企业商机
散热基板基本参数
  • 品牌
  • envirolyte,安路来特,焚泰
  • 型号
  • TNM01
  • 尺寸
  • 可定制
  • 产地
  • 韩国
  • 是否定制
  • 材质
  • 碳纳米材料
散热基板企业商机

一种碳纳米管散热结构与电子器件的集成方法,属于微电子工艺技术领域。本发明提供了一种简单、高效的碳纳米管散热结构与电子器件的集成方法。该方法利用碳纳米管阵列作为散热结构,通过在碳纳米管阵列自由端沉积金属浸润层以及制作焊锡层,再将碳纳米管从生长基板上剥离,形成散热结构体;然后将散热结构体的焊锡层与电子器件上的金属浸润层进行接触加热焊接,实现碳纳米管散热结构与电子器件的集成。本发明能够使一个性能良好的碳纳米管散热结构体直接集成于电子器件上,克服了其他碳纳米管散热结构集成方法中工艺复杂,效率低下的技术问题。碳纳米基板在生物医学领域具有重要的应用潜力,如生物成像和药物传递等。深圳轻量散热基板太阳能电池

散热基板

石墨烯是一种超轻、超薄、大比表面积的准二维材料,面密度约0.77mg/m2,单层石墨烯的厚度约0.34nm,石墨烯的韧性极好,弹性模量为1.0tpa,微观强度可达30gpa,是传统钢材的100多倍,理论比表面积为2630m2/g,而且具有非常高的导电、导热性能,如电阻率为2×10-6ω.cm,电子迁移率可达2×105cm2/v.s,在室温下水平热导率约为5×103w/m.k。同时,石墨烯具有高的热稳定性、化学稳定性以及优异的抗渗透性和抗磨性能。因此,石墨烯在力学、电子学、光学、热学以及新能源等各领域中都拥有了很好的应用前景,尤其在散热材料的合成应用方面吸引了人们的关注。浙江无静电噪声散热基板燃料电池散热基板是一种用于管理电子设备热量的关键组件。

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一、散热基板的定义与作用散热基板是一种专门用于将电子元件产生的热量快速传导并散发出去的基础部件,通常安装在发热的电子芯片、功率模块等关键元件下方,与之紧密贴合,形成良好的热传导通道。其作用在于打破热量积聚的困局,防止电子元件因过热而出现性能下降、寿命缩短甚至损坏等问题,确保电子设备能够在规定的温度范围内稳定工作,进而维持其整体性能的可靠性和稳定性。例如,在电脑的处理器(CPU)运行过程中,会产生大量的热,若没有有效的散热措施,CPU温度会迅速攀升,致使运算速度降低、出现卡顿甚至自动关机等现象。而散热基板能及时将CPU产生的热量传导出去,让其始终处于适宜的工作温度区间,保障电脑流畅运行。

液冷散热液冷性能好于风冷,因为液体比热容远大于空气。常规液冷热流密度达24W/cm2,微通道液冷热流密度可超过790W/cm2。液冷包括浸没冷却和液冷板。浸没冷却是将设备浸入导热性强、导电性弱的冷却剂中,已用于数据中心、基站冷却。浸没冷却运行参数对冷却效果影响很大,系统循环速度更快、供液温度更低都有利于冷却。液冷板对封装要求更低,可直接接触元器件,应用场景更多。优化通道结构能强化换热。Jiang发现V型肋通道传热性能是光滑通道的2.1倍,因为侧壁边界层被破坏形成二次流,使主流直接与壁面换热。肋片虽能优化传热,但带来更大的流动阻力,为此Chen采用拓扑对矩形通道冷板(RCP)和蛇形通道冷板(SCP)优化得到TCP-RCP和TCP-SCP,如图2所示,优化模型减小流动阻力同时强化散热,TCP最高温度分别降低0.27%和1.08%,温差分别降低19.50%和41.88%。随着科学技术的不断进步和碳纳米基板的不断应用,其未来发展前景不断拓展。

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碳纳米管因其高热导率、良好的机械性能和化学稳定性,被广泛应用于散热材料中。它们可以有效地传导热量,降低电子设备的工作温度,提高设备的可靠性和寿命。常见的应用包括高性能计算机的CPU散热片、LED灯的散热器以及各种电子仪器的散热组件。碳纳米材料具有独特的物理和化学性质,如强度、高导电性、高热稳定性等,被广泛应用于电子、能源、航空航天等领域。常见的碳纳米材料包括碳纳米管、石墨烯、碳纳米纤维等。这些材料的研究和开发为新型复合材料、高效能源存储和转换器件提供了新的思路和方法。碳纳米基板的产业化和规模化生产也是未来的重要发展方向。安徽日本散热基板电器外壳散热

在电子、航空航天、汽车等领域具有广泛的应用前景。深圳轻量散热基板太阳能电池

PCB是电子设备的关键部件,包括电阻、芯片、三极管等,其中芯片发热功率很高,常见CPU为70~300W,是主要发热源。因PCB高集成化,其发热功率不断提升。过高温度对电子设备性能、可靠性、寿命等严重不利。元器件温度相关失效包括机械失效与电气失效。机械失效是温度变化时,结合的各种材料热胀冷缩程度不同,造成材料变形、屈服、断裂等。电气失效是温度变化导致元器件性能改变,如晶体管、芯片电阻等,进而造成热逸溃、电过载;同时温度过高导致电子大量迁移和原子振动加速,造成离子迁移不受控和电子轰击原子现象,引发离子污染和电迁移。这将严重影响元器件的安全、稳定、寿命等。元器件散热分为芯片级、封装级、系统级,芯片级和封装级散热从优化材料和制造工艺入手,降低热阻,而系统级散热是使用合适的散热结构和冷却技术设计符合需求的散热系统,保证元器件能安全长效工作。深圳轻量散热基板太阳能电池

散热基板产品展示
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