四川单组份高可靠性环氧胶TDS手册

有机硅导热材料与胶粘剂的协同使用，是解决高功率电子元器件散热与固定双重需求的常见方案，而单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）凭借与有机硅导热材料的良好兼容性，成为许多电子厂商的推荐。例如，在高功率LED电源模块中，既需要有机硅导热垫片传导LED产生的热量，又需要胶粘剂固定导热垫片与电源壳体，若胶粘剂与导热垫片兼容性差，可能出现界面分离，影响散热效果。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶基材为改性环氧树脂，经过兼容性测试验证，与常见的有机硅导热垫片（如导热硅胶片、导热凝胶）接触后，不会发生化学反应导致垫片老化，且胶层对有机硅垫片与金属壳体均有良好粘接性，能确保导热垫片与壳体紧密贴合，减少界面热阻。该产品固化后玻璃化温度（Tg）200℃，可耐受LED电源模块工作时的高温，剪切强度16MPa，能牢固固定导热垫片，避免因振动导致垫片移位。同时，其粘度1200CPS适合通过点胶机在壳体边缘涂覆，形成密封式粘接，既固定导热垫片，又能防止灰尘、湿气进入电源模块内部，实现“散热+固定+防护”的三重效果，为高功率电子元器件的稳定运行提供协同解决方案。单组份高可靠性环氧胶固化后剪切强度达16MPa，粘接力度强劲可靠。四川单组份高可靠性环氧胶TDS手册

国内华东地区的电子制造业以半导体、精密电子为主，当地企业对胶粘剂的“高纯度、低挥发”有严格要求，以避免胶粘剂中的杂质或挥发物污染半导体芯片、精密光学元件。传统胶粘剂常因纯度不足、挥发物含量高，无法满足这些严苛要求。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在纯度与挥发物控制上达到了华东地区精密电子企业的标准：其生产过程采用无尘车间（Class 1000），避免生产环节引入杂质；原材料经过精密提纯，金属离子含量（如钠、钾、铁）控制在1ppm以下，符合半导体行业的高纯度要求；同时，通过FTIR（傅里叶变换红外光谱仪）检测，产品固化后挥发物含量低于0.1%，不会污染精密光学元件或半导体芯片。该产品在华东地区的半导体封装、精密光学设备中应用时，不会因杂质或挥发物导致元器件性能下降；其关键性能（Tg200℃、剪切强度16MPa）也能满足精密电子的可靠性需求。此外，帕克威乐会为华东地区企业提供产品纯度检测报告，协助企业进行质量验证，为华东地区精密电子制造业的发展提供可靠支持。湖北单组份高可靠性环氧胶TDS手册单组份高可靠性环氧胶可用于医疗设备内部粘接，满足严苛使用要求。

在航空航天电子领域，元器件的可靠性要求远高于民用电子，除了要承受极端温度（-60℃至150℃）、强振动、真空环境，还需具备长期（10年以上）的稳定粘接性能，传统胶粘剂难以满足这些严苛要求。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）通过了航空航天电子领域的多项严苛测试，具备适配该领域的潜力：其基材为改性环氧树脂，玻璃化温度（Tg）达200℃，可耐受150℃的高温环境，且在-60℃低温下仍能保持韧性，不会脆裂；经过1000小时真空环境测试，胶层无挥发物析出，不会污染航天器内部精密元器件；剪切强度16MPa，能抵御强振动带来的机械应力，确保元器件不会位移。此外，该产品经过长期老化测试（模拟10年使用环境），粘接性能只轻微下降，仍能保持稳定。虽然目前主要应用于民用电子领域，但凭借优异的可靠性，单组份高可靠性环氧胶已开始为部分航空航天电子配套厂商提供样品，进行进一步的工艺适配与性能验证，未来有望为航空航天电子元器件的粘接提供可靠解决方案。

电子元器件的表面处理方式（如电镀、喷漆、喷砂）会影响胶粘剂的粘接效果，若胶粘剂对特定表面处理的基材粘接性差，会导致元器件粘接失效。传统胶粘剂常对经过电镀处理的金属基材粘接性不足，或对喷漆基材的附着力差。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）针对不同表面处理的基材进行了粘接性能优化：对电镀基材（如镀镍、镀锌金属），其改性环氧树脂基材能与与电镀层形成牢固的化学键，固化后剪切强度可达16MPa，不会出现胶层与电镀层分离的情况；对喷漆基材（如丙烯酸漆、环氧树脂漆），胶层能渗透至漆层微小孔隙中，形成机械咬合，提升附着力，避免出现胶层从漆层表面脱落的现象。该产品外观为黑色，粘度1200CPS，适合通过点胶机涂覆在不同表面处理的基材上，在120℃固化180min后，均能保持稳定粘接。通过对不同表面处理基材的适配性优化，单组份高可靠性环氧胶能满足电子元器件多样化的表面处理需求，为电子组装提供更灵活的粘接选择。单组份高可靠性环氧胶能对电子元器件焊点进行补强，减少焊点失效风险。

在电子元器件的微组装技术中，元器件尺寸已缩小至毫米甚至微米级别，粘接间隙常小于0.1mm，对胶粘剂的流动性、渗透性提出了极高要求，传统胶粘剂因粘度高、渗透性差，无法进入微小间隙，导致粘接失效。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）具备优异的微间隙渗透性能，其粘度1200CPS经过精细调控，流动性适中，能在毛细作用下自动渗透至0.05mm的微小间隙中，且不会因流动性过强导致溢胶污染周边元器件。该产品在微组装领域（如微型传感器、MEMS器件）应用时，可通过微型点胶针头将胶液滴在元器件表面，胶液会自行渗透至元器件与基板的微小间隙中，形成均匀的胶层；在120℃固化180min后，剪切强度达16MPa，能在微小接触面积下提供足够的粘接强度，确保微组装元器件的稳定运行。同时，其玻璃化温度（Tg）200℃，可耐受微组装元器件工作时产生的局部高温，避免胶层软化失效。通过优异的微间隙渗透性能，单组份高可靠性环氧胶为电子元器件微组装技术的发展提供了可靠的粘接解决方案。单组份高可靠性环氧胶可固定空心杯电机线圈，避免其高速运转时位移。天津安防设备用单组份高可靠性环氧胶小批量定制

单组份高可靠性环氧胶可用于汽车电子元器件粘接，耐受车载复杂环境。四川单组份高可靠性环氧胶TDS手册

电子制造业的全球化采购趋势下，电子厂商需要胶粘剂能满足不同国家和地区的认证标准，如美国UL认证、欧盟CE认证等，若胶粘剂缺乏相关认证，会限制产品的全球市场拓展。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）已通过多项国际认证：通过UL 94 V-0阻燃认证，符合电子设备的阻燃要求；通过CE认证，满足欧盟市场的准入标准；同时，产品还通过了美国FDA食品接触级测试（间接接触），可用于部分与食品接触的电子设备（如智能厨房电器）。这些认证除了证明了单组份高可靠性环氧胶的性能与安全性，还能帮助下游电子厂商节省产品认证时间与成本，无需再为胶粘剂单独申请认证。此外，帕克威乐会根据客户需求，提供相关认证报告，协助客户完成产品的全球市场准入流程。通过具备国际认证的优势，单组份高可靠性环氧胶能为电子厂商的全球化布局提供支持，帮助其产品顺利进入不同国家和地区的市场。四川单组份高可靠性环氧胶TDS手册

帕克威乐新材料（深圳）有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标，有组织有体系的公司，坚持于带领员工在未来的道路上大放光明，携手共画蓝图，在广东省等地区的精细化学品行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源，也收获了良好的用户口碑，为公司的发展奠定的良好的行业基础，也希望未来公司能成为*****，努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量，我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息，斗志昂扬的的企业精神将**帕克威乐新材料供应和您一起携手步入辉煌，共创佳绩，一直以来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，员工精诚努力，协同奋取，以品质、服务来赢得市场，我们一直在路上！