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双面线路板抄板工艺的小原则

1.印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果电流负荷以20A/平方毫米计算，当覆铜箔厚度为0.5MM时，(一般为这么多，)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A，因此，线宽取1——2.54MM(40——100MIL)能满足一般的应用要求，大功率设备板上的地线和电源，根据功率大小，可适当增加线宽，而在小功率的数字电路上，为了提高布线密度，*小线宽取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能满足。同一双面线路板中，电源线。地线比信号线粗。

2.线间距：当为1.5MM(约为60MIL)时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间*大耐压可达300V，当线间距为1MM(40MIL)时，线间*大耐压为200V，因此，在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上，线间距取1.0——1.5MM(40——60MIL)在低压电路，如数字电路系统中，不必考虑击穿电压，只要生产工艺允许，可以很小。

PCBA是成品板，PCB是裸板。金山区pcb贴片加工厂

PCBA、SMT、PCB三者之间的区别

1、PCB又称电路板，是SMT加工时必备的原材料，只是一个半成品。

2、SMT是一种电路板组装技术，通过把PCB基板买回来，通过技术把元器件贴装再PCB上，是目前流行的工艺技术。

3、PCBA则是在SMT的基础上进行完善的一种的加工服务，增加了元器件的采购，和后面的测试和成品组装环节，是为客户提供一条龙服务的服务模式，是未来发展的方向。

一个电子产品的加工完成，它们的顺序应该是这样的PCB→SMT→PCBA，PCB的生产是非常复杂的，SMT则相对简单，PCBA讲究的是一站式服务。 静安区pcb贴片加工质量协议1金缸弥补剂的增加是否足够和过量?

双层电路板制作流程介绍  

首先我们要知道印制电路板的功能和作用，第一步为了供给完成第yi层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以印制电路板流程在整个电子产品中，几乎所有每种电子设备，小到电子手表、大到计算机，再到通讯电子设备，*后用到军yong武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互相连接，都会用到它。

双层电路板的制作流程：印制电路板生产工艺流程一般分单面，双面和多层板三种类型。生产流程不同的工厂叫法有所不同，但工艺流程原理是一样的!单面线路板生产流程比双面板流程更容易明白，基本就是开料——钻孔——图形转移——蚀刻——阻焊和印字符——金属表面处理——成品成型——测试检验——包装出货。

PCB板贴片、焊接工艺规程

3.1单面组装

 指PCB板一面只有贴片元件组装、焊接的部件，其工艺流程如下：

焊膏印刷→贴片（根据元件数量确定工位）→自检→回流焊接→清洗→测试→转下道工序

        返修

3.2单面混装

 指PCB板一面有贴片元件，同时也有插件元件组装的部件，一般要求是先贴片，后插件。

 单面混装工艺流程如下：

 焊膏印刷→贴片（根据元件数量确定工位）→自检→回流焊接→插件（根据元件数量确定工位）→手工焊接→切脚→清洗→检测→组装

                                                  返修

PCB与PCBA的区别：

  经过以上的简单介绍，可以知道PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就是PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。

  简单来说：PCBA是成品板，PCB是裸板。

  四、如何高效找到供应商进行研发生产？

  创业科技提供代工生产服务，包括PCB、PCBA，从设计、打样到批量生产提供全套，确保项目在生产阶段顺利进行！帮助方案商解决小批量元器件采购难题，提高研发生产的效率。 随着技术的进步，目前一些线路板打样采用OSP工艺和浸金工艺来代替喷锡工艺;杨浦区pcb贴片加工上海

双层线路板阻焊脱落如何预防？金山区pcb贴片加工厂

PCBA加工焊接要求：

  1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2/3，但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良；

  2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。

  3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。

  4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。

  5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。

  6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。

  7、针座焊接：针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确，针座焊接后，底部浮高不超过0.5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐，不允许前后错位或高低不平 金山区pcb贴片加工厂