东莞离子迁移测试系统公司

X-RAY的目的：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺 陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺 陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

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SIR系列绝缘电阻测试系统依据IPC标准进行设计、制造，具有偏置电压测试时间任意设置、多模块**分组、绝缘电阻测试、漂移电流测试、测试产品评估、环境试验参数监控等功能。系统测试可在IPC标准规定的环境条件下对试验样品进行高 效、准确的绝缘电阻测试和漏电流监测。测试结果可通过曲线、表格的形式进行显示和交互，测试数据通过后台数据库进行存储和管理，用户可对已存储的数据进行回放和比较，方便用户进行数据分析和筛选，对测试样品的分析更加直观和准确。上海耐电流测试系统价格互连应力测试系统找泰斯特尔，泰斯特尔自主研发多种测试系统，填补了国内相关领域多项空白。

耐电流测试（HCT测试系统）是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀，Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻（SIR）测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力（IST）测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品，并开发了蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统，燃料电池电堆测试系统等非标测试系统，填补了国内相关领域多项空白。

IST的工作原理如下：在环境温度(21°C)和150°C之间进行快速热循环，然后将空气冷却到环境温度，从而测试试样，并监测电路电阻随试样热循环发生的变化。电阻增大10%即被认为发生故障，测试终止。因此，发生故障的那个时刻，IST停止测试（压力）。

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X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X光，快速检测出被检物。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻（SIR）测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力（IST）测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品，并开发了蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统，燃料电池电堆测试系统等非标测试系统。离子迁移测试系统供应商找泰斯特尔，泰斯特尔自主研发多种测试系统，填补了国内相关领域多项空白。中山耐电流测试系统报价

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TI-DZ系列导通电阻测试系统分为大电流和小电流两种规格。能满足多通道，大批量的测试任务，操作简单，测试精度高。

导通电阻测试系统，主要针对PCB通孔导通、焊点质量、BGA、CSP质量可靠性、FPC耐久性评估，连接器可靠性评估，低温交变环境下对PCB互连电路，焊点、触点、元器件定向电路进行微小阻值的连续监测，以评估电子产品的质量可靠性和工艺稳定性。

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