材料的高技术壁垒，使得LCP天线产业链**为上游电子级LCP材料，主要被日美企业垄断。LCP材料供应商主要包括日本的村田制作所，可乐丽，Gore-Tex和美国杜邦公司，沃特股份也有参与。由LCP材料制造FCCL的技术主要被美国、日本制造商把握着，中国台湾制造商也有能力生产。FCCL的主要供应商有美国罗杰斯，日的村田制作所，松下电工，宇部兴产，新日铁，旗胜，还有中国台湾的台虹与新扬，大陆厂商东山精密和生益科技也具备制造商用FCCL的能力。加工制造FPC软板方面，日本的住友电工，中国台湾的嘉联益和大陆的东山精密的商用经验较为丰富。***的天线模组环节，实现了批量生产的有美国安费诺，中国台湾的臻鼎、台郡，以及大陆的立讯精密，信维通信也具备制造能力。
目前,全球LCP的生产主要集中在美国与日本地区，美国的塞拉尼斯公司,日本的宝理塑料以及住友化学是主要的供应商，约占全球产能的70%。其中，美国的塞拉尼斯产量约1.12万吨/年，日本宝理塑料产量为1.5万吨/年，住友化学产量为0.92万吨/年。而在中国地区，主要的LCP生产商为沃特新材料，普利特以及金发科技。 所以在5G时代高频高速的趋势下，LCP将替代PI成为新的软板工艺。河北LCP薄膜产品的辨别方法
由于5G高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前4G时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI），这是综合考虑了PI其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于PI基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响***，因此很难满足5G时代对天线材料的要求。
长春官方LCP薄膜液晶聚合物(LCP)是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。
LCP制膜技术由少数日本企业掌握，且能够实现成熟应用的更少。薄膜技术按商业化成熟度可分为实验品（样品）——产品（符合要求）——商品（成熟应用）三个阶段。根据我们产业调研，目前市场上掌握天线用LCP制膜**技术的企业主要是日本村田、日本可乐丽以及日本千代田，而能够真正达到商品阶段的就属日本村田和可乐丽。
主流厂家以吹膜法以及流延、双向拉伸制膜技术解决制膜过程中LCP分子取向问题。由于LCP分子刚性强、排列规整，分子链易取向，所以往往成膜后在宽幅（TD）方向受力易破膜，因此现有的制膜技术都是以打乱分子取向为出发点。美国Superex公司**早投入LCP薄膜制作，通过旋转摸头来破坏分子排列的顺向性，其产品主要应用于食品包装；同时，比较有**性的就是日本村田Murata通过双轴延伸二次加工方式来增加TD方向分子排列；此外日本住友拥有涂布加工制膜的**技术。
材料研发层面上，日本研究比美国晚但后者居上，日本村田制作所长期位于世界电子领域巨头，一年近200亿美金的收入，十几亿美金研发投入。在LCP材料领域进行了深度积累，具备从LCP材料制造到产品生产的产业实力（偏重材料），成为苹果的主要供应商。日本已发展出包括村田制作所、宝理塑料、住友化学、东丽等多家可量产LCP材料的企业。
中国LCP产品依赖进口，沃特股份于2014年收购三星的全部LCP业务，是目前国内可以连续法生产3个型号LCP树脂及复合材料的企业，产能3000吨/年。金达科技、普利特等其余企业产能均较小，但不少企业有扩增计划，有的在计划投产后期了。
LCP薄膜有望成为5G信号天线中不可缺少的一部分，但其技术门槛也高，目前市场公开销售的，有**的只有四家集中在美国和日本，美国Superex、村田製作所、住友化学、可乐丽。 随着后期 LCP 生产规模扩大、生产成本降低，凭借其损耗低等优势，有望获得 5G 天线材料领域**终胜利。
业界正持续努力的开发新的高性能高分子材料，其中**有影响力的是LCP。市场普遍观点也认为，从技术和成本角度来说，5G手机射频天线的LCP将替代传统PI基材。
LCP是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下，实现高频高速软板。
LCP具有优异的电学特征，在高达110GHz的全部射频范围，几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。
LCP膜加工制程技术门槛高，现今市场上公开具备或销售LCP之制膜技术、**或产品的公司，主要有美国Superex、日本可乐丽、日本村田制作所(2016年收购Primatec)、日本住友化学。
天线用 LCP 膜级粒子需求空间近 8 亿元。长春官方LCP薄膜
LCP软板替代天线传输线可减小65%厚度，进一步提高空间利用率。河北LCP薄膜产品的辨别方法
LCP天线多个环节均有技术壁垒，**难的是LCP纯树脂合成及拉膜两个环节。（1）LCP树脂的合成本身就是高难度的，因为有两到三种的单体参与合成，聚合工艺特殊，且比较好路线被宝理和塞拉尼斯的**所保护。且对杂质、分子量分布有严格要求，对生产设备也有很高的要求。（2）成膜工艺难度高，膜的制备需要大量实践，且由于树脂生产企业和薄膜企业的封闭供应链导致新进入者很难买到膜级树脂、更不用说制成合格的薄膜出来。目前宝理-可乐丽（吹膜）-松下电工组合，宝理-村田（双拉）组合是市场上**成功的组合。住友也在和包括日本千代田等企业在合作开发。此外，膜的制备后还要进行热处理和涂覆工艺，里面也有非常多的knowhow。（3）其他环节，如FCCL的环节需要压铜，而LCP的热熔性导致该工艺对温度控制的要求非常高；再者，在LCP软板上钻孔有难度，因为LCP软板有很多层，传统材料的FPC软板用的机械打孔方式不适用于LCP软板，目前日本村田制作所采用的是埋容埋感技术，中国台湾嘉联益则用的是激光打孔。
河北LCP薄膜产品的辨别方法
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