常见的集成电路的封装形式如下:SO封装,引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。SO封装又分为几种,芯片宽度小于0.15in,电极引脚数目比较少的(一般在8~40脚之间),叫做SOP封装;芯片宽度在0.25in以上,电极引脚数目在44以上的,叫做SOL封装,这种芯片常见于随机存储器(RAM);芯片宽度在0.6in以上,电极引脚数目在44以上的,叫做SOW封装,这种芯片常见于可编程存储器(E2PROM)。有些SOP封装采用小型化或薄型化封装,分别叫做SSOP封装和TSOP封装。大多数SO封装的引脚采用翼形电极,也有一些存储器采用J形电极(称为SOJ),有利于在插座上扩展存储容量。SO封装的引脚间距有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm几种。裸芯封装(Die级封装)是将芯片直接封装,不需要任何基板。广西PCBA板特种封装行价
一般来说,SPGA封装,适用于AMD K5和Cyrix MII处理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列)封装,适用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2处理器;PPGA(塑料针状矩阵Plastic Pin Grid Array)封装,适用于Intel Celeron处理器(Socket 370);FC-PGA(Flip Chip Pin Grid Array,反转芯片针脚栅格阵列)封装,适用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4处理器。广西PCBA板特种封装行价云茂电子可为客户定制化开发芯片特种封装外形的产品。
IC设计趋势大致朝着高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高频化发展,对应的半导体封装基板呈现出“四高一低”的发展趋势,即高密度布线、高速化和高频化、高导通性、高绝缘可靠性、低成本性。在近年的电子线路互连结构制造领域,相比于蚀刻铜箔技术(减成法),半加成法主要采用精确度更高、绿色的电沉积铜技术制作电子电路互连结构。近十几年来,在封装基板或者说整个集成电路行业,互连结构主要是通过电沉积铜技术实现的,其原因在于金属铜的高性能和低价格,避免了蚀刻铜流程对互连结构侧面蚀刻,铜的消耗量减少,互连结构的精细度和完整性更好,故电沉积铜技术是封装基板制作过程中极其重要的环节。
由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以,它能提供突出的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热的通道,用于释放封装内的热量。通常,将散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。由于体积小、重量轻,加上杰出的电性能和热性能,这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。QFP 封装是一种塑料封装方式,通常用于高频、低功率的场合。
后来,由SOP衍生出了SOJ(J类型引脚小外形封装),TSOP(薄小封装),VSOP(非常小的外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄缩小型SOP)及SOT(小型晶体管),SOIC(小型集成电路)等。贴片型小功率晶体管封装(SOT),SOT(SmallOut-LineTransistor)是贴片型小功率晶体管封装,主要有SOT23、SOT89、SOT143、SOT25(即SOT23-5)等,又衍生出SOT323、SOT363/SOT26(即SOT23-6)等类型,体积比TO封装小。云茂电子一直为客户提供 CSP, BGA, LGA 等高带宽、低阻抗、低电感的高性能封测插座。我们持续致力于发展半导体芯片封装测试技术, 以达成客户端在不同场景应用的期望。PGA 封装是一种陶瓷封装方式,通常用于高频、高功率的场合。广西PCBA板特种封装行价
封装是将元器件或芯片封装在外壳中,能够保护芯片、提高元件的机械强度和耐热性等性能。广西PCBA板特种封装行价
半导体封装根据外形、尺寸、结构分类。按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装、插入式封装。引脚插入式封装(Through-HoleMount)。此封装形式有引脚出来,并将引脚直接插入印刷电路板(PWB)中,再由浸锡法进行波峰焊接,以实现电路连接和机械固定。由于引脚直径和间距都不能太细,故印刷电路板上的通孔直径,间距乃至布线都不能太细,而且它只用到印刷电路板的一面,从而难以实现高密度封装。它又可分为引脚在一端的封装(Singleended),引脚在两端的封装(Doubleended)禾口弓I胜9矩正封装(PinGridArray)。广西PCBA板特种封装行价
常见的集成电路的封装形式:QFP封装。QFP(Quad Flat Package)为四侧引脚扁平封装,是表面组装集成电路主要封装形式之一,引脚从四个侧面引出呈翼(L)形。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是较普及的多引脚LSI封装,不只用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格,引脚间距较小极限是0.3mm,较大是1.27mm。0.65mm中心距规格中较多引脚数为3...