碳纳米管(CNTs)是散热涂料较理想的功能填料。通过理论计算和实际测量表明,单壁碳纳米管的室温导热系数高达6600W/m.K,多壁碳纳米管的室温导热系数达3000W/m.K,CNTs是目前世界上已知的较好的导热材料之一 。物体辐射或吸收的能量与它的温度、表面积、黑度等因素有关。CNTs是一维纳米材料,比表面积大,被誉为世界上较黑的物质,这种物质对光线的折射率只有0.045%,吸收率可以达到99.5%以上,辐射系数接近1。碳纳米管散热涂料以涂层薄、热阻小为特征,可以激发金属散热器表面的共振效应,有效提高远红外发射效率,加快热量从散热器表面的快速散发。适用于铜箔散热、铝基板散热、LED灯基座散热、电器外壳散热等多种工作环境。碳纳米材料能够迅速将热量从热源传递到散热装置外部,有效降低电子设备内部的温度。陶瓷电路板散热基板金属基板散热
碳纳米管因其高热导率、良好的机械性能和化学稳定性,被广泛应用于散热材料中。它们可以有效地传导热量,降低电子设备的工作温度,提高设备的可靠性和寿命。常见的应用包括高性能计算机的CPU散热片、LED灯的散热器以及各种电子仪器的散热组件。碳纳米材料具有独特的物理和化学性质,如强度、高导电性、高热稳定性等,被广泛应用于电子、能源、航空航天等领域。常见的碳纳米材料包括碳纳米管、石墨烯、碳纳米纤维等。这些材料的研究和开发为新型复合材料、高效能源存储和转换器件提供了新的思路和方法。碳纳米散热基板电器外壳散热碳纳米基板和铝基板在力学性能、热学性能、应用领域和成本等方面存在明显的差异。

材质特性:铜的导热系数非常高,可达380-400W/m・K左右,是一种极为出色的导热材料。此外,铜还具有良好的机械强度和耐腐蚀性,能够承受一定的外力冲击以及恶劣的工作环境。结构与散热机制:铜基散热基板同样有多种结构形式,如平板式铜基板,将电子元件产生的热量迅速收集并在铜基板内快速传导,由于其高导热性,热量能快速扩散至整个基板;还有采用铜柱、热管等与铜基板相结合的复合结构,进一步提升散热效率,热管内的工质在受热蒸发后将热量传递到散热端,再通过冷凝回流,形成高效的热量转移循环。应用场景:常用于对散热要求极高的电子设备,像高功率的服务器芯片、高性能图形处理器(GPU)等,凭借其杰出的导热性能,确保这些发热量大的元件能及时散热,维持稳定工作状态。
材质特性:铝具有质量轻、成本较低、加工性能良好以及导热系数相对较高(约为200-240W/m・K)等优点,是散热基板常用的材料之一。同时,铝还具备良好的抗氧化性,能在一定程度上抵抗环境因素对其的侵蚀,延长使用寿命。结构与散热机制:常见的铝基散热基板有单层铝基板和多层复合铝基板。单层铝基板结构简单,通过在铝基板表面直接安装电子元件,利用铝本身的导热性将热量传导至基板边缘及表面,再通过散热鳍片、风扇等外部散热装置将热量散发到空气中;多层复合铝基板则在铝基层上通过特殊工艺添加绝缘层、电路层等,既实现了电气绝缘功能,又增强了散热效果,热量可在各层之间进行有效的传导和扩散。应用场景:广泛应用于对成本较为敏感且散热要求不是极高的电子设备中,如普通的LED照明灯具、中低端电脑主板等,在满足散热需求的同时,能有效控制生产成本。碳纳米材料在电子、航空航天、汽车等领域具有广泛的应用前景。

通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量,而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给PCB板,因此,解决散热的方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去。在电子领域,碳纳米板可以用作电池的电极材料和高效的电子储存器。浙江高导电散热基板LED灯基座散热
汽车、船舶:在汽车、船舶等交通工具中,碳纳米散热基板可用于关键零部件的散热,提高行驶效率和安全性。陶瓷电路板散热基板金属基板散热
在环保理念日益深入人心的背景下,散热基板的研发和生产将更加注重绿色环保和可持续发展。选用环保型的原材料,优化生产工艺以减少能源消耗和废弃物排放,同时探索可回收利用的散热基板材料和结构,降低电子废弃物对环境的影响,实现电子设备散热部件从生产到使用再到废弃全生命周期的绿色发展。散热基板作为电子设备散热领域的关键部件,随着技术的不断进步和创新,必将在保障电子设备性能、提升其稳定性和可靠性方面持续发挥重要作用,助力电子技术在各个领域的蓬勃发展,为人们带来更加高效、便捷且稳定的电子设备使用体验。陶瓷电路板散热基板金属基板散热