎来5G基站建设机遇，布局宏基站、微基站等领域的基站天线业务，已实现宏基站PEP振子量产供货；成为华为手机天线**供应商，5GLCP天线已完成相关产品的测试及样品交付，具备量产能力；剥离芯片封装业务，2020年业绩有望触底回升。
3、威胜信息：能源互联网**企业，智能电网是公司**业务，占总营收比重超过50%；技术达到国际**水平，物联网通信技术是公司技术**，物联网通信节点用户数超过两亿，拥有电力行业芯片设计能力，未来将聚焦两芯三模建设，下游电力物联网、智慧城市、海外业务将给公司带来发展新机遇。 金山区LCP天线产品区分鉴别方法LCP 是一种全芳香族液晶聚酯类高分子材料，特殊微观结构赋予其优异宏观性能，应用需求增速较快。
其中，于2014年收购三星精密全部LCP业务的沃特股份，是目前全球***可以连续生产3个型号LCP树脂及复材的企业，年产能3000吨。近期，沃特股份在互动平台表示，其LCP产品已在部分高频通讯领域部件中得到使用，薄膜级LCP处于客户测试及认证阶段。金发科技作为改性塑料**，从2009年开始自主研发LCP材料，目前已有产能3000吨，未来将扩至6000吨。金发科技在互动平台表示，与5G通信设备厂商合作，已开发适用于柔性天线的膜级LCP树脂，在薄膜成型厂家经过了多次验证和评估，材料性能能够满足应用需求，并已小批量出口到日本。此外，普利特已成功研发出注塑级、薄膜级和纺丝级LCP树脂材料。其中，注塑级LCP树脂已批量供货至下游客户，同时和下***业**客户联合研发LCP薄膜和LCP纤维等具体产品。宁波聚嘉已具备膜级LCP树脂生产能力，薄膜产品正在中试阶段。
天线是用于收发射频信号的无源器件，决定了通信质量、信号功率、信号带宽、连接速度等通信指标，因此是通信系统的**。智能手机包含的Cellular（LTE/TD-SCDMA/FD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/GSM等）、BT、Wi-Fi、GPS、NFC等诸多射频前端功能模块使得文字／语音／视频通信、上网、音视频浏览、定位、文件传输、刷卡、广播等应用得以实现，而这些功能的实现又直接依赖于天线进行信号的发射与接收，因此天线成为终端设备无线通信的重要基础。以iPhone6s为例，其通信模块包括：2/3/4GCellular模块，用于无线局域网连接的Wi-Fi模块，用于无线私域网连接的BT模块（蓝牙模块），用于全球定位系统的GPS模块，以及用于近场通信的NFC模块（功能包括信息识别、文件传输、刷卡消费等）。从小型化高频高速软板逻辑来看，LCP/MPI软板的应用包括天线、摄像头软板等细分领域。
PI天线以聚酰亚胺为材质，由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI天线的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势，尤其是不能用于10Ghz以上频率。而LCP在110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，并且正切损耗非常小，很适合高频下使用。
苹果 LCP 天线起初为日本村田制造所***供应，其后因村田产能和良率未达预期， 苹果紧急引入嘉联益（日本供应商）、立讯精密（国内）等。由于 LCP 天线供应商较少，苹果缺乏议价能力。其次， 上游 LCP 材料、薄膜、FCCL 价格昂贵且供应紧缺，LCP 多层软板需要重新购置激光打孔的技术设备，无法沿用原 PI 软板制程，并且 LCP 多层板和天线模组良率较低，导致 LCP 天线模组产能受限且成本较高。
LCP具有优异的电学特征：热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。温州LCP天线生产厂家
LCP FCCL 环节日系厂商技术优势显。，台系厂商积极布局。松江区新型LCP天线
由于5G高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前4G时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI），这是综合考虑了PI其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于PI基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响***，因此很难满足5G时代对天线材料的要求。目前主流的解决方式有两种：改性PI（MPI）或者LCP，其中MPI在Sub-6G具备一定综合优势，但随着5G商用化进程的推进，毫米波阶段仍将以LCP为主。传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI；但成本方面，目前LCP薄膜受制于产品良率和薄膜供应垄断，成本比较高，经济性比较低，而PI膜作为成熟应用产品成本比较低，但无法用于5G时代的天线传输。经过改性后的MPI在Sub-6G阶段能够和LCP分庭抗礼，但在毫米波频段损耗较LCP差距进一步拉大，因此在毫米波阶段LCP仍将是主要天线膜材。
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