打样PCB贴片加工售后保障

1.工艺要求

  本公司目前应用手工印刷机进行焊膏印刷。

1.1.1手动刮刀的速度：25mm-150mm/sec,刮刀运动的方向即从一端向身体的方向运动，不得反复刮动，影响印刷质量。

1.1.2刮刀与钢模网角度：约45°—60°为宜。

1.1.3焊膏量：根据钢模网厚度，用刮刀刮平钢模即可，但脱模时，焊盘与焊盘之间的焊膏不得粘连，特别是集成电路的引脚焊盘更不能粘连，影响焊接质量。

1.1.4 PCB板焊盘与钢模网焊盘孔的定位

印刷前，首先要进行钢模网在印刷机的固定，然后进行PCB板定位，其定位原则是：以PCB板为基础，调整丝印机工作台，使PCB板焊盘与钢模网焊盘孔全部重合，PCB板平面与钢模网平面之间隙≤0.1mm。

1.1.5 PCB板在印刷前必须清洁，焊盘不得氧化，表面不得粘有油迹和污物等。

1.1.6利用钢模网印刷PCB板，每印刷10次后，应用无纺布沾酒精清洁钢模网，防止锡膏渗漏。 生产过程中的员工在搅拌阻焊层时，必须依照工艺规范要求规定的比例进地开油水的添加。打样PCB贴片加工售后保障

一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

二．有关印制板的一些基本术语如下：在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。 辽宁PCB贴片加工方案需降低预热及焊锡温度或无判断力加基板行进速度。

怎样检查验证线路板图纸设计是否正确

PCB电路板布线完成以后，就应当对线路板进行设计规则检验，以确保线路板符合设计要求，所有网路都已经正确连接。设计规则检验中常用的检验项目如下

1.线与线、线与元件焊盘、线与过孔、元件焊盘与过孔、过孔与过孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。

2.电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧藕合，在中是否还有能让地线加宽的地方。

3.对于关键的信号线是否采取了*佳措施，如长度*短、加保护线、输入线及输出线被明显的分开。

4.模拟电路和数字电路部分，是否有各自独li的地线。

5.后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。

6.对一些不理想的线是否进行修改。

7.在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上。

8.多层线路板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出容易造成短路。

pcba加工焊接有什么要求

①在焊接的过程中，烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度。

  ②焊接完成后剪脚时，斜口钳要用好的，并且剪钳不能紧贴线路板，要离线路板2MM左右，以防将焊点剪坏，只可剪去多余端。

  ③pcba板上是卧式的元器件都必须贴平pcba板插上，立式组件必须垂直贴平插在pcba板，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。

  ④pcba板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑，各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。

  ⑤pcba板上各焊接点焊接时，焊点用锡不要过多，否则会出现焊点过大、雍肿，同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，同时各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。

  ⑥pcba板上的元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。

  ⑦pcba板上组件插件时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。

  ⑧焊接IC时要戴防静电手环，静电手环一端要接地良好，以防止将IC损坏。

  ⑨pcba板不能有脱焊，氧化，焊盘松脱，铜皮翘起，断路，虚焊，短路等不良现象。

PCB板贴片、焊接工艺规程

3.1单面组装

 指PCB板一面只有贴片元件组装、焊接的部件，其工艺流程如下：

焊膏印刷→贴片（根据元件数量确定工位）→自检→回流焊接→清洗→测试→转下道工序

        返修

3.2单面混装

 指PCB板一面有贴片元件，同时也有插件元件组装的部件，一般要求是先贴片，后插件。

 单面混装工艺流程如下：

 焊膏印刷→贴片（根据元件数量确定工位）→自检→回流焊接→插件（根据元件数量确定工位）→手工焊接→切脚→清洗→检测→组装

                                                  返修

为什么pcb线路板生产时会预留工艺边？打样PCB贴片加工售后保障

1、全自动化的在线式清洗

  一种全自动化的在线式清洗机实物图（见图7所示），该清洗机可以针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于大批量PCBA清洗，采用安全自动化的清洗设备置于电装产线，通过不同的腔体在线完成化学清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。在清洗过程中，PCBA通过清洗机的传送带在不同的溶剂清洗腔体内，清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容，特殊部件还须考虑能否经受清洗。

  在线清洗工艺流程为：入板----化学预洗---化学清洗---化学隔离----预漂洗---漂洗---喷淋---风切干燥---烘干。 打样PCB贴片加工售后保障