在选择芯片封装类型时,主要考虑以下几个方面的因素:产品散热性能、电性能,集成电路在工作时会产生大量的热量。在了解客户的散热性能需求和电性能要求后,需要对选定的封装体进行热仿真电仿真,以便确认是否满足散热性能要求和电性能要求。基于散热性能的要求,封装体越薄越好,一般针对高功耗产品,除了考虑选用低阻率、高导热性能的材料黏结芯片,高导热塑封料,采用金属合金焊接工艺,还可以考虑选择加强型封装(如增加内置式散热片、外露式散热片或引线框架载片台外露),以增强其散热、冷却功能,如HSPBGA、HSBGA、EDHS-QFP、DHS-QFP、QFN、E-PadLQFP等封装形式。BGA封装是一种引脚以焊球形式存在于底部的封装形式。江西PCBA板特种封装型式
按基板的基体材料,基板可分为有机系(树脂系)、无机系(陶瓷系、金属系)及复合系三大类。一般来说,无机系基板材料具有较低的热膨胀系数,以及较高的热导率,但是具有相对较高的介电常数,因此具有较高的可靠性,但是不适于高频率电路中使用;有机系基板材料热膨胀率稍高,散热较差,但是具有更低的介电常数,且质轻,便于加工,便于薄型化。同时由于近几十年内聚合物材料的不断发展,有机系基板材料的可靠性有极大提升,因此己经被普遍应用。甘肃PCBA板特种封装定制价格QFP封装是一种扁平封装形式,引脚排列在四个侧边,并且每个侧边有多个引脚。
SOT (Small Outline Transistor),SOT 封装是一种塑料封装方式,通常用于低频、低功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成,外形类似于一个透明的方形或圆形盒。SOT 封装的优点是体积小、重量轻、安装方便,缺点是散热性能较差。应用情况:主要用于低频、低功率的场合,如电子玩具、家电产品等。SOP (Small Outline Package),SOP 封装是一种塑料封装方式,通常用于低频、低功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成,外形类似于一个扁平的方形或圆形盒。SOP 封装的优点是体积小、重量轻、安装方便,缺点是散热性能较差。应用情况:主要用于低频、低功率的场合,如电子玩具、家电产品等。
QFP (Quad Flat Package)QFP 封装是一种塑料封装方式,通常用于高频、低功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成,外形类似于一个四边形扁平盒。QFP 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好,缺点是散热性能较差。应用情况:主要用于高频、低功率的场合,如通信设备、计算机内存等。综上所述,不同的 MOS 管封装类型有各自的应用情况和优缺点。不同的封装、不同的设计,MOS 管的规格尺寸、各类电性参数等都会不一样,而它们在电路中所能起到的作用也会不一样。因此,在选择 MOS 管时,封装是重要的参考因素之一。D-PAK 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好,缺点是散热性能较差。
常见的集成电路的封装形式如下:SO封装,引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。SO封装又分为几种,芯片宽度小于0.15in,电极引脚数目比较少的(一般在8~40脚之间),叫做SOP封装;芯片宽度在0.25in以上,电极引脚数目在44以上的,叫做SOL封装,这种芯片常见于随机存储器(RAM);芯片宽度在0.6in以上,电极引脚数目在44以上的,叫做SOW封装,这种芯片常见于可编程存储器(E2PROM)。有些SOP封装采用小型化或薄型化封装,分别叫做SSOP封装和TSOP封装。大多数SO封装的引脚采用翼形电极,也有一些存储器采用J形电极(称为SOJ),有利于在插座上扩展存储容量。SO封装的引脚间距有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm几种。IC封装的特点是器件密度高,可靠性好,耐热性能好,体积小。甘肃PCBA板特种封装定制价格
BOX封装是一种大功率半导体器件的封装形式。江西PCBA板特种封装型式
LGA封装,LGA封装为底部方形焊盘,区别于QFN封装,在芯片侧面没有焊点,焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高,对于芯片封装的设计也有很高的要求,否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况,在小体积、高级程度的应用场景中这种封装的使用较多。LQFP/TQFP封装,PQFP/TQFP封装的芯片四周均有引脚,引脚之间距离很小、管脚很细,用这种形式封装的芯片可通过回流焊进行焊接,焊盘为单面焊盘,不需要打过孔,在焊接上相对DIP封装的难度较大。江西PCBA板特种封装型式
常见的集成电路的封装形式:QFP封装。QFP(Quad Flat Package)为四侧引脚扁平封装,是表面组装集成电路主要封装形式之一,引脚从四个侧面引出呈翼(L)形。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是较普及的多引脚LSI封装,不只用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格,引脚间距较小极限是0.3mm,较大是1.27mm。0.65mm中心距规格中较多引脚数为3...