MBE外延系统坩埚

在磁性材料研究领域，公司设备同样发挥着关键作用。在制备磁性薄膜时，如铁钴（FeCo）多层膜，设备可精确控制各层薄膜的厚度和成分，通过精确的分子束控制，实现原子级别的薄膜生长，从而获得具有特定磁学性质的薄膜。这种精确控制的磁性薄膜在自旋电子学领域有着重要应用，例如可用于制作磁性随机存取存储器（MRAM），相比传统的存储器，MRAM具有非易失性、高速读写、低功耗等优点。设备还可用于研究磁性材料的磁学性质，通过改变沉积条件，如温度、分子束流量等，制备出不同结构和成分的磁性薄膜，进而深入研究其磁滞回线、居里温度等磁学参数的变化规律，为自旋电子学等领域的发展提供理论基础和实验支持，推动了新型磁性材料和器件的研发。工艺腔体视窗配备保护快门，防止镀膜污染。MBE外延系统坩埚

工艺参数的优化对于根据不同材料和应用需求提高实验效果至关重要。在生长速率方面，不同材料有着不同的适宜生长速率范围。以生长III/V族半导体材料为例，生长砷化镓（GaAs）薄膜时，生长速率一般控制在0.1-1μm/h之间。若生长速率过快，原子来不及在基板表面有序排列，会导致薄膜结晶质量下降，出现较多缺陷，影响半导体器件的电学性能；若生长速率过慢，则会延长实验周期，降低生产效率。

为了找到比较好的工艺参数组合，通常需要进行大量的实验探索。可以采用正交实验设计等方法，系统地改变温度、压力、生长速率等参数，通过对制备出的薄膜进行结构、成分和性能分析，如利用 X 射线衍射（XRD）分析薄膜的结晶结构，用扫描电子显微镜（SEM）观察薄膜的表面形貌，从而确定较适合特定材料和应用需求的工艺参数，以实现高质量的薄膜生长和良好的实验效果。 MBE外延系统坩埚紧凑型设计适合实验室空间有限的研究团队使用。

当出现故障时，可按照一定的方法和步骤进行排查。首先进行硬件连接检查，查看真空管道、电源线、信号线等连接是否牢固，有无松动、破损或短路现象。例如，对于真空度异常故障，重点检查真空管道各连接处的密封情况，可使用真空检漏仪进行检测，确定是否存在泄漏点。接着检查软件设置，确认温度、压力、沉积速率等参数的设置是否正确。比如温度控制不稳定时，查看温度控制系统的参数设置，包括目标温度、温度调节范围、调节周期等，是否与实验要求相符。对于复杂故障，可采用替换法进行排查。当怀疑某个部件出现故障时，如怀疑温度传感器故障，可更换一个新的传感器，观察故障是否消失，以确定故障部件。

产品具备较广的适用性，适用于III/V、II/VI族元素以及其他异质结构的生长，无论是常见的半导体材料，还是新型的功能材料，都能通过该设备进行高质量的薄膜沉积。并且，基板支架尺寸范围从10×10毫米到4英寸，可满足不同尺寸样品的实验需求，无论是小型的基础研究样品，还是较大尺寸的应用研究样品，都能在设备上进行处理，极大地拓展了设备在科研中的应用范围。

公司产品在科研领域拥有众多突出优势，助力科研工作高效开展。超高真空是一大明显优势，其基本压力能从 5×10⁻¹⁰至 5×10⁻¹¹mbar ，在这样的环境下，薄膜沉积过程中几乎不会受到杂质干扰，保证了薄膜的高纯度和高质量。例如在半导体材料外延生长时，高真空环境可避免气体分子与生长原子碰撞，减少缺陷产生，为制造高性能半导体器件奠定基础。 2 英寸基板规格，适合多数小型研究级薄膜制备实验。

样品装载是实验的重要环节，正确的装载方法和注意事项能够确保样品在沉积过程中获得良好的结果。在装载样品前，需对样品进行严格的清洁处理。使用合适的清洗剂，如二甲基酮、酒精等，去除样品表面的油污、灰尘和杂质，以保证薄膜与样品表面有良好的附着性。对于一些特殊样品，可能需要采用更精细的清洗工艺，如超声清洗等。

装载样品时，要通过设备的负载锁定室进行操作。先将样品放入负载锁定室，关闭室门，然后对负载锁定室进行抽真空，使其真空度与工艺室相近。这样可以避免在将样品传输到工艺室时，因压力差过大而对设备和样品造成损害。通过可靠、快速的线性传输系统，将样品从负载锁定室传输到工艺室的基板支架上。在传输过程中，要确保传输系统运行平稳，避免样品晃动或掉落。 系统配备多达10个蒸发源端口，满足多样沉积需求。MBE外延系统坩埚

PLC与相应软件实现沉积工艺全流程自动化控制。MBE外延系统坩埚

薄膜生长监控系统中的扫描型差分反射高能电子衍射（RHEED）是进行原子级外延生长的“眼睛”。它通过一束高能电子以掠射角轰击基板表面，通过观察衍射图案的变化，可以实时、原位地监测薄膜表面的晶体结构、平整度以及生长模式。RHEED强度的振荡直接对应着原子层的逐层生长，研究人员可以通过观察振荡周期来精确控制薄膜的厚度，实现单原子层的精度控制。扫描型设计进一步提升了该技术的空间分辨率，使其能够监测更大面积范围内的薄膜均匀性，是MBE和PLD-MBE技术中不可或缺的原位分析手段。MBE外延系统坩埚

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