中山互连应力测试系统使用教程

互联应力测试是测试PCB的互联可靠性的一种测试方法，是IPC核准的(TM-650 2.6.26)测试方法；作为一种**性的PCB互连完整性测量方法，很多重要的OEM、CEM和PCB制造商正在纷纷迅速采用这种方法。它是一种客观测试，测试结果及时、可重复、可再生、并且***。

IST自动生成数据，这些数据有助于确定PCB是否能承受苛刻的组装、返工和**终使用环境。IST对电路板质量做出决定性评估，洞察可能的故障模式。

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绝缘电阻测试系统（SIR测试，CAF测试，离子迁移测试等）可实现多通道的绝缘电阻自动化测试，依据IPC标准进行设计、制造，具有偏置电压、测试电压、测试时间任意设置功能，加压时间设置功能，多模块**分组功能，环境试验参数监控等功能，能够高精度、高效率地连续进行测试和评估。

绝缘电阻测试系统**源表采用KEITHLEY6514，经过CE认证，所有数据均可溯源到ICE60664标准，机身与测试线缆均有特殊防电磁干扰屏蔽设计，保证了测数据的可靠性。 龙华区离子迁移测试系统价格互连应力测试系统供应商找泰斯特尔，泰斯特尔自主研发多种测试系统，填补了国内相关领域多项空白。

离子迁移(CAF)测试是评价电子产品或元件的绝缘可靠性的一种测试方法，将样品置于高温高湿度的环境中，并在相邻的两个绝缘网络之间施加一定的直流电压（偏置电压），在长时间的测试条件下，检测两个网络之间是否有绝缘失效。实践证明，将PCB放置于高温高湿的环境试验箱中，并在线路板上焊接电缆线，施加偏置电压，然后每隔一段时间，将PCB从环境试验箱中取出，进行绝缘电阻测试，这种间断式的测试方法，会漏过很多实际发生的离子迁移。一方面因为将PCB从环境试验箱中取出，PCB会变得干燥，从而导致绝缘电阻的上升，另一方面，当PCB在高温高湿的环境试验箱中承受偏置电压时，离子迁移可能随时发生。

在发生灾难性故障造成损害之前，IST测试停止。这样，可以采用热映像发现故障区域，还可对试样内准确的故障位置进行横截面评估。

其它测试方法有很多局限性。横截面分析是一项很重要的工作，要求进行精心准备，有的放矢。它***于随机的，并不是统计意义上的有关样品尺寸。浮焊测试***于评估分层，并不能*****的组装环境—而且不得不使用有 毒的铅。热循环代价高昂，速度又慢，难以区分PTH和Post互连故障。

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绝缘电阻测试系统的应用：绝缘电阻测试系统主要测试对象：PCB、PCBA、CCL、电子辅料、半导体封装材料等。

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互连应力测试又称直流电感应热循环测试，IST是对PCB成品板进行热应力试验的快速方法，用于评估PCB板互连结构的完整性，为了适应无铅焊接的要求，其温度可以设定到260℃。IST测试是一种客观、综合的测试，其测试速度快，它可反映PCB板在组装、返工和*终使用环境条件下的可靠性。

IST建立一个热循环对特殊设计的试样施压，同时监视金属化孔（PTH）和内部互联机路（Post）的电气完整性。

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深圳市泰斯特尔系统科技有限公司位于广东省深圳市龙岗区横岗街道六约社区深竹新工业区H厂201/203。泰斯特尔系统科技致力于为客户提供良好的电阻测试系统，多通道数据采集系统，互联应力测试系统，耐电流温控测试仪，一切以用户需求为中心，深受广大客户的欢迎。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造仪器仪表良好品牌。泰斯特尔系统科技立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，飞快响应客户的变化需求。