龙岗区耐电流测试系统供应商

离子迁移(CAF)测试是评价电子产品或元件的绝缘可靠性的一种测试方法，将样品置于高温高湿度的环境中，并在相邻的两个绝缘网络之间施加一定的直流电压（偏置电压），在长时间的测试条件下，检测两个网络之间是否有绝缘失效。实践证明，将PCB放置于高温高湿的环境试验箱中，并在线路板上焊接电缆线，施加偏置电压，然后每隔一段时间，将PCB从环境试验箱中取出，进行绝缘电阻测试，这种间断式的测试方法，会漏过很多实际发生的离子迁移。一方面因为将PCB从环境试验箱中取出，PCB会变得干燥，从而导致绝缘电阻的上升，另一方面，当PCB在高温高湿的环境试验箱中承受偏置电压时，离子迁移可能随时发生。低阻测试系统原理找泰斯特尔，泰斯特尔自主研发多种测试系统，填补了国内相关领域多项空白。龙岗区耐电流测试系统供应商

耐电流测试（HCT测试系统）是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀， Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。

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在发生灾难性故障造成损害之前，IST测试停止。这样，可以采用热映像发现故障区域，还可对试样内准确的故障位置进行横截面评估。

其它测试方法有很多局限性。横截面分析是一项很重要的工作，要求进行精心准备，有的放矢。它***于随机的，并不是统计意义上的有关样品尺寸。浮焊测试***于评估分层，并不能*****的组装环境—而且不得不使用有 毒的铅。热循环代价高昂，速度又慢，难以区分PTH和Post互连故障。

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互联应力测试是测试PCB的互联可靠性的一种测试方法，是IPC核准的(TM-6502.6.26)测试方法；作为一种**性的PCB互连完整性测量方法，很多重要的OEM、CEM和PCB制造商正在纷纷迅速采用这种方法。它是一种客观测试，测试结果及时、可重复、可再生、并且独有的。

IST建立一个热循环对特殊设计的试样施压，同时监视金属化孔（PTH）和内部互联机路（Post）的电气完整性。

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互连应力测试又称直流电感应热循环测试，IST是对PCB成品板进行热应力试验的快速方法，用于评估PCB板互连结构的完整性，为了适应无铅焊接的要求，其温度可以设定到260℃。IST测试是一种客观、综合的测试，其测试速度快，它可反映PCB板在组装、返工和*终使用环境条件下的可靠性。

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在理想情况下，互联应力（IST）测试系统的试样的总电阻必须在300-1000微奥姆之间。为了实现这一要求，要根据测试设备的要求确定线宽。这一要求将允许测试未来的产品是否满足无铅焊接温度极限的要求（235°C）。

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