江苏低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶样品试用

东莞工业变频器厂商的产品多应用于制造业生产线，变频器内IGBT模块功率密度高，且运行环境伴随振动，对导热材料的散热效率与稳定性提出高要求。传统导热凝胶在长期振动下易出现胶层剥离，导致散热失效；部分产品高温时渗油现象明显，还会污染内部控制电路板。可固型单组份导热凝胶针对这些问题，固化后具备良好的弹性，可缓冲振动产生的应力，减少胶层剥离风险；低渗油特性有效避免高温下油污渗出，保护控制电路板不受污染。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导IGBT模块的热量，控制模块工作温度在安全范围；阻燃等级UL94-V0符合工业设备的安全要求，低挥发特性减少长期运行中挥发物对变频器内部元件的影响。其110 g/min的高挤出率还能适配东莞厂商的变频器自动化组装产线，提升生产效率，保障工业生产线的稳定运行。帕克威乐导热凝胶低挥发D4~D10<100ppm，适合消费电子密闭环境使用。江苏低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶样品试用

深圳作为国内5G基站设备研发生产重要城市，当地不少厂商在AAU模块生产中面临散热与元件保护的双重挑战。AAU模块内功率器件密度高，传统导热材料长期运行中易释放较多挥发物，这些挥发物附着在信号处理元件表面，可能导致信号传输不稳定；同时部分材料存在渗油问题，油污易污染内部电容、电阻，增加设备故障风险。可固型单组份导热凝胶针对这些痛点，凭借低挥发特性（D4~D10<100ppm），大幅减少运行中的挥发物释放，避免对信号处理元件造成影响；低渗油设计则有效防止油污污染电容、电阻，降低故障概率。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导功率器件产生的热量，配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻，确保器件工作温度在安全范围；110 g/min的高挤出率还能适配AAU模块的自动化点胶产线，提升组装效率，为深圳5G基站设备厂商提供稳定的散热解决方案，助力5G网络基础设施建设。天津高挤出高导热可固型单组份导热凝胶技术规格帕克威乐导热凝胶低挥发、高挤出率，是5G、光通信设备的优异散热材料。

电子制造过程中，导热凝胶的固化条件需兼顾生产效率与元件保护，若固化温度过高，可能损伤热敏元件；若固化时间过长，则会延长生产周期。可固型单组份导热凝胶的固化条件设定为100℃下需30min，这一参数充分平衡了两者需求。100℃的固化温度处于多数电子元件的耐受范围之内，不会对周边如电容、传感器等热敏元件造成损伤；30min的固化时间则符合批量生产的节奏，无需厂商大幅调整现有产线的时间安排。例如在合肥某半导体厂商的芯片封装环节，该厂商的芯片封装流程中，后续工序需在特定时间内衔接，该产品的固化条件可直接融入现有流程，无需额外增加加热时间或调整工序顺序。同时，其6.5 W/m·K的导热率与UL94-V0阻燃等级，也满足芯片封装后的散热与安全要求。

合肥聚集了众多工业PLC（可编程逻辑控制器）生产厂商，PLC设备内部结构紧凑，功率元件与周边元件间距小，在导热材料点胶过程中，若材料易产生气泡，会导致热阻升高，影响散热效率，甚至引发设备故障。某合肥PLC厂商曾因传统导热凝胶点胶后气泡问题，导致产品合格率90%左右，返工成本较高。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品通过优化配方与生产工艺，大幅减少点胶后的气泡产生概率，热阻稳定维持在2.2 ℃·cm²/W，确保功率元件热量顺畅传导。同时，其低挥发特性（D4~D10<100ppm）可减少长期运行中挥发物对PLC内部精密元件的影响，低渗油特性避免油污污染电路板，帮助该厂商将产品合格率提升至98%以上，降低返工成本，保障PLC设备的长期稳定运行。帕克威乐导热凝胶具备高导热率特点，导热率达6.5 W/m·K，适配光通信设备需求。

电子设备轻量化、小型化已成为行业明确趋势，这意味着设备内部空间愈发紧凑，对导热材料的体积、厚度控制提出了更高要求，传统体积较大的导热材料难以适配。可固型单组份导热凝胶在这一趋势下展现出明显优势，其在20psi压力下的胶层厚度为0.92mm，属于薄胶层设计，可有效节省设备内部空间。例如南京某消费电子厂商在研发新款平板电脑时，为追求非常轻薄，内部留给散热材料的空间1mm左右，传统导热垫片厚度超过1.5mm，无法适配，而该产品的薄胶层设计正好满足空间要求，同时6.5 W/m·K的导热率确保了平板电脑处理器的散热需求。此外，其低挥发、低渗油特性保障了平板电脑长期使用的可靠性，110 g/min的高挤出率适配自动化产线，帮助厂商实现了平板电脑轻薄化与散热性能的平衡。帕克威乐导热凝胶高挤出率110 g/min，适合光通信设备大规模生产。湖北定制化可固型单组份导热凝胶散热解决方案

惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶100℃下30min固化，适配工业化生产。江苏低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶样品试用

重庆工业传感器厂商的产品广泛应用于化工、机械等行业，传感器基材涵盖铝、铜、工程塑料等多种类型，传统导热材料与部分塑料基材的贴合性较差，易出现界面缝隙，导致热阻升高，影响传感器的温度测量精度；部分材料还存在渗油问题，可能污染传感器的探测探头，进一步降低测量准确性。可固型单组份导热凝胶通过优化配方，与铝、铜、塑料等多种基材均能形成良好贴合，减少界面缝隙，确保热阻稳定；低渗油特性避免油污污染探测探头，保障传感器测量精度；6.5 W/m·K的导热率可快速传导传感器内信号处理芯片的热量，避免温度过高影响芯片性能。其低挥发特性还能减少长期使用中挥发物对传感器内部元件的影响，帮助重庆工业传感器厂商提升产品测量精度与可靠性，适配多行业应用需求。江苏低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶样品试用

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