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PCB电路板4种特殊电镀方式

第三种：卷轮连动式选择镀电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。

第四种：刷镀另外一种选择镀的方法称为"刷镀"。它是一种电沉积技术，在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技术中，只对有限的区域进行电镀，而对其余的部分没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分，例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒)，用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。 多层线路板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出容易造成短路。四川pcb贴片加工上海

PCBA加工焊接要求：

  1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2/3，但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良；

  2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。

  3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。

  4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。

  5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。

  6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。

  7、针座焊接：针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确，针座焊接后，底部浮高不超过0.5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐，不允许前后错位或高低不平 广西藏龙岛pcb贴片加工厂PCBA是成品板，PCB是裸板。

pcb线路板打样过程，注意事项有：

  1、元件的布局与走线

  元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。需要注意元件的放置顺序，通常先放置与结构有关的固定位置的元器件，在从大到小放置其他元器件。另外元件布局还需要注意散热问题，应该将发热元件，分散放置，不要集中一处。

  2、调整完善

  完成pcb线路板布线后，需要对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜，以便进行生产、调试、维修。

  3、使用仿真功能PCB线路板打样

  为保证pcb线路板能正确进行打样，可使用软件进行仿真。特别是高频数字电路，可以提前发现一些问题，减少后期调试工作量。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

朗而美，冷链灯光提供，欢迎咨询。 ：SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard) 。

pcba加工厂家哪家好？如何选择pcba加工厂家？

 1、行业经验

  如今，PCBA行业正在经历大浪淘沙，一些经营不善的PCBA打样厂家开始陆续倒闭，拥有多年的行业经验在一定程度上体现着一家PCBA厂家的实力。其次还要看制造的产品，是、中端还是低端，制造的哪个领域的产品，通过这些来判断是否与自身相匹配，只有合适的才是棒的。

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保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮。四川pcb贴片加工上海

双面线路板抄板工艺的小原则

1.印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果电流负荷以20A/平方毫米计算，当覆铜箔厚度为0.5MM时，(一般为这么多，)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A，因此，线宽取1——2.54MM(40——100MIL)能满足一般的应用要求，大功率设备板上的地线和电源，根据功率大小，可适当增加线宽，而在小功率的数字电路上，为了提高布线密度，*小线宽取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能满足。同一双面线路板中，电源线。地线比信号线粗。

2.线间距：当为1.5MM(约为60MIL)时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间*大耐压可达300V，当线间距为1MM(40MIL)时，线间*大耐压为200V，因此，在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上，线间距取1.0——1.5MM(40——60MIL)在低压电路，如数字电路系统中，不必考虑击穿电压，只要生产工艺允许，可以很小。 四川pcb贴片加工上海