对于追求更高通量和更复杂工艺的研究团队,多腔室分子束外延(MBE)系统提供了高品质平台。该系统将样品制备、分析、生长等多个功能腔室通过超高真空传送通道连接起来。样品可以在完全不破坏真空的条件下,在不同腔室之间安全、快速地传递。这意味着,研究人员可以在一个腔室中对基板进行清洁和退火处理,然后传送到生长腔室进行原子级精密的MBE或PLD生长,之后再传送到分析腔室进行X射线光电子能谱(XPS)、俄歇电子能谱(AES)等原位表面分析,从而实现对材料从制备到表征的全程超净环境控制,避免了大气污染对界面和表面科学研究的致命影响。设备适用于超导材料与拓扑绝缘体研究。全自动外延系统技术指标

小型研发系统与大型工业设备的定位差异。大型工业设备追求的是大批量生产下的优异的均匀性、重复性和产能,其系统复杂、价格昂贵且维护成本高。我们专注于小型研究级系统,其主要目标是“探索”而非“生产”。它以极具竞争力的价格,为大学、研究所和企业研发中心提供了接触前沿薄膜制备技术的可能。用户可以用有限的预算,获得能够制备出发表高水平学术论文所需的高质量薄膜的设备,极大地降低了前沿科研的门槛。
超高真空(UHV)溅射功能与其他沉积技术的互补性。虽然PLD在复杂氧化物上优势明显,但UHV溅射在制备某些金属薄膜、氮化物薄膜以及要求极低缺陷密度的大面积均匀薄膜方面更为成熟。我们的系统平台在设计上考虑了技术的融合与互补。通过选配UHV溅射源,用户可以在同一套超高真空系统中,灵活选择PLD或溅射这两种不同的技术来沉积不同的材料层,实现功能的黄金组合,例如用溅射生长金属电极,用PLD生长氧化物功能层,充分发挥各自的技术优势。 基质辅助外延系统技术指标波纹管若出现破损,会破坏真空环境,需定期检查更换。

样品装载是实验的重要环节,正确的装载方法和注意事项能够确保样品在沉积过程中获得良好的结果。在装载样品前,需对样品进行严格的清洁处理。使用合适的清洗剂,如二甲基酮、酒精等,去除样品表面的油污、灰尘和杂质,以保证薄膜与样品表面有良好的附着性。对于一些特殊样品,可能需要采用更精细的清洗工艺,如超声清洗等。
装载样品时,要通过设备的负载锁定室进行操作。先将样品放入负载锁定室,关闭室门,然后对负载锁定室进行抽真空,使其真空度与工艺室相近。这样可以避免在将样品传输到工艺室时,因压力差过大而对设备和样品造成损害。通过可靠、快速的线性传输系统,将样品从负载锁定室传输到工艺室的基板支架上。在传输过程中,要确保传输系统运行平稳,避免样品晃动或掉落。
该系统在拓扑量子材料研究领域具有前瞻性应用。拓扑绝缘体、狄拉克半金属等新型量子材料因其奇特的物理性质而备受关注,如碲化铋、碲化钼等。利用MBE技术,可以在绝缘衬底上实现原子级平整的拓扑绝缘体薄膜的外延生长。通过与其他材料(如磁性掺杂的超晶格)结合,可以研究其表面态的拓扑输运性质,并为未来低功耗电子器件和拓扑量子计算提供材料基础。除此之外,在新能源材料探索方面,该系统是制备高效催化剂薄膜的理想平台。例如,用于电解水制氢的析氧反应催化剂,其活性与表面原子结构密切相关。利用PLD技术,可以精确制备出具有特定晶面取向的钙钛矿氧化物、尖晶石氧化物薄膜模型催化剂。通过在这种清洁、结构明确的模型体系上进行电化学测试和原位表征,能够建立催化剂结构与性能之间的构效关系,为指导设计下一代高效、稳定的实用化催化剂提供理论基础。样品搬运室材质与成膜室一致,确保整体真空系统可靠性。

沉积过程中的参数设置直接影响薄膜的质量和性能,需要根据实验目的和材料特性进行精确调整。温度是一个关键参数,基板温度可在很宽的范围内进行控制,从液氮温度(LN₂)达到1400°C。在生长半导体材料时,不同的材料和生长阶段对温度有不同的要求。例如,生长砷化镓(GaAs)薄膜时,适宜的基板温度通常在500-600°C之间,在此温度下,原子具有足够的能量在基板表面扩散和排列,有利于形成高质量的晶体结构。若温度过低,原子活性不足,可能导致薄膜结晶度差,出现缺陷;若温度过高,可能会使薄膜的应力增大,甚至出现开裂等问题。通过RHEED图像振荡频率校准沉积速率。基质辅助外延系统技术指标
差动泵送系统维持工艺室在高污染源进入时的真空度。全自动外延系统技术指标
在不同的应用场景中,材料选择遵循着特定的原则。对于半导体材料生长,III/V族元素如砷化镓(GaAs),因其具有高电子迁移率和良好的光电性能,常用于制作高速电子器件和光电器件;磷化铟(InP)则在光通信领域表现出色,常用于制造激光器和探测器。II/VI族元素中,碲镉汞(HgCdTe)是重要的红外探测材料,其禁带宽度可通过调整镉(Cd)的含量进行调节,以适应不同波长的红外探测需求。在氧化物薄膜制备方面,高温超导材料钇钡铜氧(YBCO),其独特的超导特性使其在超导电子器件和电力传输领域具有重要应用;铁电材料锆钛酸铅(PZT),由于其优异的铁电性能,常用于压电传感器和存储器全自动外延系统技术指标
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