飞秒激光超精密薄膜芯片 精密零件的加工生产离不开精密切削技术,半导体/LCD、MLCC、二次电池等领域尤其使用精密零件。一般磨削技术的问题是,磨削后要根据叶轮磨损量继续进行修整,修整后叶轮表面会发生细微变化,因此很难保持相同...
微米级超精密钻孔 要求更小更精密的前列IT产业中,有追求纳米级超精密加工的次世代企业,精密加工技术及设计技术为背景,在半导体和电子部件市场中,有生产自动化设备的精密部件,切削工具的企业,上海安宇泰科技有限公司。用自...
上海微米级飞秒激光小孔 目前用于眼科屈光诊疗的全飞秒激光应该是飞秒技术在医疗中应用的成熟的设备之一。还有扩张器、内窥镜和导管等的加工等等。还有在医学诊疗方面,与长脉冲激光相比,飞秒激光能量高度集中,作用期间几乎没有热量传输效...
超快超精密微孔 精密零件的加工生产离不开精密切削技术,半导体/LCD、MLCC、二次电池等领域尤其使用精密零件。一般磨削技术的问题是,磨削后要根据叶轮磨损量继续进行修整,修整后叶轮表面会发生细微变化,因此很难保持相同...
代工超精密切割 微泰以30年的技术和经验为基础,生产各种Cutter刀片和Blade刀具。对于MLCC及Film、二次电池等各种生产现场的切割处理,所需的刀片类不是单纯的切割,而是需要精密的进给度及切割边缘的角度管理...
超快激光超精密测包机分度盘 我公司利用自主技术,飞秒激光螺旋钻孔技术,可以在各种金属,陶瓷,蓝宝石,超硬材料,PCD上加工各种形状的微孔,MIN可加工5微米的孔,MIN孔距可做到0.3微米,而且可以对孔壁进行抛光,使之孔壁光滑。...
超精密飞秒激光打孔 与传统的切割方法相比,飞秒激光切割机具有以下优势:1.精度高:飞秒激光切割技术能够实现微米级切割精度,满足高精度电子设备的制造要求。2.速度快:飞秒激光切割技术的切割速度比传统方法快得多,能够提高生产...
半导体飞秒激光切割 飞秒激光刻蚀具有以下优点:1、精度高:飞秒激光能够实现非常精细的加工,因此可以创造出高度精密的模具。2、不产生热损伤:由于激光脉冲极短,能量密度高,加工过程中很少产生热影响区,减少了模具表面的热损伤。...
广东高效飞秒激光钻孔 飞秒激光新技术应用刚刚兴起,主要应用行业包括:半导体产业、太阳能产业(特别是薄膜技术)、平面显示产业、合金微铸造、精确孔径和电极结构加工、航空难材料加工、医疗设备等领域!在中国制造2025的大战略背景...
上海半导体飞秒激光抛光 飞秒激光是一种激光技术,其脉冲时间极短,一般在飞秒(即百万亿分之一秒)量级。这种极短的脉冲时间使得飞秒激光在材料加工领域具有独特的优势,尤其在对材料进行精细加工时表现突出。利用飞秒激光对碳化硅进行打孔...
高精度超精密 整个行业对半导体和相机模块领域、MLCC生产领域、各种真空板领域、量子计算机组件等各种精密零件的需求不断增加。拥有精密加工技术的企业有很多,但以自己的技术来应对MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精...
超快激光超精密半导体零件 微泰利用激光制造和提供超精密产品。 凭借高效率、高质量的专有加工技术,我们专门用于加工 Φ0.2 度以下的超精密微孔,并采用了Φ0.005 mm 激光钻孔技术,使用飞秒激光器。 此外,我们还在不断地开...